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十家標(biāo)簽嵌體制造商在全新標(biāo)簽系列中選擇TI RFID硅芯片技術(shù)

  • 　　十家標(biāo)簽嵌體制造商選擇德州儀器的射頻識(shí)別 (RFID) 硅芯片技術(shù)，用于推出各自最新標(biāo)簽產(chǎn)品系列，以滿足零售供應(yīng)鏈、資產(chǎn)跟蹤與認(rèn)證應(yīng)用的需求。這十家公司中既有北美、歐洲與亞洲地區(qū)頗具規(guī)模的企業(yè)，又有新興的 RFID 標(biāo)簽嵌體供應(yīng)商，他們都將采用 TI 以條狀加晶圓形式提供的 EPC 第二代 (Gen 2) 超高頻 (UHF) 硅芯片技術(shù)，以及高頻 (HF)&nbs
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rfid硅芯片技術(shù)介紹

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