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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 0°-180°

安卓再見！華為鴻蒙OS 2.0首批適配機型曝光

  • 很快就要進入4月份，按照華為消費者業(yè)務CEO余承東的說法，屆時，華為旗艦手機可陸續(xù)升級鴻蒙OS?！　〗餠博主@菊廠影業(yè)Fans 爆料稱，最新內部消息透露，鴻蒙系統(tǒng)4月升級計劃有所變動，原定首發(fā)的P50由于發(fā)布延期，改為直接搭載。　　首批機型敲定為Mate X2、Mate 40系列、P40系列?！　∑渌麰MUI 11、MagicUI4.0版本機型會在年內升級完成（榮耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系統(tǒng)的部分機型也會直接升級成鴻蒙2.0，只是聯(lián)發(fā)科天璣平臺暫被排除在外?！　∨c此同時，智
  • 關鍵字： 華為  鴻蒙OS 2.0  

余承東解讀：華為的“全屋智能”長什么樣？

  • 　　鴻蒙手機面世或許還需時日，搭載鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)的智慧屏已經到來?！　?020年12月21日，在華為新品發(fā)布會上，華為S系列智慧屏新品面世，隨之而來的還有華為今年在智能家居領域的最新部署和思考?！　∽鳛槿A為今年最后一場線下發(fā)布會，與華為S系列智慧屏一同亮相的還有全屋智能、車載智慧屏兩個新品（或者說新方案）。對于智能家居這一消費物聯(lián)網領域炮火最為密集的陣地，華為又有怎樣的詮釋？華為對智能家居的四個“重構”　　“全屋智能是我們圍繞全場景解決方案提供的一個新的東西（解決方案），”華為消費者業(yè)務CEO余承東
  • 關鍵字： 鴻蒙OS 2.0  華為    

手機鴻蒙到底能干什么？科幻正在成真！

  • 盡管華為一再強調鴻蒙（HarmonyOS）不是為手機而生，但“手機什么時候能用上鴻蒙”依然是外界最關注的問題。不可否認的是，手機作為華為”1+8+N”全場景戰(zhàn)略的核心入口，用上鴻蒙也只是時間問題。于是，在2020年接近尾聲之際，我們看到了面向開發(fā)者的手機HarmonyOS 2.0 Beta版的閃亮登場。當然，普通用戶如果想嘗鮮的話恐怕還要再等等，但實際上，我們已經可以在不少產品和場景中體驗到這套新系統(tǒng)，比如在雙11發(fā)售的九陽豆?jié){機、美的烤箱等，還有深受用戶喜愛的“多屏協(xié)同”功能，在它們的背后都離不開鴻蒙的
  • 關鍵字： 鴻蒙2.0  華為  

華為發(fā)布鴻蒙2.0手機開發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺設備

  • 　　12月16日上午，華為低調發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版本?！　?jù)華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設備?！　≡?月份的華為2020開發(fā)者大會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東曾透露，明年華為智能手機將全面升級支持鴻蒙2.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機型，未來都會升級鴻蒙，并強調Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統(tǒng)?！　×頁?jù)數(shù)碼博主“勇氣數(shù)碼君”近日爆料，目前已有
  • 關鍵字： 華為  HarmonyOS 2.0    

華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機開發(fā)者 Beta 版本

  • 　　華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布，他將會在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機開發(fā)者Beta版本。
  • 關鍵字： 華為  HarmonyOS 2.0    

PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉正、速度是當前8倍

  • 日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經下發(fā)給會員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實現(xiàn)。就v0.7來看，PCIe 6.0已經實現(xiàn)了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
  • 關鍵字： PCIe 6.0  

"2035年實現(xiàn)新型工業(yè)化目標"，指的是什么？

  • 　　最近十九屆五中全會提出的遠景目標被各種刷屏，關于工業(yè)方面也明確指出：基本實現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現(xiàn)代化等內容。所謂傳統(tǒng)的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產業(yè)產值（或收入）在國民生產總值（或國民收入）中比重不斷上升的過程，以及工業(yè)就業(yè)人數(shù)在總就業(yè)人數(shù)中比重不斷上升的過程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅動是什么？以及未來建設的步驟途徑是什么？我們來逐一分解下：　　隨著新技術的不斷發(fā)展與不同領域技術的融合應用，IDC《顛覆與重構，第三
  • 關鍵字： 工業(yè)4.0  新型工業(yè)化，  

ADI與Microsoft合作以批量生產先進的3D成像產品和解決方案

  • 　　Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰(zhàn)略合作，利用Microsoft的3D飛行時間(ToF)傳感器技術，讓客戶可以輕松創(chuàng)建高性能3D應用，實現(xiàn)更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術，為工業(yè)4.0、汽車、游戲、增強現(xiàn)實、計算攝影和攝像等領域中廣泛的受眾提供領先的ToF解決方案?！　∧壳埃I(yè)市場正在推動3D成像系統(tǒng)的發(fā)展，這些系統(tǒng)可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統(tǒng)等先進應用才能
  • 關鍵字： 3D成像  工業(yè)4.0  汽車  人機協(xié)作    

鴻蒙OS 2.0的到來：IoT行業(yè)要變了

  • 2020年9月10日，華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄，在華為開發(fā)者大會的舞臺上帶來了萬眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開放鴻蒙的源代碼，方便開發(fā)者接入，從而推動鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點。那么，鴻蒙2.0會對IoT產業(yè)會帶來哪些革新？我們不妨透過IoT產業(yè)來研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動力IoT產業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場。這個市場內的玩家大致分為兩類：一種是傳統(tǒng)家居產業(yè)的頭部玩家，他們一般會沉
  • 關鍵字： 鴻蒙OS 2.0  IoT  

鴻蒙2.0：華為必須成功

  • 在距離9月15日還剩下五天的敏感節(jié)點里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統(tǒng)2.0）沒有缺席，準時抵達現(xiàn)場。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統(tǒng)）、HMS Core（華為移動核心服務）、EMUI 11（基于谷歌Android開發(fā)的操作系統(tǒng)），展開為期三天的對話與頭腦風暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實體清單影響，華為面臨無操作系統(tǒng)、無芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時，近日來自產業(yè)
  • 關鍵字： 鴻蒙2.0  華為  

華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

  • 今天下午，華為開發(fā)者大會2020在東莞松山湖開幕，華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術，能夠實現(xiàn)更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng)新全場景應用，可實現(xiàn)多屏互動。在UX設計上，EMUI11不僅帶來了眾多藝術風格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動效和多感官協(xié)同上，帶來了全新視聽觸交互體驗。動效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進了手機之中，讓用戶的視覺和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
  • 關鍵字： EMUI 11  鴻蒙OS 2.0  

影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

  • 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續(xù)讀寫性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續(xù)讀取速度突破7GB/s，持續(xù)寫入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據(jù)群聯(lián)電子的說法，E1
  • 關鍵字： PCIe 4.0  SSD  

臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產

  • 特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。8月17日，據(jù)臺灣工商時報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發(fā)的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統(tǒng)單晶圓先進封裝技術。該款晶片預計今年第四季度開始生產，初期投片約達2000片規(guī)模，明年四季度后進入全面量產階段。上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統(tǒng)、電動車動力傳動、車用娛樂
  • 關鍵字： 臺積電  特斯拉  HW4.0  

7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！

  • 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無線基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動Atom P5900，但沒有公布具體規(guī)格。根據(jù)最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規(guī)格參數(shù)提前一覽無余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著它可能要到2023年才會面世。但等待是值得的，除了先進
  • 關鍵字： 7nm  24核心  DDR5  PCIe 4.0  Intel  

PCIe 4.0沒用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持

  • AMD銳龍、霄龍平臺都已經全線支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現(xiàn)在AMD平臺上的時候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無用論”，雖然說的只是游戲領域，但大家都懂的……事實上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專業(yè)產品上已經用上了，而在消費級領域，Intel也并不會跨越支持PCIe 5.0，還是會老老實實地一步一步來。此前就有消息稱，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會原生支持PCIe 4.0，現(xiàn)在
  • 關鍵字： PCIe 4.0  Intel  11代酷睿  
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