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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 201501

3D打印的產(chǎn)品與技術(shù)了望

  •   摘要:部分3D打印廠商分享了其最新的產(chǎn)品策略,芯片廠商介紹了3D打印機的安全芯片。   3D打印市場將增長4倍   據(jù)《Wohlers 2014》報告,到2016年全球3D打印增材制造市場規(guī)模將超過70億美元,2018年將比2013年翻4倍,達到125億美元??梢?,3D打印市場在快速增長,3D打印已經(jīng)成為電子、機械制造、汽車等領(lǐng)域快速原型制作、定制化方面不可或缺的部分。”   3D打印有兩大核心技術(shù)——FDM?熔融成積技術(shù)(Fused Depositi
  • 關(guān)鍵字: 3D打印  建模  存儲器  201501  

2015:工業(yè)與汽車電子展望

  •   摘要:通過走訪部分電機驅(qū)動、汽車電子、測試測量的領(lǐng)先廠商,展望了相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展趨勢。   電機驅(qū)動的關(guān)鍵詞:高效、一對多和遠程控制   縱觀2014年,電機控制的發(fā)展速度雖然不像消費品那樣迅猛,但是一直在不斷進步,比如近兩年大熱的FOC控制和家電變頻化,以及因傳感器的一些弊端引發(fā)的無傳感器控制需求,業(yè)界都有很強烈的興趣。   Microchips公司16位單片機產(chǎn)品部產(chǎn)品營銷經(jīng)理Erlendur Kristjansson指出,在接下來幾年,采用梯形波或6步逆變器控制的BLDC電機正轉(zhuǎn)向依靠無傳感
  • 關(guān)鍵字: 汽車電子  電機驅(qū)動  MCU  FPGA  201501  

2015:物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)芯片廠商創(chuàng)新

  •   摘要:通過對部分行業(yè)有代表性的芯片和軟件廠商的走訪,折射了2015年及今后物聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)和產(chǎn)品走勢。包括從技術(shù)上,不可忽略大數(shù)據(jù)的分析/云計算。對部分芯片廠商來說,實際上更關(guān)心每個小數(shù)據(jù)的收集是否安全、可靠。另外,物聯(lián)網(wǎng)對傳感器、傳感器樞紐芯片等提出了挑戰(zhàn),并需要良好的能量采集芯片,也需要系統(tǒng)更加節(jié)能。物聯(lián)網(wǎng)的熱門研發(fā)領(lǐng)域是可穿戴,需要芯片在性能、小型化等方面進行創(chuàng)新。   IoT帶來兩個意想不到的趨勢   Altera公司總裁、CEO兼董事會主席John Daane:當我們展望2015年時,發(fā)
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  以太網(wǎng)  WiFi  FPGA  大數(shù)據(jù)  云計算  201501  
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