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聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片階段。臺積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應當會再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié)，外界認為，該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  

性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

  • 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設備設計，預計將應用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達到了3.
  • 關鍵字： 三星  3nm  芯片  Exynos W1000  主頻1.6GHz  

3nm 晶圓量產(chǎn)缺陷導致 1 萬億韓元損失？三星回應：毫無根據(jù)

  • IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認“三星代工業(yè)務 3nm 晶圓缺陷”的報道，認為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導致 2500 個批次（lots）被報廢，按照 12 英寸晶圓計算，相當于每月 65000 片晶圓，損失超過 1 萬億韓元（IT之家備注：當前約 52.34 億元人民幣）。三星駁斥了這一傳言，稱其“毫無根據(jù)”，仍在評估受影響生產(chǎn)線的產(chǎn)品現(xiàn)狀。業(yè)內(nèi)人士認為，報道中的數(shù)字可能被夸大了，并指出三星的
  • 關鍵字： 三星  3nm  晶圓代工  

Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產(chǎn)

  • 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產(chǎn)，并提供了有關新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
  • 關鍵字： Intel 3  3nm   工藝  

谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造

  • 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據(jù)Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
  • 關鍵字： 谷歌  臺積電  Tensor G5  3nm  工藝  

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

  • 6月23日消息，據(jù)媒體報道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠低于量產(chǎn)標準，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。Exynos 2500是三星首款采用SF3工藝的智能手機SoC，該工藝相較于前代4nm FinFET工藝，在能效和密度上預計有20%至30%的提升。然而，低良品率的問題可能導致三星在Galaxy S25系列上不得不全面采用高通平臺，這將增加成本并可能影響產(chǎn)品定價。三星對Exynos 2500寄予厚望，該芯片在性能測試中顯示出超越高通第三代驍龍8的潛力
  • 關鍵字： 三星  3nm  良率  Exynos 2500  

“Intel 3”3nm制程技術已開始量產(chǎn)

  • 據(jù)外媒報道，英特爾周三表示，其名為“Intel 3”的3nm制程技術已在俄勒岡州和愛爾蘭工廠開始大批量生產(chǎn)，并提供了有關新生產(chǎn)節(jié)點的一些額外細節(jié)。據(jù)介紹，新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的超高性能應用電壓。該節(jié)點既針對英特爾自己的產(chǎn)品，也針對代工客戶，將在未來幾年不斷發(fā)展。英特爾一直將Intel 3制造工藝定位于數(shù)據(jù)中心應用，這些應用需要通過改進的晶體管（與Intel 4相比）、降低晶體管通孔電阻的電源傳輸電路以及設計協(xié)同優(yōu)化來實現(xiàn)尖端性能。生產(chǎn)節(jié)點支持<0.6V低壓以及&g
  • 關鍵字： 英特爾  3nm  

臺積電產(chǎn)能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價

  • 6月17日，據(jù)臺媒《工商時報》報道，在產(chǎn)能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執(zhí)行價格調(diào)漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。
  • 關鍵字： 臺積電  制程  封裝  3nm  5nm  英偉達  CoWoS  

臺積電3nm供不應求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價

  • 6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅(qū)動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶搶著預訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉(zhuǎn)換為支持3納米產(chǎn)能，預計月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  供不應求  漲價  NVIDIA  AMD  蘋果  

高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細節(jié)：性能超67％、功耗低62％

  • 6月16日消息，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強大的GPU性能，常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”，但官方對于GPU架構(gòu)的技術細節(jié)一直諱莫如深，每次只說支持XX技術、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上，或許是為了更好地對標Intel、AMD，高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節(jié)，頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設計的，圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
  • 關鍵字： 高通  GPU  驍龍X Elite/Plus  

大陸集團位于中國合肥的輪胎工廠獲得ISCC PLUS可持續(xù)發(fā)展認證

  • Source:Getty Images/Marcus Millo根據(jù)6月4日發(fā)布的一篇新聞稿，大陸集團位于中國合肥的輪胎工廠最近成為該公司最新獲得國際可持續(xù)發(fā)展和碳認證（ISCC PLUS認證）的生產(chǎn)基地。這一全球公認的標準證明了大陸集團已符合特定的可持續(xù)發(fā)展標準。該認證還確認了生產(chǎn)過程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的認證使大陸集團能夠確?？沙掷m(xù)來源提供的材料的端到端可追溯性。對于這家高端制造商來說，距離其最遲在2050年實現(xiàn)輪胎產(chǎn)品使用100%可持續(xù)材料的目標又前進了一步。大陸輪胎可持續(xù)發(fā)展輪胎
  • 關鍵字： 大陸集團  輪胎  ISCC PLUS  可持續(xù)發(fā)展  

Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

  • 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在AI應用上的性能進行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內(nèi)核設計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
  • 關鍵字： arm  CPU  GPU  IP  3nm  

全面升級！鼎陽科技發(fā)布SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器

  • 深圳市鼎陽科技股份有限公司推出煥然一新的SDG1000X Plus任意波形發(fā)生器。采用創(chuàng)新的TrueArb技術，可以兼顧DDS 技術的簡單靈活和逐點輸出技術對信號原始信息的保留。應用Easypulse技術，能夠生成高質(zhì)量，低抖動的方波。能夠便捷輸出最高40Mbps的PRBS碼型。支持多脈沖輸出，助力功率器件雙脈沖測試。SDG1000X Plus系列具有16-bit高垂直分辨率，最高60MHz輸出頻率，20V輸出幅度，1GSa/s采樣率，8Mpts任意波點數(shù)，這些開創(chuàng)性的飛躍使SDG1000X Plus成為
  • 關鍵字： 鼎陽  SDG1000X Plus  任意波形發(fā)生器  

爆料稱英偉達首款 AI PC 處理器將基于英特爾 3nm 工藝，RTX 50 同款 GPU 架構(gòu)

  • IT之家 5 月 27 日消息，X 平臺消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英偉達有望于明年推出的首款 AI PC 處理器將采用英特爾“3nm”制程。@Kepler_L2 是在回應另一位消息人士 AGF (@XpeaGPU) 的 X 文時發(fā)表這一看法的：@XpeaGPU 認為英偉達的 WoA SoC 將搭載 Arm Coretex-X5 架構(gòu) CPU 內(nèi)核、英偉達 Blackwell 架構(gòu) GPU，封裝下一代 LPDDR6 內(nèi)存，并基于臺積電 N3P 制程。
  • 關鍵字： 英特爾  AI PC  3nm  

臺積電 2024 年新建七座工廠，3nm 產(chǎn)能同比增三倍仍不足

  • IT之家 5 月 24 日消息，臺積電高管黃遠國昨日在 2024 年臺積電技術論壇新竹場表示，該企業(yè)將在今年新建七座工廠，而今年的 3nm 產(chǎn)能將達到去年的四倍。具體而言，臺積電 2024 年將在全球建設 5 座晶圓廠和 2 座先進封裝廠。臺積電位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 F22 晶圓廠均面向 2nm 制程，目前都處于設備進駐階段，預計 2025 年陸續(xù)進入量產(chǎn)。IT之家早前報道中也提到，臺積電已確認其歐洲子公司 ESMC 位于德國德累斯頓的首座晶圓廠將于今年四季度動工，預估 202
  • 關鍵字： 3nm  臺積電  
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