首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm plus

臺積電最新進展:2nm正在開發(fā) 3nm和4nm將在明年面世

  • 全球最大的晶圓代工廠，擁有近500個客戶，這就是他們的獨特之處。一方面，公司幾乎可以為提出任何需求的所有客戶提供服務；另一方面，就容量和技術而言，他們必須領先于其他任何人；就產能而言，臺積電（TSMC）是不接受任何挑戰(zhàn)，而且未來幾年也不會臺積電今年300億美元的資本預算中，約有80％將用于擴展先進技術的產能，例如3nm，4nm / 5nm和6nm / 7nm。分析師認為，到今年年底，先進節(jié)點上的大部分資金將用于將臺積電的N5產能擴大，擴大后的產能將提到至每月110,000?120,000個晶圓啟動（WSP
  • 關鍵字： 2nm  3nm  晶圓  代工  

華為“捷足先登”？英特爾新技術突破3nm限制，華為早就提出過

  • 近十年以來，隨著互聯(lián)網(wǎng)技術的快速更新和以智能手機為代表的智能化產品的快速普及，芯片作為其中的關鍵材料，同樣迎來了發(fā)展的高速期，成功從昔日的100nm工藝制程發(fā)展到5nm工藝制程，這一速度令所有人驚訝。然而5nm并不是人們追求的最終目標。就目前而言，5nm芯片雖然在性能上有著卓越的表現(xiàn)，但距離理想狀態(tài)還是有著一定的差距，人們也在此基礎上對其進一步研發(fā)，以提高芯片工藝制程水平，讓芯片為未來的智能化產品提供更為優(yōu)良的基礎。前不久，三星就成功展示了自己已經出具成果的3nm芯片，臺積電之后肯定會緊隨其后。毫無疑問，
  • 關鍵字： 華為  英特爾  3nm  

三星率先發(fā)布3nm芯片，日本歐盟正在發(fā)力攻克2nm

  • 關于芯片，大多數(shù)小伙伴了解到的，當下最先進的生產工藝是5nm，當然也一直流傳臺積電正在研發(fā)3納米，甚至2納米的生產工藝。其中臺積電一直在技術上處于領先地位，可誰也沒想到的是，三星率先發(fā)布了3nm芯片。在剛剛過去不久的IEEE ISSCC國際固態(tài)電路大會上，三星首發(fā)應用3nm工藝制造的SRAM存儲芯片，將半導體工藝再度推上一個進程，國際固態(tài)電路大會我在之前的視頻里提到過好多次，是世界最權威的行業(yè)會議，所以這也證明的三星的技術實力真的很強。而我國目前在生產工藝上，最厲害的中芯國際也只停留在今年可以實現(xiàn)7nm試
  • 關鍵字： 三星  3nm  

比驍龍888更強！曝三星Galaxy Z Fold 3使用驍龍888 Plus

  • 4月19日消息，博主@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器信息為最高機密，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。據(jù)此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos芯片——Exynos 9925，后者集成AMD GPU。報道稱三星預計在6月份發(fā)布全新的GPU，集成AMD GPU的Exynos芯片將會被命名為Exynos 9925，性能表現(xiàn)有望超過驍龍888的Adreno
  • 關鍵字： 三星  Galaxy Z Fold 3  驍龍888 Plus  

臺積電 3nm 制程本月已試產，量產時程將提前

  • 3月30日消息去年 8 月，臺積電總裁魏哲家在臺積電技術論壇上表示，3nm 預計 2021 年試產，將于 2022 年下半年量產。　　據(jù)財聯(lián)社，供應鏈消息傳出，臺積電 3nm 制程進展順利，試產進度優(yōu)于預期，已于 3 月開始風險性試產并小量交貨。　　臺積電對此消息回應稱，不評論市場傳聞?！　　　T之家了解到，臺積電董事長劉德音此前透露 3nm 按計劃時程發(fā)展，進度甚至較原先預期超前?！　?jù)臺媒Digitimes 此前報道，臺積電隸屬于 5nm 家族的 4nm 制程，原本預計 2021 年第四季度試產，2
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  

臺積電和蘋果合作致力2nm工藝開發(fā)，傳聞3nm芯片訂單勢頭強勁

  • 近期臺積電（TSMC）和蘋果更緊密和高效的合作，使得研發(fā)上取得了多項突破。　　目前手機開始大量使用基于5nm工藝制造的芯片，即將推出的A15 Bionic預計將使用更先進的N5P節(jié)點工藝制造，預計蘋果將在2021年占據(jù)臺積電80%的5nm產能。不過臺積電很快將向3nm工藝推進，并且進一步到2nm工藝，這都只是時間問題?！　　　?jù)Wccftech報道，為了更好地達成這些目標，臺積電和蘋果已聯(lián)手推動芯片的開發(fā)工作，將硅片發(fā)展推向極限。臺積電和蘋果都為了同一個目標而努力，不過受益者可能不只是蘋果，還有英特爾。臺
  • 關鍵字： 臺積電  蘋果  2nm  3nm  

臺積電今年提前投產3nm：Intel也要用！

  • 在新制程工藝推進速度上，臺積電已經徹底無敵，Intel、三星都已經望塵莫及。據(jù)最新消息，臺積電將在今年下半年提前投產3nm工藝，雖然只是風險性試產和小規(guī)模量產，但也具有里程碑式的意義。很自然的，臺積電會在明年大規(guī)模量產3nm，初期產能每月大約3萬塊晶圓，到了2023年可達每月10.5萬塊晶圓，趕上目前5nm的產能，而后者在去年第四季度的產能為每月9萬塊晶圓。根據(jù)臺積電數(shù)據(jù)，3nm雖然繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是相比于5nm晶體管密度增加70％，性能可提升11％，或者功耗可降低27％。據(jù)悉，蘋果將是臺積
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  Intel  

消息稱臺積電將量產3nm芯片：性能、功耗大幅優(yōu)于5nm

  • 據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據(jù)報道，得益于蘋果的訂單承諾，臺積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，并將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。臺積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據(jù)今天的報告，臺積電將在2021年上半年將規(guī)模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，并計劃在今年下
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  

5nm？3nm？芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現(xiàn)在的集成電路制造技術其核心就是光刻技術，這種方法與照相類似，就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑（或稱光刻膠）的硅片上。
  • 關鍵字： 5nm  3nm  芯片制程  

CES上演芯片競賽 英特爾CEO司睿博：我們不是守成派

  • 巨頭們進一步更新自家產品線?！　?月11-14日，CES消費電子展在線上拉開2021年科技界的序幕，除了機器人、可穿戴、未來電視等終端產品之外，核心的芯片廠商也亮出大招，展開新一代處理器的軍備競賽?！　∑渲?，英特爾在CES發(fā)布會上猛秀技術肌肉，推出了四大全新處理器家族，主要面向PC端的商用、教育、移動和游戲計算領域，一共涉及50多款處理器產品，并將在2021年推出500多款全新的筆記本電腦和臺式機。其中就包括第11代酷睿S系列臺式機處理器（代號 “Rocket Lake-S”）及其下一代處理器（代號
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  英特爾  

臺積電與三星3nm開發(fā)遇阻 量產時間或將推遲

  • 據(jù)臺媒報道，業(yè)內人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到了瓶頸。因此二者3nm制程工藝的開發(fā)進度都將放緩。此前，按臺積電公布的計劃，3nm將于今年完成認證與試產，2022年投入大規(guī)模量產，甚至業(yè)界有傳聞稱蘋果已率先包下臺積電3nm初期產能，成為臺積電3nm的第一批客戶。此前業(yè)界預計臺積電和三星的3nm工藝都會在2022年實現(xiàn)量產，而臺積電有望領先三星至少半年。此前臺積電曾宣稱，其3nm工藝會比目前最新的5nm工藝性能提升10%-15%，功耗將降低20%-25%。臺積電20
  • 關鍵字： 臺積電  三星  3nm  

才用上5nm芯片！3nm就要來了？

  • 外媒報道，臺積電和三星在3nm工藝技術的開發(fā)中遇到了不同卻關鍵的瓶頸。 因此，臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術的開發(fā)進度。不過，臺積電依然計劃，今年3nm工藝將完成試生產，并預計2022年批量投入生產。三星采用的是“GAAFET”架構，業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流，并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前，有報道稱，蘋果已經占據(jù)了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分，意味著蘋果會成為臺積電3nm工藝的首批客戶之一。若3nm工
  • 關鍵字： 5nm  3nm  臺積電  

臺積電宣布2023年投產3nm Plus工藝：蘋果首發(fā)

  • 臺積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋(當然取消優(yōu)惠也攔不住)，今年已經量產5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點就是3nm，早已宣布會在2022年投入規(guī)模量產。今天，臺積電又宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋果。如果蘋果繼續(xù)一年一代芯片，那么到2023年使用3nm Plus工藝的，將會是“A17”。臺積電沒有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運行頻率。按照臺積電的說法，3nm工藝相比于5nm可帶來最
  • 關鍵字： 臺積電  3nm Plus  蘋果  

外媒：臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單

  • 9月28日消息，據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。而外媒最新的報道顯示，除了18萬片晶圓GPU的代工訂單，臺積電尚未投產的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  英特爾  

華為無緣：消息稱臺積電3nm首波產能基本都是蘋果的

  • 對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。據(jù)最新消息稱，在5nm工藝大規(guī)模投產之后，臺積電將投產的下一代重大芯片制程工藝，就將是3nm，目前正在按計劃推進，計劃在2021年開始風險試產，2022年下半年大規(guī)模投產。據(jù)悉，臺積電3nm工藝準備了4波產能，其中首波產能中的大部分，將留給他們的大客戶蘋果。臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規(guī)模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。但知情人士也
  • 關鍵字： 臺積電  3nm  華為  
共216條 9/15 |‹ « 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 »

3nm plus介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3nm plus!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3nm plus的理解，并與今后在此搜索3nm plus的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473