首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> led散熱基板

LED散熱基板之厚膜與薄膜工藝差異分析

  • 1、簡介LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關產(chǎn)品上，隨著應用范圍擴大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從19...
  • 關鍵字： LED散熱基板  LED封裝  LED模組  LED芯片    
共1條 1/1 1

led散熱基板介紹

　　LED散熱基板是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出的部件。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應用中具有高導熱率、安全性、環(huán)保性等功能。　　1.采用表面貼裝技術（SMT）；　　2.在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；　　3.降低 [ 查看詳細 ]

熱門主題

樹莓派    linux   
關于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473