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qfn封裝文章進入qfn封裝技術社區(qū)

采用緊湊式SIP的QFN封裝

背景介紹　　SIP（系統(tǒng)級封裝）在市場上已不再是新鮮事。與 70 年代的電子產品相比，手機、家電等現(xiàn)代電子產品均 ...
關鍵字：緊湊式 SIP QFN封裝

Intersil推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器

　　Intersil公司宣布推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器。該系列收發(fā)器的突出特點是使用非常靈活，并集成了5種不同器件的功能，從而達到減少外圍器件數(shù)量，消除復用網(wǎng)絡的目的。　　Intersil 今天推出的這些器件可做為單通道或雙通道收發(fā)器來使用，能夠在RS-232和RS-485/RS-422協(xié)議之間靈活切換。這種適應性使ISL333X系列可替代兩個RS-232，2個RS-485/RS-422和1個復用網(wǎng)絡。　　此外，這也是業(yè)界首次在小巧的6mm x 6mm QFN封裝內，同時兼顧實現(xiàn)了最佳水準
關鍵字： Intersil 收發(fā)器 RS-232 QFN封裝

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qfn封裝介紹

　　QFN(quad flat non-leaded package) 　　四側無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業(yè) 　　會規(guī)定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度比QFP 　　低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點　　難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到 [ 查看詳細 ]

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采用緊湊式SIP的QFN封裝

Intersil推出ISL333X系列雙協(xié)議收發(fā)器

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