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榮耀供應(yīng)鏈公司：采用高通芯片的榮耀5G手機(jī)已在研發(fā)

  • 1月5日晚間，中國(guó)證券報(bào)記者從榮耀手機(jī)供應(yīng)鏈公司獨(dú)家獲悉，目前該公司已在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機(jī)研發(fā)。
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腹背受敵，高通該往何處去？

  • 四天前，一篇文章報(bào)道了三星可能因?yàn)榘l(fā)熱問題在下一代Galaxy機(jī)型中棄用高通芯片的消息。近日，根據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)消息，高通可能會(huì)為之提供新版的驍龍81
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Zoom將采用高通芯片生產(chǎn)3G手機(jī)

  • 　　中國(guó)手機(jī)制造商Zoom科技(Zoom Technologies)周三和高通發(fā)表聯(lián)合聲明稱，該公司已同芯片制造商高通簽署專利授權(quán)協(xié)議。通過這一協(xié)議，Zoom科技將能夠開發(fā)和銷售使用高通芯片專利的3G產(chǎn)品。受此消息推動(dòng)，Zoom科技股價(jià)周三在納斯達(dá)克證券市場(chǎng)的盤前交易中大漲61%。 　　
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首款A(yù)ndroid手機(jī)G1采用高通雙核芯片

  • 　　日前，美國(guó)高通公司宣布，首部Android手機(jī)——T-Mobile G1將采用高通芯片，由HTC制造。通過將Android平臺(tái)與高通公司芯片的軟硬件能力進(jìn)行集成，高通公司在Android手機(jī)上市過程中扮演了不可或缺的角色。 　　高通公司首席執(zhí)行官保羅&#8226；雅各布博士表示：“G1的發(fā)布充分彰顯了以Linux系統(tǒng)為基礎(chǔ)的開放手機(jī)應(yīng)用平臺(tái)所取得的新的突破。高通公司所具備的緊密集成芯片軟硬件的能力，使Android平臺(tái)成為現(xiàn)實(shí)。此外，我們與T-Mobile
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高通芯片介紹

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