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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d chiplet

蘋果產(chǎn)品設(shè)計(jì)教父眼中的4大科技發(fā)展趨勢(shì)

  • Hartmut Esslinger是設(shè)計(jì)咨詢公司Frog Design創(chuàng)始人，曾為蘋果、微軟、三星、索尼、LV、阿迪達(dá)斯等多家全球知名企業(yè)設(shè)計(jì)了經(jīng)典產(chǎn)品。Hartmut Esslinger被《商業(yè)周刊》稱為“自 1930 年以來(lái)美國(guó)最有影響力的工業(yè)設(shè)計(jì)師”。
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TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  臺(tái)積  3D-IC  

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

  • Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： Mentor  3D-IC  

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)真正的3D堆疊

  • 　　? 新參考流程增強(qiáng)了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片設(shè)計(jì) 　　? 使用帶3D堆疊的邏輯搭載存儲(chǔ)器進(jìn)行過(guò)流程驗(yàn)證 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包
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達(dá)索系統(tǒng)發(fā)布SOLIDWORKS 2014版本

  • 　　全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所：#13065, DSY.PA)今日發(fā)布了SOLIDWORKS® 2014 3D軟件產(chǎn)品組合，涵蓋了3D CAD、仿真、產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理、技術(shù)溝通和電氣設(shè)計(jì)，助力企業(yè)突破限制，實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新設(shè)計(jì)。 　　全新發(fā)布的SOLIDWORKS 2014版本提供了卓越的生產(chǎn)效率和可用性，使得企業(yè)可以更專注于知識(shí)密集型任務(wù)，從而推動(dòng)產(chǎn)品的創(chuàng)新。
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半導(dǎo)體領(lǐng)域“3D”技術(shù)日益重要

  • 　　最近，“三維”一詞在半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)得十分頻繁。比如，英特爾采用22nm工藝制造的采用立體通道結(jié)構(gòu)的“三維晶體管”、8月份三星電子宣布量產(chǎn)的“三維NAND閃存”，以及利用TSV(硅通孔)來(lái)層疊并連接半導(dǎo)體芯片的“三維LSI”等。 　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來(lái)的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。三維晶體管已廣泛應(yīng)用于微處理器，三維NAND閃存也有望在2014年以后、以服務(wù)器
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3D視頻技術(shù)全面解析（二）

  • 3D視頻拍攝　　怎么樣還原到人能看到的東西?通過(guò)兩臺(tái)攝像機(jī)，以前通過(guò)一臺(tái)攝像機(jī)看到的是兩維的，通過(guò)兩臺(tái)攝 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  視頻技術(shù)  

3D視頻技術(shù)全面解析（一）

  • 　電視的發(fā)展有兩個(gè)很重要的趨勢(shì)：從標(biāo)清到高清的高清化，分辨率會(huì)越來(lái)越高;實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)體念的3D技術(shù)。特別是3 ...
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百萬(wàn)像素高清3D全景行車輔助系統(tǒng)指日可待

  • 近年來(lái)，由于汽車數(shù)量急劇上升及道路情況的復(fù)雜多變，交通事故一直呈現(xiàn)頻發(fā)狀態(tài)，而其中因視線盲區(qū)、死角而引發(fā)的交通事故也屢屢發(fā)生。
  • 關(guān)鍵字： 富士通  3D  OmniView  圖像處理  成像系統(tǒng)  

3D集成電路如何實(shí)現(xiàn)

  • 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl預(yù)測(cè)，“芯片互連恐怕會(huì)使半導(dǎo)體工業(yè)的歷史發(fā)展減速或者止步……”，首次提 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  集成電路  

3D圖形芯片的算法原理分析

  • 一、引言　　3D芯片的處理對(duì)象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊 ...
  • 關(guān)鍵字： 3D  圖形芯片  算法原理  

微軟Through 3D display虛擬桌面技術(shù)

  • 《黑客帝國(guó)》和《創(chuàng)戰(zhàn)紀(jì)》里描繪的世界里我們到底有多遠(yuǎn)?我們能否到達(dá)另一個(gè)次元的世界?電影和小說(shuō)曾經(jīng)無(wú)數(shù) ...
  • 關(guān)鍵字： Through  3D  display  虛擬桌面  

RS免費(fèi)模式打破3D設(shè)計(jì)軟件堅(jiān)冰

  • 　　3D設(shè)計(jì)軟件因其直觀性的設(shè)計(jì)備受關(guān)注，而又因其價(jià)格和操作門檻讓很多工程師拒之千里。 　　近日，Electrocomponents plc集團(tuán)公司旗下的貿(mào)易品牌RS Components推出了一款新型3D實(shí)體建模和裝配工具DesignSpark Mechanical。這款軟件是由RS與3D建模軟件供應(yīng)商SpaceClaim共同開(kāi)發(fā)的。 　　RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle 　　據(jù)RS Components全球技術(shù)營(yíng)銷總監(jiān)Mark Cundle介紹，這款軟件完全免費(fèi)供
  • 關(guān)鍵字： RS  3D  DesignSpark Mechanical  201310  

Altium發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫(kù)

  • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全球領(lǐng)導(dǎo)者及3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)供應(yīng)商Altium有限公司近日發(fā)布采用Linear Technology電源管理產(chǎn)品的全新板級(jí)設(shè)計(jì)元件庫(kù)。
  • 關(guān)鍵字： Altium  PCB  3D  

Synaptics具備3D觸控?功能的ClearPad技術(shù)

  • 在您對(duì)最新的三星Galaxy Note 3智能手機(jī)進(jìn)行評(píng)測(cè)之前，請(qǐng)先了解以下有關(guān)該產(chǎn)品所配備之觸摸屏技術(shù)的附加信息。
  • 關(guān)鍵字： Synaptics  三星  Galaxy  3D  
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3d chiplet介紹

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