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10家公司參與，下一代半導體先進封裝聯(lián)盟“US-JOINT”成立

  • 近日，日本半導體材料廠商Resonac（昭和電工）宣布，將在美國硅谷成立下一代半導體封裝研發(fā)聯(lián)盟“US-JOINT”，其成員來自美國和日本共約10家半導體相關領域的材料、設備公司。據昭和電工介紹，此次參與成立新聯(lián)盟的廠商包括Azimuth、KLA、Kulicke & Soffa、Moses Lake Industries、MEC、ULVAC、NAMICS、TOK、TOWA、和Resonac。Resonac執(zhí)行官Hidenori Abe表示，未來參與聯(lián)盟的公司數量可能會增加，不僅僅是日本和美
  • 關鍵字： 下一代半導體  先進封裝聯(lián)盟  US-JOINT  

一站式智能穿戴和移動醫(yī)療產品方案服務制造商友宏科技(Joint Chinese)用Nordic制造下一代智能戒指

  • 在健康與保健應用設備和器件制造領域值得信賴的合作伙伴和全球領先企業(yè)友宏科技 (Joint Chinese Ltd)，推出了基于 Nordic?nRF52840?SoC 的最新一站式智能戒指設計。Bluetooth? LE 系統(tǒng)級芯片提供連接性，并監(jiān)督健康和保健傳感器算法。這款開箱即用的解決方案具有廣泛的監(jiān)測選項，包括 Vo2max、血氧飽和度 (SpO2)、血糖風險評估、體溫、心率、心率變異性 (HRV) 以及睡眠和活動數據。?Joint Chinese Limited總經理
  • 關鍵字： 智能穿戴  移動醫(yī)療產品  友宏  Joint Chinese  Nordic  智能戒指  
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