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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Co
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去年夏天，英特爾為何"崩盤"了，5年后能反超嗎

2020年夏天，芯片巨頭英特爾似乎已蓄勢待發(fā)，準(zhǔn)備迎接一場大勝。然而，麻煩卻接踵而至。市場研究公司Forrester Research的研究總監(jiān)格倫·奧唐奈(Glenn O‘Donnell)解釋說：“簡而言之，英特爾將一切都搞砸了?！庇⑻貭柋黄认蛉澜缧迹摴靖冗M(jìn)的芯片制造工藝需要再推遲幾年，實際上這意味著英特爾已經(jīng)承認(rèn)再次落后于競爭對手。在經(jīng)歷了多年的錯位押注、制造延遲和領(lǐng)導(dǎo)層更迭之后，這家此前無可爭議的芯片制造之王發(fā)現(xiàn)自己面臨著幾十年來從未面臨過的競爭，同時也發(fā)現(xiàn)自己正處于公司的谷底。2
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燧原科技首發(fā)國內(nèi)第二代人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”

架構(gòu)升級迭代，具備更強(qiáng)算力的通用人工智能訓(xùn)練芯片
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鴻蒙2.0來了，會是未來的“中國之光”嗎？

“從此，中國移動互聯(lián)網(wǎng)將分為鴻蒙之前和鴻蒙之后。”鴻蒙2.0發(fā)布之后，一句不經(jīng)意的評價，道出了外界對鴻蒙的期待。在“缺芯少魂”的中國，自主創(chuàng)新、國產(chǎn)替代變得越來越緊迫，而鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)，似乎給了大家以希望。任正非也曾在內(nèi)部備忘錄里呼吁公司員工“敢于在軟件領(lǐng)域引領(lǐng)世界”，“該領(lǐng)域的未來發(fā)展方面，將擁有更大的獨(dú)立性和自主性”。任正非稱華為應(yīng)該專注于構(gòu)建諸如鴻蒙操作系統(tǒng)、人工智能開源框架Mindspore等軟件生態(tài)系統(tǒng)。雖然華為人一再表示鴻蒙不是因為“不能使用安卓”而生，但確實是因此而提前從“備胎”轉(zhuǎn)正。2
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芯華章即將發(fā)布EDA 2.0第一階段研究成果并宣布完成超4億元Pre-B輪融資

2021年5月13日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領(lǐng)投，經(jīng)緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金、高瓴創(chuàng)投、高榕資本、大數(shù)長青持續(xù)支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。芯華章成立僅一年多時間，在人才團(tuán)隊建設(shè)、技術(shù)與商業(yè)模式創(chuàng)新、全新生態(tài)構(gòu)建等全方位突破，不僅明確
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華為鴻蒙OS新驚喜：優(yōu)酷視頻流轉(zhuǎn)播放可免廣告

　　近日，華為鴻蒙OS 2.0開發(fā)者公測版推送正式開啟，包括華為Mate X2、Mate 40系列等機(jī)型均可先行嘗鮮?！　「鶕?jù)目前已知信息來看，華為手機(jī)從6月初開始將可升級鴻蒙系統(tǒng)?！　‰S著參與開發(fā)者公測的用戶逐漸增多，網(wǎng)上出現(xiàn)大量鴻蒙OS的測試體驗視頻?！　∪涨埃┲?長安數(shù)碼君發(fā)現(xiàn)了鴻蒙OS 2.0的一個小彩蛋，當(dāng)進(jìn)行優(yōu)酷視頻播放時，將視頻流轉(zhuǎn)到其他設(shè)備后，就可以免除播放廣告?！　∧壳皶翰恢獣允荁ug，還是鴻蒙OS專屬福利，優(yōu)酷官方也未作出回應(yīng)?！　?jù)了解，鴻蒙OS中會在一些特定的App中增加“一鍵流
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華為發(fā)布沃土計劃2.0：將投2.2億美元支持開發(fā)者

4月25日消息，華為今日舉行開發(fā)者大會，華為Cloud BU總裁、華為消費(fèi)者云服務(wù)總裁張平安宣布了華為云沃土計劃2.0，投入2.2億美元支持開發(fā)者。張平安表示：“華為消費(fèi)者云服務(wù)，即華為終端云服務(wù)（HMS，Huawei Mobile Services）是華為的互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)服務(wù)全球超過7.3億用戶，旗下?lián)碛袔资畟€應(yīng)用，有七款應(yīng)用擁有超過1億的月活用戶。終端云是華為云最大的客戶，今天我以客戶的身份加入到華為云，希望讓華為云做出令客戶最喜歡的首選的基礎(chǔ)設(shè)施云。華為云的戰(zhàn)略，就是成為智能世界的黑土
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英特爾CEO帕特·基辛格宣布“IDM 2.0”戰(zhàn)略，實現(xiàn)制造、創(chuàng)新和產(chǎn)品的全面領(lǐng)先

新聞重點· 宣布制造擴(kuò)張計劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠?！?nbsp;英特爾7納米制程進(jìn)展順利，7納米Meteor Lake計算晶片預(yù)計在2021年第二季度開始tape in?！?nbsp;宣布英特爾代工服務(wù)相關(guān)計劃，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務(wù)。· 宣布和IBM在新型研究領(lǐng)域開展合作。· 今年英特爾將重拾英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）的舉辦精神，計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創(chuàng)新（Intel Innovati
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安卓再見！華為鴻蒙OS 2.0首批適配機(jī)型曝光

很快就要進(jìn)入4月份，按照華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東的說法，屆時，華為旗艦手機(jī)可陸續(xù)升級鴻蒙OS?！　〗餠博主@菊廠影業(yè)Fans 爆料稱，最新內(nèi)部消息透露，鴻蒙系統(tǒng)4月升級計劃有所變動，原定首發(fā)的P50由于發(fā)布延期，改為直接搭載?！　∈着鷻C(jī)型敲定為Mate X2、Mate 40系列、P40系列。　　其它EMUI 11、MagicUI4.0版本機(jī)型會在年內(nèi)升級完成（榮耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系統(tǒng)的部分機(jī)型也會直接升級成鴻蒙2.0，只是聯(lián)發(fā)科天璣平臺暫被排除在外。　　與此同時，智
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余承東解讀：華為的“全屋智能”長什么樣？

　　鴻蒙手機(jī)面世或許還需時日，搭載鴻蒙OS 2.0系統(tǒng)的智慧屏已經(jīng)到來?！　?020年12月21日，在華為新品發(fā)布會上，華為S系列智慧屏新品面世，隨之而來的還有華為今年在智能家居領(lǐng)域的最新部署和思考?！　∽鳛槿A為今年最后一場線下發(fā)布會，與華為S系列智慧屏一同亮相的還有全屋智能、車載智慧屏兩個新品（或者說新方案）。對于智能家居這一消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域炮火最為密集的陣地，華為又有怎樣的詮釋？華為對智能家居的四個“重構(gòu)”　　“全屋智能是我們圍繞全場景解決方案提供的一個新的東西（解決方案），”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東
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手機(jī)鴻蒙到底能干什么？科幻正在成真！

盡管華為一再強(qiáng)調(diào)鴻蒙（HarmonyOS）不是為手機(jī)而生，但“手機(jī)什么時候能用上鴻蒙”依然是外界最關(guān)注的問題。不可否認(rèn)的是，手機(jī)作為華為”1+8+N”全場景戰(zhàn)略的核心入口，用上鴻蒙也只是時間問題。于是，在2020年接近尾聲之際，我們看到了面向開發(fā)者的手機(jī)HarmonyOS 2.0 Beta版的閃亮登場。當(dāng)然，普通用戶如果想嘗鮮的話恐怕還要再等等，但實際上，我們已經(jīng)可以在不少產(chǎn)品和場景中體驗到這套新系統(tǒng)，比如在雙11發(fā)售的九陽豆?jié){機(jī)、美的烤箱等，還有深受用戶喜愛的“多屏協(xié)同”功能，在它們的背后都離不開鴻蒙的
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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺設(shè)備

　　12月16日上午，華為低調(diào)發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。　　據(jù)華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標(biāo)是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設(shè)備?！　≡?月份的華為2020開發(fā)者大會上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，明年華為智能手機(jī)將全面升級支持鴻蒙2.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機(jī)型，未來都會升級鴻蒙，并強(qiáng)調(diào)Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統(tǒng)?！　×頁?jù)數(shù)碼博主“勇氣數(shù)碼君”近日爆料，目前已有
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華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機(jī)開發(fā)者 Beta 版本

　　華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過微博宣布，他將會在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機(jī)開發(fā)者Beta版本。
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PCIe 6.0 v0.7標(biāo)準(zhǔn)已下發(fā)：2021年轉(zhuǎn)正、速度是當(dāng)前8倍

日前，PCI-SIG組織確認(rèn)，v0.7版本的PCIe 6.0標(biāo)準(zhǔn)文本已經(jīng)下發(fā)給會員，該標(biāo)準(zhǔn)的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉(zhuǎn)正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當(dāng)前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實現(xiàn)。就v0.7來看，PCIe 6.0已經(jīng)實現(xiàn)了當(dāng)初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進(jìn)一步改善，標(biāo)準(zhǔn)新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機(jī)制
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"2035年實現(xiàn)新型工業(yè)化目標(biāo)"，指的是什么？

　　最近十九屆五中全會提出的遠(yuǎn)景目標(biāo)被各種刷屏，關(guān)于工業(yè)方面也明確指出：基本實現(xiàn)新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化等內(nèi)容。所謂傳統(tǒng)的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（或收入）在國民生產(chǎn)總值（或國民收入）中比重不斷上升的過程，以及工業(yè)就業(yè)人數(shù)在總就業(yè)人數(shù)中比重不斷上升的過程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅(qū)動是什么？以及未來建設(shè)的步驟途徑是什么？我們來逐一分解下：　　隨著新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應(yīng)用，IDC《顛覆與重構(gòu)，第三
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