2019集微半導(dǎo)體峰會 文章 進(jìn)入2019集微半導(dǎo)體峰會技術(shù)社區(qū)

IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導(dǎo)體峰會：探求中國芯突圍之道

• 中國芯片領(lǐng)域的頂級盛會——2019集微半導(dǎo)體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會。2019年集微半導(dǎo)體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會，同時(shí)，舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動，打造半導(dǎo)
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