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EEPW首頁 >> 主題列表 >> spice模型

使用先進的SPICE模型表征NMOS晶體管

  • 為特定CMOS工藝節(jié)點設(shè)計的SPICE模型可以增強集成電路晶體管的模擬。了解在哪里可以找到這些模型以及如何使用它們。我最近寫了一系列關(guān)于CMOS反相器功耗的文章。該系列中的模擬采用了LTspice庫中預(yù)加載的nmos4和pmos4模型。雖然這種方法完全適合這些文章，但如果我們的主要目標(biāo)是準(zhǔn)確模擬集成電路MOSFET的電學(xué)行為，那么結(jié)合一些外部SPICE模型是有意義的。在本文中，我將介紹下載用于IC設(shè)計的高級SPICE模型并在LTspice原理圖中使用它們的過程。然后，我們將使用下載的模型對NMOS晶體管進
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SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴展仿真模型功能！

  • 過去，仿真的基礎(chǔ)是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型。這些模型使用的公式我們在學(xué)校都學(xué)過，它們主要適用于簡單集成電路技術(shù)中使用的器件。但是，當(dāng)涉及到功率器件時，這些簡單的模型通常無法預(yù)測與為優(yōu)化器件所做的改變相關(guān)的現(xiàn)象。當(dāng)今大多數(shù)功率器件不是橫向結(jié)構(gòu)，而是垂直結(jié)構(gòu)，它們使用多個摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?，引入了更?fù)雜的結(jié)構(gòu)，如超級結(jié)，并極大地改變了MOSFET的行為?；維pice模型中提供的簡單器件結(jié)構(gòu)沒有考慮所有這些非線性因素?，F(xiàn)在，通過引入物理和可擴展建模技術(shù)，安森美(onsemi)使仿真精度
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結(jié)電容對功率MOSFET關(guān)斷特性的影響分析

  • 摘 要：為了分析功率MOSFET關(guān)斷特性，本文基于結(jié)電容的概念探討了功率MOSFET關(guān)斷過程的機理并推導(dǎo) 了數(shù)學(xué)模型，表明了MOSFET關(guān)斷過程存在“柵控”和“容控”兩種控制模式；建立了功率MOSFET的Spice模 型，仿真結(jié)果對數(shù)學(xué)模型進行了驗證；設(shè)計了雙脈沖實驗，實驗結(jié)果與模型和仿真結(jié)果一致。研究結(jié)論有助于 器件設(shè)計優(yōu)化和應(yīng)用改善。關(guān)鍵詞：關(guān)斷特性；結(jié)電容；Spice模型；雙脈沖1 引言功率 MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect tran
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擴充了電容器技術(shù)支援工具

  • 尼吉康株式會社至今已在官網(wǎng)上刊登了電容器的“SPICE模型”和“推算壽命計算”系統(tǒng)。除此以外，12月1日起提供可在國內(nèi)外的主要CAD軟件上使用的“3DCAD
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高速互連SPICE仿真模型

  • SPICE（Simulation Program for Integrated Circuits Emphasis）是由美國加州大學(xué)伯克利分校的電子研究實驗室于1975年開發(fā)出來的一種功能非常強大的通用模擬電路仿真器。正如同SPICE的名字所表示的，它最初主要被用來驗證集成電路中的電路設(shè)計，以及預(yù)測電路的性能，因為這種仿真計算對于集成電路
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MAX4230運算放大器Spice模型（二）

  • 7. 然后，右鍵點擊“Symbol”，點擊“Edit PSpice model”，查看PSpice模型。大致看一下模型的文本就可以直觀地看 ...
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MAX4230運算放大器Spice模型(一)

  • 引言　　一旦設(shè)計完成了一款新的IC，設(shè)計人員必須對電路進行仿真，測試其基本功能?？梢圆捎米畛Ｓ玫姆抡娉绦騊 ...
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評價Spice模型不能僅考慮直流與交流性能

  • 在使用Spice以前，評價其直流與交流性能是成功的關(guān)鍵。但模型評價不應(yīng)僅限于此，設(shè)計者還應(yīng)了解，當(dāng)有源器件模型...
  • 關(guān)鍵字： Spice模型  直流  交流性能  

利用Pspice模型分析放大器環(huán)路的穩(wěn)定性

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： SPICE模型  放大器環(huán)路  穩(wěn)定性  反饋  
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spice模型介紹

Spice模型 Spice模型是建立在電路基本元器件（如晶體管、電阻、電容等）的工作機理和物理細節(jié)之上的， 可以精確地在電路器件一級仿真系統(tǒng)的工作特性，驗證系統(tǒng)的邏輯功能， 因此在集成電路設(shè)計中得到了廣泛的應(yīng)用。 因為它能夠精確計算出系統(tǒng)的靜態(tài)和動態(tài)等各種工作特性，所以也可以用來進行系統(tǒng)級的信號完整性分析。 但是使用SPICE模型有一些難以克服的缺點： 首先，由于 [ 查看詳細 ]

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