首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> ap芯片

Q4聯(lián)發(fā)科或成AP芯片廠商出貨龍頭

  •   平板電腦市場持續(xù)升溫,根據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research調(diào)查,第4季中國大陸平板AP芯片出貨季增14%,年增率則達2成以上,其中聯(lián)發(fā)科(2454-TW)將成為AP廠商出貨龍頭,主要是其過去手機的整體解決方案模式一次往平板移動,強勢推升市占率攀升,預(yù)期聯(lián)發(fā)科出貨動能仍可維持一陣,而全志雖然第3季拿下龍頭,但第4季預(yù)期會掉到第3名。   DIGITIMES Research指出,第4季中國平板電腦AP芯片出貨將較第3季成長14.4%,較去年同期成長22.4%,主要是因下游各廠集中在第4
  • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  AP芯片  
共1條 1/1 1

ap芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ap芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對ap芯片的理解,并與今后在此搜索ap芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473