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65納米
65納米 文章 進(jìn)入65納米技術(shù)社區(qū)
M31X高塔半導(dǎo)體 65納米內(nèi)存方案問(wèn)世
- 全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供貨商M31宣布與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成重要合作里程碑。雙方連手成功開發(fā)出65納米制程的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)和ROM(只讀存儲(chǔ)器)IP產(chǎn)品,并已將設(shè)計(jì)模塊交付客戶端完成驗(yàn)證,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)全新的先進(jìn)內(nèi)存解決方案。M31與高塔半導(dǎo)體共同優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu),巧妙結(jié)合低功耗組件Analog FET(模擬場(chǎng)效晶體管),不僅能夠完美滿足當(dāng)前SoC芯片對(duì)低功耗的嚴(yán)格要求,更為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能型穿戴裝置、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)以及人工智能(AI)等新興應(yīng)用領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字: M31 高塔半導(dǎo)體 65納米 內(nèi)存
Cypress簽署寅通科技推展基于130納米和65納米工藝技術(shù)的SONOS嵌入式閃存記憶體解決方案
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司于今日宣布,該公司已授權(quán)寅通科技股份有限公司(Innopower) 推展130納米和65納米的SONOS嵌入式NVM(Non-Volatile Memory)存儲(chǔ)器技術(shù)的IP。根據(jù)授權(quán)協(xié)議,寅通科技(Innopower)將結(jié)合賽普拉斯的技術(shù),運(yùn)用其技術(shù)支持服務(wù)和其它IP去幫助IC設(shè)計(jì)師在下一代SOC和集成賽普拉斯NVM解決方案的新ASIC設(shè)計(jì)。 賽普拉斯的NVM解決方案采用SONOS的技術(shù),與現(xiàn)行可用的邏輯技術(shù)相兼容。該NVM解決方案是OTP和MTP技術(shù)的可調(diào)性(Scalabl
- 關(guān)鍵字: Cypress 存儲(chǔ)器 130納米 65納米
中芯國(guó)際采用Cadence公司 DFM 和低功耗硅技術(shù)
- 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司,今天宣布中國(guó)最大的半導(dǎo)體晶圓廠中芯國(guó)際集成電路制造有限公司,已經(jīng)將Cadence? Silicon Realization產(chǎn)品作為其65納米參考流程4.1版本(Reference Flow 4.1)可制造性設(shè)計(jì)(DFM)以及低功耗技術(shù)的核心。以Cadence Encounter Digital Implementation System為基礎(chǔ),兩家公司合作為65納米系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)提供了一個(gè)完整的端到端的Silicon Realiza
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65納米以下制程產(chǎn)能仍短缺 晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)
- 雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段,除了 65/55納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示,手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線,明年將大量導(dǎo)入40納米制程,是晶圓雙雄積極建置12寸廠產(chǎn)能的重要原因。 設(shè)備業(yè)者表示,晶圓雙雄的12寸廠至今仍然產(chǎn)能滿載,65/55納米產(chǎn)能仍不足,40納米及28納米產(chǎn)能更是供不應(yīng)求,最主要原因仍是受制于浸潤(rùn)式微影設(shè)備機(jī)臺(tái)交期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月以上。 而臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn),尤
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聯(lián)電通過(guò)資本支出18.19億美元
- 聯(lián)電日前調(diào)高資本支出,25日董事會(huì)正式通過(guò)2010年資本支出追加計(jì)畫,2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元,主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。 聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元,執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在8月初法人說(shuō)明會(huì)中即宣布,將資本支出調(diào)高至18億美元。 孫世偉日前指出,2010年資本支出將有高達(dá)87%用以擴(kuò)充12寸廠產(chǎn)能,13%資金用以擴(kuò)充8寸廠產(chǎn)能。目前機(jī)臺(tái)采購(gòu)與裝置進(jìn)度順利,新加坡 Fab12i廠大幅建置65/55奈米產(chǎn)能以服務(wù)客戶,在臺(tái)南科學(xué)園區(qū) Fab12A廠的第3期無(wú)塵室
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中芯國(guó)際第二季度扭虧為盈
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)公布截至2010年六6月30日止三個(gè)月的綜合經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。 2010年第二季概要 2010年第二季的總銷售額,由2010年第一季的3億5千170萬(wàn)元上升8.4%至3億8千110萬(wàn)元,與2009年第二季相比上升42.5%。 2010年第二季的毛利率由2010年第一季的14.6%改善至15.6%主要是由于產(chǎn)能使用率提高所致。 2010年第二季來(lái)自于經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金凈額由2010年第一季的1
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全球電子化學(xué)品市場(chǎng)前景看好
- 經(jīng)歷了2008年底和2009年初的大幅下挫后,當(dāng)前全球電子化學(xué)品需求已經(jīng)恢復(fù)至下挫前的水平。與此同時(shí),生產(chǎn)商面臨的成本壓力以及市場(chǎng)熱捧新型材料兩大因素正在促使電子化學(xué)品行業(yè)進(jìn)行革新和產(chǎn)業(yè)鏈的整合。這是從國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)于7月中旬在美國(guó)舊金山舉辦的2010年SEMICON West國(guó)際半導(dǎo)體展上傳出的信息。 微電子公司ATMI公司執(zhí)行副總裁陶得·海因波特曼表示,與2009年相比,當(dāng)前電子化學(xué)品工業(yè)表現(xiàn)景氣,客戶消費(fèi)信心更加充足。在這樣的市場(chǎng)環(huán)境下,全球半導(dǎo)體生產(chǎn)
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中芯國(guó)際65納米晶圓出貨超萬(wàn)片 成功進(jìn)入量產(chǎn)階段
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布,其自2009年第三季開始在中芯國(guó)際北京12寸廠生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過(guò)10,000片,目前已成功進(jìn)入量產(chǎn)。 中芯目前擁有超過(guò)10個(gè) FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶在各個(gè)開發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國(guó)際的65納米邏輯技術(shù)顯著改善產(chǎn)品集成度,并具有高性能,低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用包括 Wi - Fi,藍(lán)牙,高清電視,影音解碼器,應(yīng)用處理器以及 T
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中芯國(guó)際欲融資擴(kuò)充北京12英寸廠產(chǎn)能
- 幾個(gè)月來(lái)一直對(duì)外透露沒錢擴(kuò)充產(chǎn)能的中芯國(guó)際,正借配售新股獲得一筆大約10多億元的資金。 昨天,中芯國(guó)際發(fā)布公告稱,將向6名以上獨(dú)立承配人配售最多15億股股份,每股價(jià)格0.52港元。假如配售成功,扣除開支,將融資7.55億港元。 中芯國(guó)際大股東大唐控股對(duì)此次配股顯得“迫不及待”。它說(shuō)將根據(jù)自身持股比例參與認(rèn)購(gòu)上述股份,此外還將認(rèn)購(gòu)12.28億股額外股份。 公告秘密 公告顯示,大唐控股表示有意行使優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán),此外,還有意認(rèn)購(gòu)優(yōu)先股份外的額外股份。 中芯
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TSMC宣布三項(xiàng)能加速系統(tǒng)規(guī)格至芯片設(shè)計(jì)完成時(shí)程的創(chuàng)新技術(shù)
- TSMC 7日宣布擴(kuò)展開放創(chuàng)新平臺(tái)服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)、類比/混合訊號(hào)/射頻設(shè)計(jì)(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計(jì)服務(wù)。TSMC亦同時(shí)針對(duì)上述新增的服務(wù),宣布開放創(chuàng)新平臺(tái)的三項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)。 TSMC自2008年推出促進(jìn)產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計(jì)的開放創(chuàng)新平臺(tái)后,幫助縮短產(chǎn)品上市時(shí)程,改善設(shè)計(jì)投資的報(bào)酬,并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計(jì)工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺(tái)包含一系列可相互操作支援的各種設(shè)計(jì)平臺(tái)介面、及合作元件與設(shè)計(jì)流程,能促進(jìn)供應(yīng)鏈
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臺(tái)媒:華力攜手IMEC 將威脅臺(tái)廠
- 大陸100%國(guó)有12寸晶圓半導(dǎo)體廠華力微電子26日宣布,與全球指標(biāo)性研究機(jī)構(gòu)歐洲微電子中心(IMEC)攜手合作65納米半導(dǎo)體技術(shù);同時(shí)歐洲微電子中心亦于同一時(shí)間宣布,進(jìn)駐大陸,落腳上海張江高科園區(qū)。 此消息震動(dòng)半導(dǎo)體高科技圈,大陸最具潛力12寸晶圓廠找到65納米技術(shù)依托與結(jié)盟伙伴、積極朝前發(fā)展,未來(lái)恐對(duì)同業(yè)如臺(tái)灣晶圓大廠臺(tái)積電構(gòu)成一股新競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)力。 IMEC落腳張江高科 上海華力微電子是由兩大上海當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體巨頭華虹NEC、宏力半導(dǎo)體所合資成立的新12寸晶圓廠項(xiàng)目,總投資額計(jì)約145億元
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65納米介紹
從1965年Intel公司的Moore提出著名的摩爾定律到今年4月,正好是40年。40年來(lái),半導(dǎo)體器件的發(fā)展歷程一直遵循著這一定律。進(jìn)入2005年,IBM、德國(guó)英飛凌、韓國(guó)三星和新加坡特許半導(dǎo)體公司聯(lián)合的團(tuán)隊(duì)以及美國(guó)德州儀器公司等廠商,都推出了65納米工藝制作的半導(dǎo)體集成電路樣品。我國(guó)臺(tái)灣省的臺(tái)積電也將在2005年年底批量生產(chǎn)65納米器件。
與上一代的90納米工藝相比,65納米工藝可以使 [ 查看詳細(xì) ]
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