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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 18a 制程

Frost&Sullivan全球晶圓市場分析報告出爐

  • 目前，日益增長的消費類電子產品銷售額以及向更大晶圓直徑的發(fā)展正推動著全球晶圓市場的發(fā)展。亞洲地區(qū)消費者更強的購買力以及對多功能產品的更大興趣推動了消費類電子產品需求的增長。   Frost & Sullivan新出爐的分析報告《World Wafers Markets》（全球晶圓市場）顯示，硅晶圓市場2006年的營收規(guī)模為86.1億美元，預計到2010年將達到122.8億美元。   Frost&nb
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Gartner調低07年晶圓代工市場的預測

  • 據(jù)市場調研公司Gartner，2007年全球晶圓代工廠商的銷售收入將增長5.1%。Gartner是在一季度芯片制造業(yè)不景氣情況下調低的預期。 由于價格壓力和庫存過剩，第一季度芯片銷售額比去年第四季度下降了12.5%。這促使Gartner把它的2007年預測下調至6.4%，預測2008年增長8.2%。 Gartner表示，至于晶圓代工產業(yè)，第一季度先進工藝節(jié)點受到的打擊最大，多數(shù)300毫米工廠的產能利用率在1月下滑至略高于60%的水平。 第一季度晶圓代工產業(yè)的營業(yè)額為47億美元，低于2006年第四季度的54
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電路設計的幾個誤區(qū)

  • 現(xiàn)象一：這板子的PCB設計要求不高,就用細一點的線,自動布吧 　　點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積,同時產生比手動布線好多倍的過孔,在批量很大的產品中,PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外,就是線寬和過孔數(shù)量,它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量,節(jié)約了供應商的成本,也就給降價找到了理由。 現(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下,感覺放心些。 　　點評：信號需要上下拉的原因很多,但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號,電流也就幾十微安以下,但拉一個被驅動了的信號,其電流將
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半導體廠投資受300mm晶圓和工廠投資拉動

  • 國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI）公布的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，實際有85％是面向300mm晶圓生產設備。半導體生產能力2007年按200mm晶圓換算增加了約2300萬枚。比上年增加了16％。內存生產能力比2006年增加33％，300mm晶圓工廠整體的生產能力預計提高了50％以上。  2006年的設備投資增長率約為25％，而SEMI預測2007年將減速至約3％。2007年工廠建設投資額的增長率預測約為4～5％。不過，2008年與設備和工廠建設相關的投資均將強
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中芯國際赴美采購近20億美元半導體設備 用于12寸晶圓廠

  • 日前，中國晶圓代工服務商中芯國際(SMIC)簽署了合作意向書，將從美國半導體設備廠商手中采購價值近20億美元的設備。 在舊金山舉行的中美高科技合作論壇之際，中芯國際與美方代表出席了合同和協(xié)議的簽署儀式。 中芯國際總共簽署了六項合作意向書，美方供應商包括應用材料(Applied Materials)、Axcelis、KLA-Tencor、Lam Research、Novellus和Varian。預計在三年時間內采購總價18.6億美元的半導體設備，全部用于其12英寸晶圓廠建設。
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惠普向第三方授權納米壓印光刻技術

  • 　　加州Nanolithosolutions公司日前獲得了惠普實驗室授權的一項納米壓印光刻技術，該技術可用于生產線寬只有15納米的電路板原型。 　　對此，公司首席執(zhí)行官Bo Pi稱：“利用惠普的該項技術，我們可以從事生物芯片、光子芯片，以及相關應用的研究?！? 　　利用惠普的新技術，Nanolithosolutions已經(jīng)開發(fā)出一套工具。該款工具包含一個模塊和掩模對準器，可用于創(chuàng)建基片上的晶體管模式。 　　據(jù)悉，該款工具簡單易用，成本低廉，可以將普通的掩模對準器變成高分辨率的納米壓印光刻機。
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用于通用X射線應用的晶圓級有源像素CMOS圖像傳感器

  • 摘要: 本文以使用標準CMOS技術和有源像素架構的CMOS有源像素傳感器為研究對象。該傳感器專為X射線成像系統(tǒng)而設計，具有噪聲低和感光度高等特點。這種傳感器已使用標準0.35μm技術和8″晶圓得到生產。傳感器分辨率為每40 x 40μm2 面積3360 x 3348像素。其對角長度略大于190mm。本文對傳感器的圖紙設計、拼接圖和已得到開發(fā)的電子光學性能進行了論述。       &nbs
  • 關鍵字： CMOS  X射線  電源技術  晶圓級  模擬技術  圖像傳感器  有源像素  其他IC  制程  設備診斷類  

宏基否認并購Gateway 目標可能在日本

  • 5月1日消息，據(jù)國外媒體報道，針對“宏基可能并購Gateway”的傳聞，宏基日前給予了否認，稱并購目標不再美國。  宏基日前表示，公司將收購一家小型硬件廠商來拓展業(yè)務，但并不是業(yè)界所預測的Gateway。  盡管宏基并未透露具體的并購目標，但宏基董事長王振唐稱：“并購目標并不在美國?！边@意味著，日本富士通可能走進宏基的視線。  寶來證券分析師林美如此前曾表示：“宏基在美國和日本市場相對薄弱，因此，宏基很可能并購Gateway或富士通。此舉與宏基的整體戰(zhàn)略互補?！?nbsp;
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奇夢達27億美元新加坡構建300毫米晶圓廠

  • 據(jù)國外媒體報道，全球第二大儲存芯片制造商、英飛凌分拆的新公司奇夢達宣布，為了提高產品銷售，它計劃將在新加坡構建一個300毫米晶圓工廠。 奇夢達表示，未來五年內新工廠將投資20億歐元(約合27億美元)，將建立一個二萬平米的絕對無塵室，每月的產量將達到六萬個晶圓。在達到最高產量時將雇用1500名員工。 新工廠計劃從今年晚些時候開始構建，預期2009年開始投入生產。新加坡的工廠將是奇夢達擁有的第三個300毫米晶圓工廠，類似的工廠在德國的德累斯頓和維吉尼亞(Virgina)的里齊蒙得(Richmond)。 市場調
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宏碁稱數(shù)月內完成并購 暗示并非Gateway

  • 4月27日消息，全球第三大PC制造商宏碁周五表示，計劃未來3至5個月內完成并購，但未透露購并對象，僅強調不是美國公司。此前有傳言稱，宏碁有意收購美國第三大PC制造商Gateway。  宏碁今天還公布了第一季業(yè)績，凈利潤56.6億新臺幣，比去年同期的40.2億增長41%，亦超出市場預計的33.4億新臺幣。 根據(jù)市場研究機構Gartner本月公布的第一季全球PC出貨量數(shù)據(jù)，宏基已超過聯(lián)想，成全球第三大PC制造商，僅次于惠普和戴爾之后。而另一大市場研究機構IDC的數(shù)據(jù)則顯示，宏碁與聯(lián)想打了個平手，并列
  • 關鍵字： Gateway  并購  宏碁  消費電子  其他IC  制程  消費電子  

奇夢達擬于新加坡設300mm晶圓廠 增強亞洲前端產能

  • 　　奇夢達公司近日宣布，公司計劃通過在亞洲建造一個全資所有的300mm晶圓廠來增強其在亞洲市場的地位。根據(jù)全球半導體市場的增長和發(fā)展情況，奇夢達計劃在今后五年內對該晶圓廠投資大約20億歐元。新的晶圓廠擬設在新加坡，將擁有20,000平方米的清潔室，預計全面投量產后，將使奇夢達的前端產能每月增加60,000片。 　　“我們在新加坡的投資，是增強亞洲市場業(yè)務的重要一步。我們也會由此制定幾項重要的戰(zhàn)略目標。”奇夢達總裁兼首席執(zhí)行官羅建華說，“這項投資能夠讓我們對快速增長的DRAM市場做出響應，并且更加靠近我們
  • 關鍵字： 300mm  晶圓廠  奇夢達  其他IC  制程  

Understanding Electricity - an analogy with water

  • Electricity seems very difficult for most people to understand. You can't properly see it, you can't properly feel it and you can't taste it or smell it so what is it? It travels quite well through metals and generally poorly through non-metals. It doesn'
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三大晶圓代工廠首季獲利疲弱 但好景不遠

  • 路透社日前撰文指出，全球前三大晶圓代工廠商——臺積電、聯(lián)電和特許半導體，可能公布第一季季度獲利為逾一年來最低，原因在于芯片需求疲弱不振。但分析師表示，淡季可能接近尾聲，前景看好，因客戶庫存減少，且新電腦、電腦設備與平板電視銷售情況良好，新的芯片需求已然在望。  摩根大通證券協(xié)理徐振志表示，“我們不久后就會看到需求升溫……通訊和消費部門的復蘇力道日后將轉強，而個人電腦市場也呈穩(wěn)定成長?！毙煺裰菊J為，經(jīng)過第一季的傳統(tǒng)淡季后，臺積電第二季營收可望較第一季成長逾15%，聯(lián)電則成長9%。法國巴黎
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臺積電對建立18英寸晶圓工廠進行可行性評估

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，全球第一大芯片代工廠商臺積電將組建一個小組，對公司建立一個18英寸(450毫米)晶圓工廠的可行性進行評估。 　　臺積電表示，我們正在對這一項目進行評估，目前談論準確的時間框架還為時尚早。目前主流代工制造的芯片采用8英寸(200毫米)晶圓產品。每月的產量為38萬至39萬個。12英寸(300毫米)晶圓產品目前每月的產量相當于20萬個8英寸晶圓。如果臺積電未來不能夠獲得更多8英寸晶圓，它的12英寸晶圓的產量將超過8英寸晶圓。 　　關于建立18英寸晶圓工廠的可行性，國際半導體設備暨
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南科將建再生晶圓廠　最快上半年投產

  • 全球最大半導體設備制造服務業(yè)者應用材料18日宣布，全球服務事業(yè)群正計劃投入晶圓再生市場，將位于臺南科學園區(qū)建造1座再生晶圓廠及硅應用研發(fā)中心，預計6月揭幕、隨即投入生產。同時相應于應材正全力發(fā)展太陽能薄膜設備市場，應材臺灣也設立事業(yè)單位，加強與國內太陽能業(yè)者合作。  應用材料企業(yè)副總裁余定陸表示，應材正積極跨入綠色能源事業(yè)，除自2006年起積極投入太陽能光電市場，將陸續(xù)推出薄膜太陽能制造設備，也將投入晶圓再生市場，協(xié)助晶圓廠在測試晶圓用量上進一步節(jié)約。余定陸分析，薄膜太陽能成本取決于轉
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