首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> rf前端元件

Ziptronix ZiBond技術(shù)成熟將應(yīng)用于消費類移動市場

  • 　　Ziptronix Inc. 是一家 3D 集成低溫直接粘合專利技術(shù)的供應(yīng)商，2014年5月8日，該公司公布與 IO Semiconductor(以下簡稱“IOsemi”)簽署獨家專利有限授權(quán)協(xié)議，授權(quán) IOsemi 將其 ZiBond 技術(shù)用于消費類移動產(chǎn)品的 RF前端元件 。此協(xié)議象征著 Ziptronix 的專利 ZiBond 技術(shù)進軍新的大批量應(yīng)用市場。 　　Ziptronix 首席執(zhí)行官兼總裁 Dan Donabedian 指出：“與 IOsemi 簽署
  • 關(guān)鍵字： Ziptronix  IOsemi  RF前端元件  
共1條 1/1 1

rf前端元件介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條rf前端元件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對rf前端元件的理解，并與今后在此搜索rf前端元件的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473