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意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力邊緣AI發(fā)展

●? ?新的機(jī)器學(xué)習(xí)功能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備可以運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)、音頻處理、聲音分析以及更多的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用●? ?STM32N6 MCU系列是 STM32產(chǎn)品家族中算力最強(qiáng)的微控制器，也是首款采用意法半導(dǎo)體自研的嵌入式推理專(zhuān)用Neural-ART Accelerator? NPU的產(chǎn)品●? ?軟件配合工具生態(tài)系統(tǒng)，不斷降低開(kāi)發(fā)人員利用AI加速性能開(kāi)發(fā)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用的門(mén)檻服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroel
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 NPU加速器微控制器邊緣人工智能 MCU 邊緣AI

技術(shù)干貨｜MCU 如何優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)？借助邊緣 AI！

當(dāng)前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中采用 AI 不會(huì)像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖 1：太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何
關(guān)鍵字： TI MCU 實(shí)時(shí)控制系統(tǒng) 系統(tǒng)故障檢測(cè)

技術(shù)干貨｜ MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能？創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核來(lái)啦！

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì) 。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
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Microchip發(fā)布適用于醫(yī)療成像和智能機(jī)器人的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧

隨著物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化和智能機(jī)器人技術(shù)的興起，以及醫(yī)療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類(lèi)在功率與散熱方面受限的應(yīng)用設(shè)計(jì)正變得前所未有地復(fù)雜。為了解決加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期和簡(jiǎn)化復(fù)雜的開(kāi)發(fā)流程的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日發(fā)布了用于智能機(jī)器人和醫(yī)療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案基于Microchip已經(jīng)可用的智能嵌入式視覺(jué)、工業(yè)邊緣和智能邊緣通信協(xié)議棧。新發(fā)布的解決方案協(xié)議棧包括用于A-assisted 4K60計(jì)算
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU

1? ?概述本項(xiàng)目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計(jì)制作一個(gè)TEC恒溫裝置，通過(guò)半導(dǎo)體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點(diǎn)，因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行雙向溫度控制，滿足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計(jì)思路通過(guò)TI-MCU-MSPM0G3507開(kāi)發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動(dòng)TEC芯片實(shí)現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅(qū)動(dòng)外置ADC 芯片實(shí)現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅(qū)動(dòng)OLED屏幕實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實(shí)現(xiàn)按鍵檢測(cè)以及
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萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

近日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。萊迪思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略和營(yíng)銷(xiāo)官Esam Elashma
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
關(guān)鍵字：村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊

采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
關(guān)鍵字： TI C29 MCU C2000

納芯微：穩(wěn)行致遠(yuǎn) 決勝千里

11月立冬過(guò)后，蘇州仍是一片綠景。進(jìn)入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區(qū)，精心陳列著最新產(chǎn)品的演示案例，從精密的開(kāi)發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機(jī)控制至逆變器等多個(gè)領(lǐng)域，預(yù)示著納芯微即將邁入一個(gè)嶄新的產(chǎn)品發(fā)展歷程。凌冬將至重現(xiàn)生機(jī)正式進(jìn)入媒體分享會(huì)，納芯微CEO王升楊大膽開(kāi)題，首先介紹了當(dāng)下半導(dǎo)體的寒冬行情。在全球半導(dǎo)體版圖中，模擬芯片一直占據(jù)著重要的位置。海外的模擬芯片廠商，以其深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場(chǎng)布局，長(zhǎng)期占據(jù)著行業(yè)的領(lǐng)先地位，一直以來(lái)國(guó)際大廠引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的
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采用創(chuàng)新型C29內(nèi)核的MCU如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車(chē)和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車(chē)載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x系列C2000TM MCU基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專(zhuān)為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師優(yōu)
關(guān)鍵字： C29內(nèi)核 MCU 高壓系統(tǒng) 德州儀器

將軟核 RISC-V 添加到 FPGA 提升可編程性

通過(guò)將軟核 RISC-V 處理器集成到現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 中，可以顯著增強(qiáng)其可編程性。Bluespec 的產(chǎn)品與業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Loren Hobbs 分享了如何實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)及其潛在優(yōu)勢(shì)。為何選擇軟核 RISC-V 處理器？軟核 RISC-V 處理器在 FPGA 中有諸多優(yōu)勢(shì)，主要包括：硬件資源的靈活管理它可作為硬件資源的“指揮官”，在需要多個(gè)硬件加速器的復(fù)雜任務(wù)中協(xié)同管理硬件，使其高效運(yùn)行。軟件升級(jí)成本低與硬件更新相比，軟件更新的成本顯著降低，并且驗(yàn)證過(guò)程更簡(jiǎn)便。某些復(fù)雜的功能，比如有限狀態(tài)
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借助支持邊緣AI的MCU優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)

當(dāng)前關(guān)于人工智能(AI)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視AI將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中采用 AI 不會(huì)像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖1 太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何增強(qiáng)高壓實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的故障檢測(cè)功能。此類(lèi) MCU 使用集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元 (NPU) 運(yùn)
關(guān)鍵字：邊緣AI MCU 微控制器故障檢測(cè) CNN TMS320

重大更新！TI C2000從C28升級(jí)為C29

在嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域，德州儀器（TI）的C2000系列微控制器（MCU）一直以其卓越的性能和可靠性著稱。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，德州儀器在C2000系列上持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，推出了新一代產(chǎn)品，以滿足工業(yè)和汽車(chē)應(yīng)用中對(duì)高性能、高可靠性和智能化的日益增長(zhǎng)的需求。穩(wěn)坐MCU屆30年頭把交椅C2000系列自1994年推出第一顆TMS320C10處理器以來(lái)，已經(jīng)走過(guò)了30年的輝煌歷程。從最初的16位運(yùn)算位寬，到如今的64位運(yùn)算位寬，C2000系列不斷迭代升級(jí)，加入了浮點(diǎn)運(yùn)算單元、數(shù)學(xué)運(yùn)算協(xié)處理器、三角函數(shù)運(yùn)算器、向
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德州儀器新型MCU可實(shí)現(xiàn)邊緣AI和先進(jìn)的實(shí)時(shí)控制，提高系統(tǒng)效率、安全性和可持續(xù)性

新聞亮點(diǎn)：●? ?全新 TMS320F28P55x 系列 C2000? MCU 集成了邊緣人工智能 (AI) 硬件加速器，可實(shí)現(xiàn)更智能的實(shí)時(shí)控制，故障檢測(cè)準(zhǔn)確率高達(dá) 99%?！? ?全新 F29H85x 系列中的新型 64 位 C29 內(nèi)核的實(shí)時(shí)控制性能比現(xiàn)有各代產(chǎn)品提高了一倍多，其完整性等級(jí)可達(dá)到汽車(chē)安全完整性等級(jí) ASIL-D 和 SIL-3。德州儀器 (TI)近日推出了兩個(gè)全新系列的實(shí)時(shí)微控制器，這些產(chǎn)品的技術(shù)進(jìn)步可幫助工程師在汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更智能、更安
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做了個(gè)無(wú)線的FPGA調(diào)試器！支持Vivado！

做了一個(gè)AMD/Xilinx FPGA無(wú)線調(diào)試器可以使用Vivado無(wú)線調(diào)試FPGA！網(wǎng)友表示：具有智能配網(wǎng)功能，oled屏幕顯示連接狀態(tài)、IP地址等信息……主要參數(shù)基于ESP32-C3設(shè)計(jì)，軟件兼容ESP32全系具備智能配網(wǎng)功能，連接路由器無(wú)需修改代碼支持Vivado調(diào)試、下載FPGA，無(wú)需額外插件具備電平轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)，兼容低壓IO FPGA硬件設(shè)計(jì)思路原理圖PCB圖主控：ESP32因?yàn)楹糜帽阋?，且能連上WIFI，配合Arduino能大大降低軟件開(kāi)發(fā)難度。LDO不再使用典中典1117因?yàn)楝F(xiàn)在有更好用的長(zhǎng)晶C
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