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國產半導體CIM龍頭「賽美特」完成C+輪融資

  • 3月18日消息，國產半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動國產智能制造軟件解決方案走進更多世界工廠。?值得一提的是，在資本市場持續(xù)低迷的大環(huán)境下，再次獲得數(shù)億元融資彰顯出賽美特在國產半導體CIM領域的技術優(yōu)勢與巨大價值，也體現(xiàn)出投資方看好賽美特的發(fā)展前景，持續(xù)加碼的信心。?完成C+輪融資后，賽美特手握近10億現(xiàn)金，再加上企業(yè)主營業(yè)
  • 關鍵字： 國產半導體  CIM  賽美特  C+輪融資  

邁鑄半導體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a

  • 近日，原創(chuàng)技術晶圓級微機電鑄造技術及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產線建設和新產品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產，實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術的產業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導體中試生產線建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發(fā)及相關產品研發(fā)、生產與技
  • 關鍵字： 邁鑄  Pre A+輪融資  晶圓級微機電鑄造  
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a+輪融資介紹

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