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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據(jù)博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關鍵技術及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領域的協(xié)同創(chuàng)新，構建國內(nèi)領先的半導體2.5D/3D封裝設備關鍵技術平臺，為破解國外技術壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
  • 關鍵字： 博眾半導體  先進封裝  2.5D封裝  3D封裝  

nepes采用西門子EDA先進設計流程，擴展3D封裝能力

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布，韓國nepes公司已采用西門子ED 的系列解決方案，以應對與3D封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo表示：“nepes 致力于為客戶提供全面的半導體封裝設計和制造服務解決方案，幫助客戶在半導體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高，nepes與西門子EDA的攜手將幫助我們實現(xiàn)發(fā)展所需的創(chuàng)新技術?！眓epes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力于為全球電子業(yè)客戶提供世界級的封裝、測試和半
  • 關鍵字： nepes  西門子EDA  3D封裝  

2.5D和3D封裝的差異和應用

  • 半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進技術以及該領域的未來趨勢。半導體芯片封裝：傳統(tǒng)技術和先進技術半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過程的最后階段。在此關鍵時刻，半導體塊會覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
  • 關鍵字： 2.5D封裝  3D封裝  

“烏合麒麟”口中的14+14nm 3D封裝技術能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？

  • 　　2021年6月30日，近日新浪微博@烏合麒麟被網(wǎng)友指責轉(zhuǎn)發(fā)不實消息、造謠。雙方就“14nm芯片經(jīng)過優(yōu)化和新技術支持，是否可以比肩7nm性能”的問題論戰(zhàn)了多日，最終于6月27日烏合麒麟發(fā)布了一條收回道歉的聲明，并且他在這則聲明中提到了一些他對于3D封裝技術的理解?！　　盀鹾削梓搿笨谥械?4+14nm 3D封裝技術能成為國產(chǎn)芯片的希望嗎？　　關于他們爭論的問題，筆者認為可以從兩個方面探討：　　*采用14nm工藝制造的芯片是否可以通過3D封裝等技術最終達到肩比7nm的性能？　　這個說法本身沒問題?！　?這個
  • 關鍵字： 14nm  3D封裝    

臺積電與美國客戶合作開發(fā)先進3D封裝技術，計劃2022年量產(chǎn)

  • 據(jù)報道，全球最大半導體代工企業(yè)臺積電正在與 Google 等美國客戶共同測試、開發(fā)一種先進的“整合芯片”封裝技術，并計劃于 2022 年量產(chǎn)?！　脮r，Google 及 AMD 將成為其第一批客戶，Google 計劃將最新技術的芯片用于自動駕駛，而 AMD 則希望借此加大在與 Intel 之間競爭勝出的概率?！　∨_積電將此 3D 封裝技術命名為“SoIC（System on Integrated Chips）”，該方案可以實現(xiàn)將幾種不同類型的芯片（例如處理器、內(nèi)存或傳感器）堆疊和鏈接到一個封裝實體之中，因
  • 關鍵字： 臺積電  3D封裝  

格芯為何放棄7nm轉(zhuǎn)攻3D封裝

  • 近日，全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
  • 關鍵字： 格芯  7nm  3D封裝  

3D封裝技術突破 臺積電、英特爾引領代工封測廠

  • 針對HPC芯片封裝技術，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度。
  • 關鍵字： 3D封裝  臺積電  英特爾  

臺積電完成首顆3D封裝，繼續(xù)領先業(yè)界

  • 臺積電完成全球首顆 3D IC 封裝，預計將于 2021 年量產(chǎn)。
  • 關鍵字： 臺積電  3D封裝  半導體  

AMD公布3D封裝技術：處理器與內(nèi)存、緩存通過硅穿孔堆疊在一起

  • 在Rice Oil&Gas高性能計算會議上，AMD高級副總裁Forrest Norrod介紹，他們正跟進3D封裝技術，目標是將DRAM/SRAM(即緩存等)和處理器(CPU/GPU)通過TSV(硅穿孔)的方式整合在一顆芯片中。
  • 關鍵字： AMD  3D封裝  

2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達57.49億美元

  • 　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，年復合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術中，消費市場是最大的貢獻者，市場比重超過65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術的真正驅(qū)動力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領域的應用將是主力。　　　　而消費性、高效能運算與網(wǎng)絡(HPC&
  • 關鍵字： 2.5D  3D封裝  

3D封裝技術英特爾有何獨到之處

  • 在半導體領域，3D技術帶來的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個開始。從去年12月初英特爾公布新架構路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺電腦，這樣的速度，你不得不更上!
  • 關鍵字： 3D封裝  英特爾  

關于英特爾“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，看這兩張圖就夠了 什么是“Foveros”邏輯芯片3D堆疊，英特爾答案在這里

  • 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
  • 關鍵字： 架構  數(shù)據(jù)   3D封裝  

什么3D封裝，立體“多層”芯片才是下一代芯片出路

  • 　　斯坦福大學工程師開發(fā)出的四層“多層芯片”原型。底層和頂層是邏輯晶體管，中間是兩層存儲芯片層。垂直的管子是納米級的電子“電梯”，連接邏輯層和存儲層，讓它們能一起工作解決問題。 　　左邊是目前的單層電路卡，邏輯與存儲芯片分隔在不同區(qū)，通過電線連接。就像城市街道，由于數(shù)據(jù)在邏輯區(qū)和存儲區(qū)來來回回地傳輸，常會產(chǎn)生擁堵。右邊是多層的邏輯芯片和存儲芯片，形成一種“摩天大樓”式的芯片，數(shù)據(jù)通過納米“電梯”實現(xiàn)立體傳輸，
  • 關鍵字： 3D封裝  晶體管  

3D封裝是國內(nèi)封測業(yè)絕佳機會

  • 　　近幾年來，“中國空芯化”問題引起社會關注。據(jù)統(tǒng)計，芯片年進口額近2000億美元。芯片是手機、電腦、汽車、家用電器等產(chǎn)品的“大腦”，而以芯片為主的集成電路80%的需求量依賴進口。如果“大腦”的控制權不在我們手中，將存大巨大隱患。為此，解決“中國空芯化”問題顯得更加迫在眉睫。 　　當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨諸多考驗：一是與國際水平的差距較大。摩爾定律雖接近極限，但仍在推動工藝制程提升，業(yè)界專家預計工藝制程將
  • 關鍵字： 3D封裝  封測  

3D封裝材料技術及其優(yōu)點簡介

  • 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
  • 關鍵字： 3D封裝  材料    
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3d封裝介紹

　　3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本。　　一：封裝趨勢是疊層封(PoP)；低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP?！　《憾嘈酒? [ 查看詳細 ]

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