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觸控IC技術(shù)：如何平衡高靈敏度與抗干擾？

  • 據(jù)了解，目前全球有不下30家觸控IC廠商，競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。經(jīng)歷了數(shù)年積累，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠商在本地化支援和成本控制上開(kāi)始取得優(yōu)勢(shì)，與國(guó)際大廠的技術(shù)差距
  • 關(guān)鍵字： IC技術(shù)  高靈敏度  干擾  

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局

  • 　　行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  
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ic技術(shù)介紹

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