高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

聯(lián)發(fā)科打敗高通？蘋果基帶訂單有望大換血

　　臺灣IC大廠聯(lián)發(fā)科有很大機(jī)會贏得蘋果iPhone的基帶訂單，并與Intel聯(lián)手將高通排擠出去。　　其實(shí)在10月底、11月底，就兩次傳出消息稱，蘋果將引入聯(lián)發(fā)科基帶，并加大對Intel基帶的采購力度，以擺脫對高通的依賴。　　高通的通信技術(shù)雖然世界領(lǐng)先，iPhone也一直用它，但無奈高通和蘋果之間的專利大戰(zhàn)始終硝煙彌漫，尤其是在今年1月份蘋果就授權(quán)費(fèi)不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，減少乃至放棄使用高通基帶已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。　　報(bào)道稱，蘋果正在將iPhone基帶訂單的50%轉(zhuǎn)給Intel，而另外50
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iPhone拋棄高通換臺灣芯片蘋果也要變“佛系”？

　　據(jù)周二發(fā)布的一份新報(bào)告稱，蘋果公司正在尋求額外的調(diào)制解調(diào)器芯片供應(yīng)商，臺灣集成電路設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)有機(jī)會從蘋果贏得iPhone基帶調(diào)制解調(diào)器的訂單。　　為了減少對高通的依賴，蘋果從iPhone 7開始選擇使用高通和Intel兩家不同的基帶供應(yīng)商。今年，蘋果就授權(quán)費(fèi)不合理問題對高通發(fā)起訴訟后，高通和蘋果之間陷入了官司持久戰(zhàn)，放棄使用高通基帶似乎成為了可以遇見的結(jié)局。　　　　“蘋果明年將會徹底放棄從高通采購基帶，而采用英特爾產(chǎn)品，另外聯(lián)發(fā)科也
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進(jìn)度超前取代三星！臺積電明年將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片

臺積電目前是蘋果A系列芯片的唯一供應(yīng)商。如果搶得高通的訂單，無疑將獲得更大的市場份額。
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拋棄高通、攜手Intel 蘋果到底在猶豫什么？

如果蘋果與高通徹底決裂，按照蘋果的計(jì)劃，“拋棄”高通只是時間問題，當(dāng)然蘋果也不可能如此“任性”，說放棄就放棄，畢竟高通在無線領(lǐng)域內(nèi)，仍是此類芯片最大的供應(yīng)商。
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擺脫高通/ARM束縛！三星緊隨蘋果自研GPU

　　今年蘋果發(fā)布會上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。　　繼蘋果之后，三星也要加入自研GPU行列了。　　　　三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)定制GPU，將部署在三星移動產(chǎn)品中。　　從上面不難看出，三星未來芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機(jī)上，這對于供應(yīng)商來說，又少了一個鐵飯碗。　　我們知道目前三星主要采購的是A
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高通研發(fā)NanoRings技術(shù) 有望在7nm工藝解決電容問題

　　目前，制造先進(jìn)芯片離不開晶體管，其核心在于垂直型柵極硅，原理是當(dāng)設(shè)備開關(guān)開啟時，電流就會通過該部位，然后讓晶體管運(yùn)轉(zhuǎn)起來。但業(yè)界的共識認(rèn)為，這種設(shè)計(jì)不可能永遠(yuǎn)用下去，一招包打天下，總會到了終結(jié)的那天。IBM 就開始著手探索新的設(shè)計(jì)，并把它命名為 Nanosheets，可能會在未來幾年投入使用。而高通則似乎有著不同的想法。　　聯(lián)合芯片制造行業(yè)的大佬 Applied Meterials、Synopsys，高通針對5種下一代技術(shù)的設(shè)計(jì)候選方案進(jìn)行了模擬與分析，探討的核心問題是，獨(dú)立晶體管和完整的邏輯門(
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高通通過“行賄”獨(dú)家向蘋果供應(yīng)芯片或遭歐盟罰款

高通和蘋果已經(jīng)因?qū)＠跈?quán)業(yè)務(wù)在全球多個國家和地區(qū)大打法律戰(zhàn)。蘋果在開發(fā)不使用高通芯片的iPhone和iPad。此外，高通還面臨博通的惡意收購。
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老杳:博通收購高通的真正主謀原來是它！

未來事態(tài)的發(fā)展現(xiàn)在還很難預(yù)料，不過這場收購無論是否成功，蘋果都將是最大的受益者，這一點(diǎn)值得國內(nèi)主要手機(jī)品牌特別是中國主管部門重視。
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博通收購高通新進(jìn)展：博通已向SEC提交了初步代理文件

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，繼12月4日公布高通董事會的11位提名人選之后，博通當(dāng)?shù)貢r間周一又向美國證券交易委員會(SEC)提交了初步的代理文件，確定將在明年3月份的高通的股東大會上，推舉此前公布的11位高通董事會提名人選。　　高通在當(dāng)?shù)貢r間周一向美國證券交易委員會提交了相關(guān)文件，確定其推舉11位獨(dú)立候選人作為高通董事會提名人選，將在明年3月份的高通股東大會上角逐高通董事，以取代高通現(xiàn)有的董事會。　　博通在提交的文件中表示，提名的11位董事若能順利當(dāng)選并取代高通現(xiàn)在的董事會，其還會將高通董事會增至14人，
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高通驍龍845大翻新暗藏智能手機(jī)明年新趨勢

　　韓國三星電子正在和時間賽跑，準(zhǔn)備在2018年1月7日CES(美國消費(fèi)性電子展)上，搶先展示Micro LED(微發(fā)光二極管)電視。這一次協(xié)助三星生產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品的供應(yīng)鏈，部分來自臺灣，讓鴻海集團(tuán)高度關(guān)注，三星今年挾OLED顯示技術(shù)賺大錢，如今還要挖角臺灣的Micro LED供應(yīng)鏈圖：財(cái)訊/提供　　三星近期加碼與臺廠Micro LED供應(yīng)鏈合作，讓鴻海集團(tuán)高度關(guān)注，三星今年挾OLED顯示技術(shù)賺大錢，如今還要挖角臺灣的Micro LED供應(yīng)鏈，郭臺銘再也無法坐視，新一波面板大戰(zhàn)正要展開。　　根據(jù)《
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2017半導(dǎo)體風(fēng)云變幻：AMD的責(zé)任與機(jī)遇

2015年，AMD認(rèn)清自己;2016年，AMD重新找回自己;而2017年，AMD重新定義自己。而此時此刻，我認(rèn)為，2018年，AMD將證明自己。
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“雙通”合并如果成真，國產(chǎn)手機(jī)等將面臨新挑戰(zhàn)

　　最近一段時間，博通欲收購高通一事甚囂塵上，在科技領(lǐng)域引發(fā)了熱烈的討論。近日，繼之前單方面收購提議被高通拒絕后，博通宣布將提名11位董事候選人，以取代現(xiàn)在高通董事會成員。對此，高通方面表示，高通董事會由11位全球頂級董事組成，所有董事都堅(jiān)定承諾代表高通所有股東的最大利益，博通此舉是公然企圖奪取董事會控制權(quán)，以推進(jìn)其收購日程，而收購方案極大地低估了高通的價(jià)值，所以此次提名本身就存在利益沖突。　　博通收購高通，是代表了博通股東的利益，還是損害了高通股東的收益?這樣的討論話題，對于我們來說顯然有些遙遠(yuǎn)。從
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高通和英偉達(dá)持續(xù)挑戰(zhàn) 英特爾能否保住江山？

隨著人工智能以及大數(shù)據(jù)的發(fā)展，英特爾面臨的壓力也是成倍遞增。在PC處理器業(yè)務(wù)方面，英特爾的盈利占比在不斷下降，更多被新興的業(yè)務(wù)所取代;在自動駕駛領(lǐng)域，特斯拉、百度、谷歌以及英偉達(dá)等企業(yè)已然搶占先機(jī)。
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高通嫌1050億出價(jià)太低博通會繼續(xù)加價(jià)？

“雙通合并”對半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展并非是好事，正如英特爾連坐多年半導(dǎo)體行業(yè)老大，也被大伙詬病的是每一代新產(chǎn)品都在“擠牙膏”，側(cè)面說明了半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)方面后勁不足，缺乏足夠活力。我們拭目以待“雙通收購案”進(jìn)展。
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蘋果拋棄高通轉(zhuǎn)向英特爾高通：蘋果不重要小米才是大客戶

目前世界三大手機(jī)廠商，蘋果、三星和華為都有自己研發(fā)的處理器，對高通的依賴程度不高，而國內(nèi)的小米、OV才是高通的大客戶。
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高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]