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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 高速背板信號(hào)

Xpeedic ViaExpert和SnpExpert的使用和對(duì)比分析

  • 隨著現(xiàn)在高速背板信號(hào)的速度越來(lái)越快，多層PCB的過(guò)孔所引發(fā)的信號(hào)完整性問(wèn)題原來(lái)越嚴(yán)重，越來(lái)越多的信號(hào)完整性工程師需要借助EDA工具來(lái)幫助評(píng)估以及過(guò)孔模型的設(shè)計(jì)。
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高速背板信號(hào)介紹

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