EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
高通
高通 文章 進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電斬獲高通70%以上電源芯片訂單

- 據(jù)外媒報(bào)道,預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。 高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的,后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生產(chǎn)電源管理芯片。 高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝(Bipolar-CMOS-DMOS)來(lái)生產(chǎn)其新一代電源管理芯片,并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。 臺(tái)積電將于2017年底開(kāi)始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片,2018年開(kāi)始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 高通
高通CEO:5G手機(jī)將于2019年成為關(guān)鍵市場(chǎng)主流
- 路透報(bào)道,高通(Qualcomm)執(zhí)行長(zhǎng)StevenMollenkopf周四表示,符合下一代移動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)的首批5G手機(jī)將在2019年登陸美國(guó)和幾個(gè)亞洲國(guó)家的大眾市場(chǎng),這比多數(shù)預(yù)期提前了一年。 這家全球最大手機(jī)芯片制造商的執(zhí)行長(zhǎng)在專訪中表示,消費(fèi)者和企業(yè)需求的增長(zhǎng)倒逼業(yè)界提速,把網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備升級(jí)時(shí)間目標(biāo),由之前的2020年提前。 “你會(huì)在2019年看到(5G)實(shí)體機(jī)擺在貨架上。而如果我一年前回答這個(gè)問(wèn)題,我會(huì)說(shuō)2020年,”Mollenkopf在法蘭克福車展的間隙接受采訪時(shí)
- 關(guān)鍵字: 高通 5G
麥肯錫認(rèn)為全球芯片購(gòu)并案將告一段落
- EETimes根據(jù)管理顧問(wèn)公司麥肯錫(McKinsey)的資深合伙人Bill Wiseman的說(shuō)法指出,經(jīng)過(guò)約3年涉及數(shù)百億美元的戰(zhàn)略游戲,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購(gòu)并大戲即將塵埃落定。 Wiseman表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合并當(dāng)中大部分是以成本和協(xié)同效應(yīng)為基礎(chǔ),且市場(chǎng)上沒(méi)有太多有吸引力的標(biāo)的,所以購(gòu)并案件也不多。2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收從2016年的3,397億美元增加到4,000億美元,且整合開(kāi)始發(fā)揮效益。Wiseman表示,過(guò)去半年,不只存儲(chǔ)器芯片,整體半導(dǎo)體價(jià)格都在上漲。 研發(fā)成本和營(yíng)收占比是衡
- 關(guān)鍵字: 高通 NXP
高通布局汽車領(lǐng)域 芯片市場(chǎng)再起波瀾

- 隨著汽車的不斷更新與變革,汽車領(lǐng)域也迎來(lái)了一場(chǎng)飛速發(fā)展的契機(jī),新能源汽車以及自動(dòng)駕駛技術(shù)的推出,讓平靜無(wú)波的汽車領(lǐng)域生起了波瀾。 提及高通,大家肯定想到是它驍龍系列的移動(dòng)芯片。作為手機(jī)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者,高通獨(dú)占手機(jī)一半的份額,且各種專利費(fèi)的收入,使得高通在芯片界的地位更加穩(wěn)固。 2016年10月,高通宣布以每股110美元的價(jià)格收購(gòu)車用芯片大廠恩智浦半導(dǎo)體公司,這一事件在當(dāng)時(shí)幾乎震驚整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)。據(jù)業(yè)者推測(cè),此次收購(gòu)意味著高通將拓展芯片業(yè)務(wù),進(jìn)軍汽車芯片領(lǐng)域。 對(duì)于此次事件,外界眾說(shuō)
- 關(guān)鍵字: 高通 芯片
聯(lián)發(fā)科淡出高端市場(chǎng) 高通手機(jī)芯片橫著走
- 高通(Qualcomm)在聯(lián)發(fā)科已黯然淡出全球高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)后,近期驍龍(Snapdragon)芯片聲勢(shì)明顯看俏之際,仍不斷強(qiáng)調(diào)持續(xù)升級(jí)及創(chuàng)新的決心,高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf先是預(yù)期公司第一批5G手機(jī)芯片解決方案將提前到2019年,就先一步登陸美國(guó)和幾個(gè)亞洲國(guó)家市場(chǎng)外,也計(jì)劃在2018年新一代Android移動(dòng)裝置產(chǎn)品身上導(dǎo)入全新的3D鏡頭,擴(kuò)增實(shí)境(AR)、安全升級(jí),及低功耗機(jī)器學(xué)習(xí)硬體等全新功能,此外,在全球車用電子芯片市場(chǎng)上,高通也看好客戶技術(shù)升級(jí)及創(chuàng)新應(yīng)用的需求,將協(xié)助
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 高通
高通專利“流氓”還能當(dāng)多久,真會(huì)被蘋(píng)果制裁嗎?

- 在我與高通接觸的職業(yè)生涯中,我可以負(fù)責(zé)任的告訴你,高通里很多“奇人”,他們擁有很多不同的能力。我對(duì)打算進(jìn)高通工作和已經(jīng)在高通工作的人表示樂(lè)觀,因?yàn)閺母咄x開(kāi)后,人們總是可以非常輕松的找到下家。然而,我這幾年卻對(duì)高通高層失去了信心,對(duì)公司目前所面對(duì)的困難也表示很自然。 以我個(gè)人經(jīng)歷來(lái)講,我非常想公開(kāi)關(guān)于高通的愚蠢:之前當(dāng)我還在寫(xiě)《Mobile Unleashed》這本書(shū)的時(shí)候,我們?yōu)槊總€(gè)調(diào)研都標(biāo)上了詳細(xì)的注腳,并且將各個(gè)章節(jié)的初稿發(fā)送給ARM、蘋(píng)果、高通和三星。在與企業(yè)進(jìn)行
- 關(guān)鍵字: 高通 蘋(píng)果
高通孟樸:人臉識(shí)別技術(shù)距離大規(guī)模商用還有一段距離

- 9月16日消息(樂(lè)思)隨著iPhoneX的發(fā)布,人臉識(shí)別成為了新熱點(diǎn)。據(jù)統(tǒng)計(jì),全球生物識(shí)別市場(chǎng)預(yù)計(jì) 2020 年將達(dá)到250 億美元,其中增速最快的為人臉識(shí)別。人臉識(shí)別技術(shù)是否會(huì)成為下一個(gè)現(xiàn)象級(jí)的應(yīng)用?業(yè)界對(duì)此有不同的解讀。 日前,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在接受采訪時(shí)表示,人臉識(shí)別目前在安防中的應(yīng)用相對(duì)多一些,但從芯片設(shè)計(jì)的角度考慮,由于人臉識(shí)別對(duì)精確度有很高的要求,并且很多新技術(shù)的應(yīng)用需要一定的可靠性,所以人臉識(shí)別需要一段時(shí)間去解決這些問(wèn)題。因此,他認(rèn)為,人臉識(shí)別的應(yīng)用距離大規(guī)
- 關(guān)鍵字: 高通 人臉識(shí)別
高通:在我股價(jià)低迷的時(shí)候,你敢不敢買(mǎi)我?
- 盡管經(jīng)濟(jì)學(xué)需要冷靜思考,然而涉及到錢(qián)的時(shí)候,人們并不總是做出理性決策。由于一連串的心理偏見(jiàn),投資者經(jīng)常賣出股票低于其內(nèi)在價(jià)值或這支股票價(jià)股。比如高通,現(xiàn)在到時(shí)間去買(mǎi)進(jìn)了嗎? 近年來(lái),美國(guó)高通公司(NASDAQ:QCOM)的股價(jià)波動(dòng)較大。 2017年,高通的股票下降了15%,而由2014年7月的高點(diǎn)81.59美元降至如今的50美元,在連續(xù)不斷的罰款、訴訟、專利爭(zhēng)議及反壟斷調(diào)查,之后,伴隨這些事件的負(fù)面影響逐漸消散,高通值得投資嗎? 這是個(gè)問(wèn)題,因?yàn)楦咄ǖ穆闊┻€沒(méi)有完全解決。 高通
- 關(guān)鍵字: 高通 NXP
高通:未來(lái)十年最激動(dòng)人心的技術(shù)進(jìn)步將來(lái)自汽車
- 高通的技術(shù)將蘋(píng)果最新的iPhone型號(hào)、三星Galaxy S8這樣的手機(jī)連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)。但移動(dòng)市場(chǎng)正在放緩,高通公司一直在尋求在增長(zhǎng)更快的領(lǐng)域擴(kuò)張。隨著汽車提供更多功能,以及車載控制和娛樂(lè)發(fā)展,汽車需要更先進(jìn)的處理器來(lái)為車輛提供驅(qū)動(dòng)力。市場(chǎng)研究員IDC估計(jì)半導(dǎo)體供應(yīng)商2021年在汽車市場(chǎng)的產(chǎn)值達(dá)到501億美元,比2016年上漲52%。 高通在汽車行業(yè)的努力集中在三個(gè)主要領(lǐng)域:連接,計(jì)算和電氣化。Steve Mollenkopf表示,高通研發(fā)專門(mén)處理器,將汽車連接到其他車輛和其周圍的世界,提高駕駛
- 關(guān)鍵字: 高通 汽車
高通和諾基亞攜手推動(dòng)5G新空口大規(guī)模移動(dòng)部署
- 高通和諾基亞今日宣布,計(jì)劃合作開(kāi)展基于5G新空口(NR)Release-15規(guī)范的互操作性測(cè)試和OTA外場(chǎng)試驗(yàn),目前3GPP正在制定該規(guī)范。上述測(cè)試和試驗(yàn)旨在推動(dòng)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)5G新空口技術(shù)的大規(guī)??焖衮?yàn)證和商用,使符合3GPP標(biāo)準(zhǔn)的 5G新空口網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和終端能夠就緒,以支持商用網(wǎng)絡(luò)在2019年得到及時(shí)部署。 目前,整個(gè)行業(yè)對(duì)于5G移動(dòng)應(yīng)用的關(guān)注度日益增強(qiáng),以期滿足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)寬帶需求并支持新興用例。在高通近期開(kāi)展的一項(xiàng)5G消費(fèi)者調(diào)查中,48%的受訪者表示有意愿在5G智能手機(jī)上市后進(jìn)行購(gòu)
- 關(guān)鍵字: 高通 5G
高通驍龍845處理器將采改良10納米制程,年底問(wèn)世
- 相對(duì)于11日之時(shí),蘋(píng)果iOS11的開(kāi)發(fā)者爆料出新一代iPhone智能手機(jī)將采用全新6核心設(shè)計(jì)的A11處理器,內(nèi)含類似ARMbig.LITTLE的異質(zhì)平臺(tái)架構(gòu),分別擁有2個(gè)高性能的Monsoon核心,以及4個(gè)低性能的Mistral核心,具備高效能的運(yùn)算能力。在此消息之后,不惶多讓的是安卓(Android)陣營(yíng)的高通(Qualcomm)新一代驍龍845處理器,相關(guān)消息也得到曝光。 根據(jù)國(guó)為媒體《Benchlife》的報(bào)導(dǎo),高通有望于2017年10月中旬,在香港舉辦的4G/5G高峰大會(huì)上,首次公布驍龍
- 關(guān)鍵字: 高通 10納米
摩拜、AT&T與高通就移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)智能共享單車技術(shù)展開(kāi)合作
- 全球最大的智能共享單車服務(wù)供應(yīng)商摩拜單車計(jì)劃采用AT&T和高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案,在美國(guó)支持其無(wú)樁智能單車。 AT&T的4G LTE連接與高通的LTE IoT調(diào)制解調(diào)器及摩拜單車的智能手機(jī)應(yīng)用相結(jié)合,將幫助用戶輕松定位距離最近的摩拜單車、開(kāi)鎖并且進(jìn)行安全支付。在騎行結(jié)束時(shí),用戶可將單車歸還到指定的“摩拜單車推薦停車點(diǎn)(MPL)”或任何普通自行車停放區(qū)域。 目前,摩拜單車已在全球160多個(gè)城市運(yùn)營(yíng)700多萬(wàn)輛智能單車。 這些單車配備了摩拜的智能鎖,
- 關(guān)鍵字: 摩拜 高通 物聯(lián)網(wǎng)
高通介紹
高通公司 是一個(gè)位于美國(guó)加州圣地亞哥(San Diego) 的無(wú)線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個(gè)產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)途貨運(yùn)公司,和專門(mén)研究集成電路的無(wú)線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
