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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 7納米

臺積電火拼三星,爭搶7納米高地

  •   芯片大戰(zhàn)異?;馃?隨著目前7nm工藝技術的成熟,芯片企業(yè)開始陸續(xù)推出各自的高端芯片,未來的芯片市場將有如何的變化?讓我們拭目以待。
  • 關鍵字: 臺積電  三星  7納米  

蘋果華為爭搶首顆7納米處理器芯片皇冠 高通和三星已掉隊?

  •   在iPhone發(fā)布會上,蘋果高管高調(diào)宣稱新iPhone Xs和Xs Max裝備第一顆7納米智能手機處理器,它所用的技術是目前最先進的。華為也曾說過同樣的話。到底誰是第一呢?不是很明確。如果非要挑一家企業(yè),可能應該選擇臺積電,因為兩款芯片都是它制造的?! ?月份,臺積電開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片,今年年末或者明年年初,三星將會正式生產(chǎn)7納米芯片。GlobalFoundries之前也在開發(fā)7納米芯片,不過最近放棄了,也就是說它雖然投資幾十億美元,但是一無所獲。向下一代技術前進時,英特爾慢了一步,它管自己的技
  • 關鍵字: 蘋果  華為  7納米  

AMD明年將出7納米芯片,會不會把英特爾甩出去幾條街呢?

  •   在數(shù)據(jù)中心領域,芯片之爭早成定局。  但是,英特爾的挑戰(zhàn)者AMD一直死心不改,想要在數(shù)據(jù)中心領域分得更多羹?! ≈埃⑻貭栕鳛殚L期占據(jù)著服務器處理器99%的市場份額全球巨無霸,對AMD幾乎是置之不理的,或者漠不關心的。但是,現(xiàn)在看來,英特爾已經(jīng)開始緊張了?! “⒚饔^察分析指出:這對于整個全球服務器芯片領域,是一件很好的事情。數(shù)據(jù)中心不能只是英特爾一家之言,需要更多參與者進來改變?nèi)虻纳鷳B(tài)與格局,以此帶給數(shù)據(jù)中心用戶更多的實惠?! 榇耍覀兛吹絿庀⒎Q:2019年AMD計劃將推出7納米芯片,這樣的
  • 關鍵字: AMD  7納米  芯片  

AMD明年將出7納米芯片,會不會把英特爾甩出去幾條街呢?

  •   在數(shù)據(jù)中心領域,芯片之爭早成定局?! 〉?,英特爾的挑戰(zhàn)者AMD一直死心不改,想要在數(shù)據(jù)中心領域分得更多羹?! ≈埃⑻貭栕鳛殚L期占據(jù)著服務器處理器99%的市場份額全球巨無霸,對AMD幾乎是置之不理的,或者漠不關心的。但是,現(xiàn)在看來,英特爾已經(jīng)開始緊張了。  阿明觀察分析指出:這對于整個全球服務器芯片領域,是一件很好的事情。數(shù)據(jù)中心不能只是英特爾一家之言,需要更多參與者進來改變?nèi)虻纳鷳B(tài)與格局,以此帶給數(shù)據(jù)中心用戶更多的實惠?! 榇?,我們看到國外消息稱:2019年AMD計劃將推出7納米芯片,這樣的
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杭州7納米芯片出爐 為何仍難掩中國芯頭之痛

  • 嘉楠耘智在臺積電的“助攻”下,“搶點后臨門一腳”,摘下“全球首個”桂冠,值得“慶賀”,但專業(yè)領域的一個突破,還遠遠達不到‘這是中國芯片勝利反擊的輝煌一刻’的程度。”
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胡正明:技術創(chuàng)新可能讓半導體晶體管密度再增加1000倍

  •   “半導體市場正在經(jīng)歷由技術推動到需求推動的轉(zhuǎn)變。而半導體技術上的創(chuàng)新,可能讓半導體晶體管密度再增加1000倍,仍有巨大空間?!苯眨绹又荽髮W伯克利分校教授、國際微電子學家胡正明在接受集微網(wǎng)采訪時表示?! ∽?965年摩爾定律提出以來,歷經(jīng)半個多世紀的發(fā)展,如今越來越遭遇挑戰(zhàn),特別是新世紀以來,每隔十年,摩爾定律以及半導體的微型化似乎便會遭遇到可能終止的危機。  胡正明發(fā)明了鰭型晶體管(FinFET)以及「全耗盡型絕緣層上硅晶體管」(FD-SOI),兩大革命性創(chuàng)新為半導體帶來新契機。 2011年5月
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評論:臺積電南京廠即將量產(chǎn) 大陸代工市占率搶50%

  •   預計2018年臺積電依舊穩(wěn)居大陸晶圓代工市場之首,主要是臺積電優(yōu)異的制造技術與高良率的表現(xiàn),持續(xù)獲得大陸下游客戶的青睞,且在2018年5月臺積電于南京12吋廠開始導入16納米來進行量產(chǎn),以及比特大陸已包下臺積電南京廠每月約2萬片16納米產(chǎn)能之下,估計2018年臺積電在大陸晶圓代工市場的市占率將有機會往50%靠攏,有效拉開與排名第二名中芯國際的差距。   顯然在大陸針對晶圓代工進行進口替代之際,臺積電祭出直接投資的對策來先發(fā)制人,卡位其進口替代,且南京設廠以獨資的方式進行,可避免許多大陸半導體公司與官
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提前完成7納米工藝開發(fā) 三星嘗到了芯片的“甜頭”

  • 提前布局、提前研發(fā)、提前完成,先聲奪人也許是三星的一條制勝之道。
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三星提前完成的7納米工藝開發(fā)有何威力?

  •   據(jù)外媒報道,三星電子已經(jīng)利用遠紫外線(EUV)設備完成了7納米芯片工藝的開發(fā)。最初,這家韓國半導體巨頭計劃在今年下半年完成這項技術,但最終它提前六個月實現(xiàn)目標。   相比10納米工藝,7納米工藝可以讓產(chǎn)品面積縮小40%。此外它還能將芯片性能提高10%,在性能相同時將能耗提高35%。這意味著,三星電子將能夠為移動設備、網(wǎng)絡設備、服務器和加密貨幣采礦業(yè)制造出更先進的半導體。   三星電子一名高管說:“7納米工藝讓移動設備廠商能夠在設備中安裝更大的電池,或者是采用更薄的設計。”
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格羅方德公布7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能

  •   根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當前光刻技術。不過,該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產(chǎn)成本。   報導中指出,格羅方德最新一代的 3D 或
  • 關鍵字: 格羅方德  7納米  

格羅方德公布7納米制程資訊,預計較14納米制程提升40%效能

  •   根據(jù)科技媒體《ZDNet》的報導,在日前的 2017 年國際電子元件會議(IDEM 2017)上,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)公布了有關其 7 納米制程的詳細資訊。與當今用于 AMD 處理器,IBM Power 服務器芯片,以及其他產(chǎn)品的 14 納米制程產(chǎn)品相比,7 納米制程在密度、性能與效率方面都有顯著提升。另外,格羅方德還表示,7 納米制程將采用當前光刻技術。不過,該公司也計劃盡快啟用下一代 EUV 光刻技術以降低生產(chǎn)成本?! 髮е兄赋觯窳_方德最新一代的 3D 或 F
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傳三星格羅方德英特爾競爭海思7納米第二供應商

  •   海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進7納米制程,據(jù)傳海思7納米第二供貨商三星、格羅方德、英特爾競搶分食,不過第一供應商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與三星簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結果三家公司誰能成為海思的第二供應商尚未有結論。   高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預計2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以7納米結合InFO全拿訂單也勝券在握。   臺積電7納米制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預期,臺積電可望持續(xù)獨吃
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擔憂蘋果高通擠壓7納米產(chǎn)能,海思考察第二供應商分散風險

  •   市場研究機構ICInsights表示,隨著IC設計廠崛起,大陸晶圓代工需求同步升溫,預估今年中國晶圓代工市場規(guī)模將逼近70億美元,將增加16%,增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上,占整體晶圓代工比重將達13%。高度稱贊的晶圓代工市場,也意味著更激烈的競爭與混戰(zhàn)。目前,臺積電在全球的市場占有率排名第一,領先其他對手。根據(jù)IC Insights的調(diào)查報告,臺積電去年合并營收接近300億美元(294.88億美元),市場占有率高達59%;排名第二的是GlobalFoundries(格芯),去年合并營收為55.
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聯(lián)電暫緩10、7納米制程 不追臺積電獲外資認同

  •   晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰、王石掌舵近2個月,營運轉(zhuǎn)為務實導向,不再追趕臺積電先進制程,對外釋出10、7納米制程暫緩跟進訊息,改走自己的路,預計靠現(xiàn)有制程提高投資獲利,贏得外資法人認同。   隨著蘋果的iPhone8將上市,由臺積電以10納米制程代工生產(chǎn)的A11處理器正大量出貨,加上非蘋陣營也將紛紛推出新機種,臺積電預期第3季營收將季增近16%,第4季可望強勁成長。   明年整體營運好轉(zhuǎn)   聯(lián)電在先進制程已大為落后臺積電,新上任的共同總經(jīng)理檢視市場現(xiàn)實面,決定暫緩跟進10、7納米制程,今
  • 關鍵字: 聯(lián)電  7納米  

三星砸54億美元、7納米提前建廠

  •   三星電子決定提前興建南韓華城的18號線,提高競爭力搶單。   韓媒BusinessKorea 19日報導,三星華城廠的18號線原定明年動工,如今三星決定提前至今年11月破土。18號線的建筑面積為40,536平方公尺,總樓面面積為298,114平方公尺。投資金額為6兆韓圜(54億美元),預定2019年下半完工,生產(chǎn)存儲器以外的半導體產(chǎn)品。   華城廠為綜合晶圓廠,生產(chǎn)DRAM、3D NAND flash、系統(tǒng)半導體等。18線將裝設數(shù)十臺先進晶圓代工所需的極紫外光(EUV)微影機臺。三星提前施工,顯示
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