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稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

  • 毫米波解決方案領(lǐng)導(dǎo)者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會(huì)暨展覽(MWE2023)(展位號(hào)碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現(xiàn)有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設(shè)備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設(shè)備升級需求的持續(xù)增長，生產(chǎn)和測試領(lǐng)域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測試過程的阻礙，
  • 關(guān)鍵字： 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超寬帶  FR2/FR3測試  
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