高端集成電路ip 文章 進(jìn)入高端集成電路ip技術(shù)社區(qū)

2023高端集成電路IP技術(shù)研討會(huì)·北京站，芯動(dòng)邀您共聚！

• 數(shù)字時(shí)代，隨著云計(jì)算、5G、汽車電子、AIoT、智能終端的驅(qū)動(dòng)，先進(jìn)工藝芯片和封裝迎來(lái)爆發(fā)，對(duì)性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統(tǒng)性能提升的關(guān)鍵，對(duì)計(jì)算、存儲(chǔ)、連接等核心產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)與迭代至關(guān)重要。目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門高速接口技術(shù)的挑戰(zhàn)和發(fā)展趨勢(shì)如何，又如何助力設(shè)計(jì)企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標(biāo)準(zhǔn)SerDes，再到高
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