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小型無人靶機掠海定高飛行控制系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

  • 0 引 言
    靶機是無人機家族中的一個重要分支,主要用于模擬作戰(zhàn)飛機、導彈等威脅目標,為防空武器系統(tǒng)試驗和訓練提供逼真的空中靶標。隨著技術的進步,現(xiàn)代反艦導彈多采取“超低空掠海”飛行的突防方式,與之相
  • 關鍵字: 設計  實現(xiàn)  控制系統(tǒng)  飛行  無人  靶機  小型  ARM  

μC/OS-Ⅱ在ARM系列單片機S3C44B0x上的移植

  • 給出在ARM系列單片機S3C44B0x上移植嵌入式實時操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ的一種方法,介紹了實時操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機的特點,討論μC/OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性,并成功地將實時操作系統(tǒng)μC/OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過程中所做的主要工作就是對μC/OS-Ⅱ源代碼中的三個主要文件進行重新配置和修改。在S3C44B0x開發(fā)板上成功實現(xiàn)該移植過程,通過測試驗證了移植代碼的正確性。
  • 關鍵字: S3C44B0x  移植  單片機  系列  ARM  OS-  

基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn)

  • 基于ARM的3DES加密算法實現(xiàn),3DES算法是一個重要的對稱加密算法,被廣泛應用于實際系統(tǒng)中。目前并沒有針對嵌入式的實現(xiàn)方法,依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求,詳細介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設計過程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心,系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細闡述開發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構及功能、內核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?;谙到y(tǒng)硬件和軟件設計過程,通過MiniGUI圖形界面對3DES算法進行了演示。
  • 關鍵字: 算法  實現(xiàn)  加密  3DES  ARM  基于  

移動終端迅速崛起,芯片行業(yè)面臨新變局

  •   曾幾何時,PC是計算的代名詞。然而,互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則?,F(xiàn)在,用戶希望有更多設備可以增加自己的計算體驗。電視等消費電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結合的趨勢越來越明顯;iPhone的出現(xiàn),同樣讓隨身計算終端有了新的定義。   終端變革的過程中,計算的重心不再僅僅停留在PC領域,這使得半導體市場再度煥發(fā)出了活力,各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮,一切都在為更多終端設備的出現(xiàn)鋪平道路。   ARM的逆襲   當iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時候,三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
  • 關鍵字: ARM  移動終端  移動計算  

ARM透露下一代架構“鷹”

  •   ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構“鷹”的細節(jié),這一架構的設計主要著重于速度,依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米,提出多核心和“高端”圖形硬件的概念,并且對安全性進行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機和其它移動設備,   由于正在等待制程的改進,“鷹”在2013年之前不會出現(xiàn),并且到2014年才有相應產(chǎn)品出臺,可謂路漫漫。   ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器,而是為他人提供設
  • 關鍵字: ARM  處理器  22納米    

2009年11月2日,ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

  •   2009年11月2日 意法半導體采用ARM Cortex-A9多核處理器,研制高性能片上系統(tǒng),為消費者提供強化的高清數(shù)字電視體驗,提高家庭娛樂設備的功耗效率標準。
  • 關鍵字: ST  Cortex-A9  ARM  多核處理器  

ST攜手ARM推出新型機頂盒及數(shù)字電視芯片

  • 全球領先的機頂盒芯片制造商之一意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)與ARM[(倫敦證券交易所代碼:ARM);(納斯達克證...
  • 關鍵字: ST  ARM  SoC  Cortex-A9  機頂盒  數(shù)字電視  

基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預測系統(tǒng)的設計

  • 介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺上的瓦斯涌出量預測系統(tǒng)的設計?;贏RM嵌入式設備體積小、反應快、可靠性高等特點,可以有效地對多傳感器數(shù)據(jù)進行融合和即時分析,從而及時地預測瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預測算法,討論了硬件及軟件方面的設計。
  • 關鍵字: ARM  煤礦瓦斯  預測系統(tǒng)    

ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

  •   在22日舉辦的ARM Techcon03技術年會上,通用平臺聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術在ARM處理器上的應用計劃。   ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進展及推廣計劃:   去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術,今年8月份,首款測試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進行了展示。會上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級別制程的優(yōu)點和需要克服的技術問題,而本月AR
  • 關鍵字: ARM  32nm  Cortex-M3  

德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器,可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過 1GHz的未來產(chǎn)品的高擴展性解決方案,顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營的進一步壯大得益于TI 近期對 Luminary
  • 關鍵字: TI  Cortex  ARM  MCU  

ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

  •   ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息,ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小,功耗最低 的一款。該處理器可作為舊款ARM9/11處理器的替換升級用CPU,主要面向手機等廉價手持設備,同時也可以應用在嵌入式電子產(chǎn)品,消費級電子產(chǎn)品以及 工業(yè)用電子產(chǎn)品上。     Cortex-A5內部核心數(shù)目1-4核可選,同時與Cortex-A8一樣內部使用了TrustZone安全技術以及NEON多媒體處理引擎,并能與Cortex-A8/A9處
  • 關鍵字: ARM  65nm  Cortex-A5  處理器  

基于ARM9和GSM/GPRS的無線可移動紅外監(jiān)測報警系統(tǒng)

  • 基于ARM9和GSM/GPRS的無線可移動紅外監(jiān)測報警系統(tǒng),0 引言
    傳統(tǒng)的圖像監(jiān)測系統(tǒng)往往布線復雜,通過遠距離有線傳輸而費用高昂,并且靈活機動性小,由于GPRS(通用分組無線業(yè)務)通信技術在中低速率無線數(shù)據(jù)傳輸方面的突出優(yōu)勢,基于GPRS網(wǎng)絡的圖像監(jiān)測系統(tǒng)打破了電纜
  • 關鍵字: 紅外  監(jiān)測  報警系統(tǒng)  移動  無線  ARM9  GSM  GPRS  基于  ARM  

基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設計

  • 0 引言
    冷凍干燥技術自1980年代在我國興起以來已取得長足發(fā)展,并已廣泛應用于食品、低溫和真空等科學領域,基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要,真空冷凍干燥技術需要迅速應用與推廣??刂葡到y(tǒng)對物料的加工
  • 關鍵字: FPGA  ARM  控制系統(tǒng)設計    

ARM將在上網(wǎng)本市場對英特爾構成巨大威脅

  •   位于英國的ARM及其芯片和設備廠商將對英特爾構成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。   兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱,生產(chǎn)基于ARM設計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。   據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡)上個月末稱,ARM處理器,而不是英特爾的Atom處理器,將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份額。上網(wǎng)本是售價在400 美元以下
  • 關鍵字: ARM  處理器  Atom  操作系統(tǒng)  

ARM發(fā)布45納米SOI測試結果,最高節(jié)能40%

  •   ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator,SOI)45納米測試芯片的測試結果。結果表明,相較于采用傳統(tǒng)的體效應工藝(bulk process)進行芯片制造,該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器,能夠在SOI和體效應微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結果證實了在為高性能消費設備和移動應用設計低功耗處理器時,SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應工藝的可行技術。  
  • 關鍵字: ARM  45納米  SOI  
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