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蘋果M5芯片首度曝光，用于人工智能服務器

  • 蘋果在穩(wěn)步推出數(shù)據(jù)中心芯片。
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蘋果規(guī)劃于M5芯片導入臺積電SoIC先進封裝制程

  • 《科創(chuàng)板日報》15日訊，臺積電2nm制程傳出將在本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進封裝平臺SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導入并展開量產(chǎn)，2026年預計SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長。 (臺灣工商時報)
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m5芯片介紹

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