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QuickLogic兩公司推省時(shí)省力HiLo插槽方案

  • QuickLogic公司日前發(fā)布了Interconnect Systems公司為QuickLogic提供的HiLo插槽方案。據(jù)稱通過(guò)使用與芯片封裝對(duì)應(yīng)的插槽型號(hào)，電路設(shè)計(jì)者可以對(duì)印制電路板尺寸要求苛刻的設(shè)計(jì)，便捷地進(jìn)行原型驗(yàn)證。 　　QuickLogic公司表示，由于HiLo插槽系統(tǒng)與實(shí)際芯片占用印制電路板面積幾乎相同，因此在進(jìn)入量產(chǎn)階段時(shí)不必重新進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)。此外， HiLo插槽系統(tǒng)高度為2毫米，控制在正常芯片的體積范圍內(nèi)，方便了手持設(shè)備的設(shè)計(jì)。 　　HiLo插槽直接焊接于印制電路板上，而相應(yīng)芯片則先
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QuickLogic攜手Amkor公司實(shí)施計(jì)劃

  • 　　美國(guó)加州SUNNYVALE  –2005年9月21日訊）——嵌入式標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ESP）和超低功耗FPGA的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司(NASDAQ代碼：QUIK)今天宣布與封裝測(cè)試業(yè)界領(lǐng)袖Amkor科技公司達(dá)成了一項(xiàng)設(shè)計(jì)服務(wù)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，QuickLogic公司今后將可以廣泛使用Amkor公司的封裝設(shè)計(jì)以及設(shè)計(jì)鏈管理服務(wù)，該計(jì)劃將有效縮短產(chǎn)品封裝測(cè)試周期，加快上市進(jìn)度。鑒于與封裝相關(guān)的生產(chǎn)成本日益上漲， Amkor公司提供的設(shè)計(jì)鏈管理服務(wù)將有助于QuickLogic對(duì)涉及封裝測(cè)試生產(chǎn)
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