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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d x-dram

基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個 Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
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三季度DRAM和NAND閃存價格跌幅放緩

  • 今年 Q3，存儲產(chǎn)品價格有望迎來拐點。
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三星電子 DRAM 內(nèi)存和代工部門業(yè)績低迷，負責(zé)人雙雙被換

  • IT之家 7 月 5 日消息，據(jù)多個韓國媒體報道，三星電子昨日突然在非常規(guī)人事季更換了代工（DS）部門和 DRAM 部門負責(zé)人，被解讀為“彌補今年上半年存儲半導(dǎo)體表現(xiàn)低迷、強化代工業(yè)務(wù)的手段”。首先，三星代工事業(yè)部技術(shù)開發(fā)部門副社長鄭基泰（Jegae Jeong）被任命為事業(yè)部最高技術(shù)負責(zé)人（CTO），而他的繼任者則是 Jahun Koo。與此同時，負責(zé)存儲半導(dǎo)體中 DRAM 開發(fā)的部門負責(zé)人也被更換，由原本擔(dān)任戰(zhàn)略營銷部門副社長的黃相?。℉wang Sang-jun）接管，被業(yè)界解讀為對 HB
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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特斯拉季末沖擊銷量！Model S/X美國市場降價8000美元，外加3年免費充電

  • 6月19日消息，作為季度末促銷活動的一部分，特斯拉再次對某些庫存車型提供折扣，以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近，特斯拉希望通過減少庫存來實現(xiàn)更好的財務(wù)業(yè)績。為了實現(xiàn)這一目標，特斯拉會定期實施特殊折扣或激勵措施，以便在季度末之前清空庫存車輛。據(jù)外媒報道，特斯拉近日將Model X和Model S的售價都下調(diào)了8000美元，并為6月30日之前購車的客戶提供三年免費超級充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示，這些舉措意味著，客戶現(xiàn)在可以8.3萬美元左右的價格買到2023年款特斯拉Model S，折扣金額為75
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X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化

  • 中國北京，2023年6月15日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，正在開展photonixFAB項目---該項目旨在為中小企業(yè)和大型實體機構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能，使其能夠輕松獲得具有磷化銦（InP）和鈮酸鋰（LNO）異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅（SiN）與絕緣體上硅（SOI）光電子平臺。在此過程中，模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進廠商X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）牽頭發(fā)起一項戰(zhàn)略倡議，旨在推
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DRAM大廠：Q3產(chǎn)品價格可望回穩(wěn)？

  • 6月5日，DRAM大廠南亞科公布2023年5月自結(jié)合并營收為新臺幣23.09億元，月增加2.17%、年減少62.74%，仍創(chuàng)下今年新高水準。累計前5月合并營收為新臺幣109.94億元，年減少66.42%。據(jù)中國臺灣媒體《中時新聞網(wǎng)》引述南亞科總經(jīng)理提到，DRAM市況預(yù)期第三季產(chǎn)品價格可望回穩(wěn)。南亞科總經(jīng)理認為，以今年整體狀況而言，DRAM需求成長率可能低于長期平均值，但DRAM是電子產(chǎn)品智能化的關(guān)鍵元件，未來各種消費型智能電子產(chǎn)品的推陳出新，加上5G、AI、智慧城市、智能工廠、智能汽車、智能家庭、智能穿戴
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X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

  • 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
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韓媒：三星已組建開發(fā)團隊，以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)DRAM

  • 5月26日，韓國媒體The Elec引用知情人士消息稱，三星電子近日在其半導(dǎo)體研究中心內(nèi)組建了一個開發(fā)團隊，以量產(chǎn)4F2結(jié)構(gòu)DRAM。4F2結(jié)構(gòu)DRAM能夠大大提高DRAM的存儲密度，方便研究團隊克服DRAM線寬縮減的極限，增加DRAM制造的效率。報道稱，如果三星4F2 DRAM存儲單元結(jié)構(gòu)研究成功，在不改變節(jié)點的情況下，與現(xiàn)有的6F2 DRAM存儲單元結(jié)構(gòu)相比，芯片DIE面積可以減少30%左右。4F2結(jié)構(gòu)是大約10年前DRAM產(chǎn)業(yè)未能商業(yè)化的單元結(jié)構(gòu)技術(shù)，據(jù)說工藝難點頗多。不過三星認為，與SK海力士和美
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不改變工藝讓芯片面積減少 30%，三星組建團隊開發(fā) 4F2 DRAM

  • IT之家 5 月 26 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報道，三星組建了一支專業(yè)的團隊，負責(zé)開發(fā) 4F2 DRAM 存儲單元結(jié)構(gòu)。相比較現(xiàn)有的 6F2 級別，在不改變工藝節(jié)點的情況下，芯片面積最高可減少 30%。4F Square 是一種單元結(jié)構(gòu)技術(shù)，DRAM 行業(yè)早在 10 年前就嘗試商業(yè)化，但最后以失敗告終。三星組建了專業(yè)的團隊，研發(fā) 4F2 結(jié)構(gòu)。IT之家從韓媒報道中獲悉，晶體管根據(jù)電流流入和流出的方向，形成源極（S）、柵極（G）和漏極（D）整套系統(tǒng)。在漏極（D）上方安裝一個
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DRAM一季營收環(huán)比下降21.2%，連續(xù)三個季度衰退

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，今年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)營收約96.6億美元，環(huán)比下降21.2%，已續(xù)跌三個季度。出貨量方面僅美光有上升，其余均衰退；平均銷售單價三大原廠均下跌。目前因供過于求尚未改善，價格依舊續(xù)跌，然而在原廠陸續(xù)減產(chǎn)后，DRAM下半年價格跌幅將有望逐季收斂。展望第二季，雖出貨量增加，但因價格跌幅仍深，預(yù)期營收成長幅度有限。營收方面，三大原廠營收均下滑，三星（Samsung）自家品牌的新機備貨訂單有限，出貨量與平均銷售單價（ASP）同步下跌，營收約41.7億美元，環(huán)比下降24.7%。
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需求好轉(zhuǎn)？兩家存儲廠商部分應(yīng)用領(lǐng)域出現(xiàn)急單

  • 受消費電子市場需求疲弱影響，存儲產(chǎn)業(yè)2022年下半年以來持續(xù)“過冬”，加上今年一季度為市場淡季，供過于求關(guān)系下，產(chǎn)業(yè)庫存高企。第二季度存儲產(chǎn)業(yè)市況如何？未來是否將有所好轉(zhuǎn)？近期，南亞科、華邦電兩家存儲廠商對此進行了回應(yīng)。南亞科：庫存逐步去化，部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單近期，媒體報道，DRAM廠商南亞科表示，今年一季度是產(chǎn)業(yè)庫存高點，在需求與供應(yīng)端改善下，庫存正逐步去化，預(yù)期本季DRAM市況有望落底，公司在部分應(yīng)用領(lǐng)域已出現(xiàn)急單。為滿足市場應(yīng)用需求趨勢，南亞科持續(xù)開發(fā)高速與低功耗產(chǎn)品，在技術(shù)推進上，20納米產(chǎn)品
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存儲進入筑底階段？

  • 伴隨存儲芯片價格筑底，關(guān)于半導(dǎo)體周期拐點將臨近的討論越來越熱。
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積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃

  • 工業(yè)4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間，旨在實現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作，并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。 倍加福（Pepperl+Fuchs）通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型（RAMI）的討論，為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻。如今，倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會（HANNOVER MESSE）上，展示“Manufacturing-X”的下一
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碳化硅擴產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進

  • 近期，一眾國內(nèi)廠商擴產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴產(chǎn)碳化硅的計劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報道指出，按照計劃，瑞薩電子擬在目
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3d x-dram介紹

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