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qfn封裝文章進(jìn)入qfn封裝技術(shù)社區(qū)

采用緊湊式SIP的QFN封裝

背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產(chǎn)品相比，手機(jī)、家電等現(xiàn)代電子產(chǎn)品均 ...
關(guān)鍵字：緊湊式 SIP QFN封裝

Intersil推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器

　　Intersil公司宣布推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器。該系列收發(fā)器的突出特點(diǎn)是使用非常靈活，并集成了5種不同器件的功能，從而達(dá)到減少外圍器件數(shù)量，消除復(fù)用網(wǎng)絡(luò)的目的。　　Intersil 今天推出的這些器件可做為單通道或雙通道收發(fā)器來使用，能夠在RS-232和RS-485/RS-422協(xié)議之間靈活切換。這種適應(yīng)性使ISL333X系列可替代兩個RS-232，2個RS-485/RS-422和1個復(fù)用網(wǎng)絡(luò)。　　此外，這也是業(yè)界首次在小巧的6mm x 6mm QFN封裝內(nèi)，同時兼顧實(shí)現(xiàn)了最佳水準(zhǔn)
關(guān)鍵字： Intersil 收發(fā)器 RS-232 QFN封裝

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qfn封裝介紹

　　QFN(quad flat non-leaded package) 　　四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 　　會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 　　低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn) 　　難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到 [ 查看詳細(xì) ]

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采用緊湊式SIP的QFN封裝

Intersil推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器

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