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華為麒麟980確定發(fā)布，預(yù)計(jì)德國柏林發(fā)布，準(zhǔn)備吊打高通？
- 華為的高端麒麟980芯片將要上市 華為旗下HiSilicon公司生產(chǎn)的高端智能手機(jī)芯片Kirin 980公布了一個(gè)可能是發(fā)布日期的時(shí)間點(diǎn)，華為是世界級(jí)的科技公司，不管在通訊領(lǐng)域還是在芯片領(lǐng)域都有突出的成就。目前華為公司正在向媒體發(fā)出邀請(qǐng)，邀請(qǐng)它們參加IFA 2018年大會(huì)的主題演講?！ ∪A為作為全球第三大手機(jī)制造商，歷來在德國柏林的貿(mào)易展上有很強(qiáng)的影響力，在去年就利用2017年的德國IFA2017大展，宣布推出麒麟970，最終為Android旗艦產(chǎn)品Mate 10和P20系列提供新的芯片。華為預(yù)計(jì)將
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對(duì)標(biāo)驍龍845，麒麟980將于9月IFA大會(huì)發(fā)布
- 今年下半年的手機(jī)廠商都將相繼推出旗艦機(jī)型，而手機(jī)的處理器也再度成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)，在昨日的新品發(fā)布會(huì)之后，華為何剛透露下一代的旗艦處理器麒麟980將于9月份亮相IFA大會(huì)，并將于10月在華為Mate20上首發(fā)。 據(jù)悉，去年的Mate 10手機(jī)和今年的華為P20系列手機(jī)以及剛剛發(fā)布的華為nova3等手機(jī)均采用了麒麟970處理器，而下一代的麟980處理器則使用的7nm工藝，相比上一代麒麟970處理器，整體性能提升百分之二十。從功耗上看，麒麟980處理器比麒麟970節(jié)省了百分之二十的損耗，所以說新一代的手
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華為Mate 20將于10月發(fā)布：麒麟980，結(jié)構(gòu)光+屏幕指紋
- 今年3月，華為推出了P系列全新一代產(chǎn)品華為P20。雖然不知道究竟是什么原因，讓華為從P系列產(chǎn)品直接從10跳到了20，但幾乎可以確定的是，與P系列并駕齊驅(qū)的Mate系列，將和P系列一樣，其產(chǎn)品也會(huì)從10調(diào)到20。這也就意味著，在今年秋季華為將推出的Mate系列新機(jī)為Mate 20?！ ?jù)知情人透露，華為Mate 20將于10月份發(fā)布，新機(jī)將搭載全新一代的麒麟980處理器。該處理器采用7nm工藝，相比上一代的麒麟970 AI芯片，整體性能提升20%，將全面趕超驍龍845芯片，有望成為新一代的性能王者?！ ?/li>
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麒麟980：傳臺(tái)積電將使用7納米FinFet工藝代工
- 麒麟970是華為自研的一款芯片，這款芯片采用的是臺(tái)積電的10納米制造工藝，目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出，三星將負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片，不過今天有報(bào)告指出，麒麟980的大部分訂單將繼續(xù)由臺(tái)積電生產(chǎn)。 報(bào)告稱，臺(tái)積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片，這些芯片將于今年下半年正式發(fā)布，屆時(shí)將使用在華為下一代高端旗艦機(jī)型上。 麒麟970集成了Cambricon的IP，這為它帶來了深度學(xué)習(xí)能力，這項(xiàng)技術(shù)同樣也將使用在麒麟980上
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麒麟980介紹
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