3d工藝 文章 進(jìn)入3d工藝技術(shù)社區(qū)

IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來(lái)說(shuō)話(huà)

• 　　3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。 　　在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線(xiàn)公司的高管們。 　　不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營(yíng)，或者IDM陣營(yíng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)快于
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