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3D封裝材料技術及其優(yōu)點

  • 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
  • 關鍵字： 3D封裝  材料    

3D封裝TSV技術仍面臨三個難題

  • 　　高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術未來發(fā)展的阻礙。 　　
  • 關鍵字： 高通  3D封裝  

3D封裝TSV技術仍面臨三個難題

  • 　　高通(Qualcomm)先進工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項技術還必須再降低成本才能走入市場。他同時指出，業(yè)界對該技術價格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項技術未來發(fā)展的阻礙。 　　
  • 關鍵字： 高通  3D封裝  

IBM與3M開發(fā)新材料 芯片提速1000倍

  • 　　據(jù)國外媒體報道，IBM和3M公司計劃聯(lián)合開發(fā)粘合劑把半導體封裝為密集地疊放的芯片塔，即所謂3D封裝。使用這種芯片將提高智能手機、平板電腦、計算機和游戲設備的速度。 　　這兩家公司的目標是創(chuàng)建新一類的材料。這種材料可能制造有100層單獨的芯片組成的商用微處理器。 　
  • 關鍵字： 3M  3D封裝  

IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料

  • 　　據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。 　　IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于通過研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。 　
  • 關鍵字： IBM  3D封裝  

賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術深度解密

  • 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術”的3D封裝方法，該技術采用無源芯...
  • 關鍵字： 3D封裝  堆疊硅片互聯(lián)  賽靈思  

3D封裝材料技術

  • 隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速
  • 關鍵字： 3D封裝  材料    

許居衍院士：中國半導體產(chǎn)業(yè)應逆市而進

  • 　　中國的半導體產(chǎn)業(yè)，在2000年18號文件出來后，發(fā)展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進并且尋機發(fā)展，8月20日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國工程院院士許居衍就半導體發(fā)展的過去與未來，及其與全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的關系，與參會嘉賓進行了詳細的探討。 　　2008和2009年的衰退期和以前半導體行業(yè)由于產(chǎn)能過剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經(jīng)濟引起的行業(yè)蕭條。此次連續(xù)兩年的負增
  • 關鍵字： 半導體  模擬電路  存儲器  3D封裝  
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3d封裝介紹

　　3D晶圓級封裝，英文簡稱（WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個封裝體內于垂直方向疊放兩個以上芯片的封裝技術，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本?！　∫唬悍庋b趨勢是疊層封(PoP)；低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP?！　《憾嘈酒? [ 查看詳細 ]

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