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EEPW首頁 >> 主題列表 >> z-trak 3d apps studio

研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺

  • 2025年初，全球AIoT平臺與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標(biāo)是為了滿足對成本效益高、本地部署的大語言模型（LLM）解決方案日益增長的需求。加速人工智能發(fā)展，應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)作為研華邊緣AI軟件開發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，例如縮短工廠操作員等待關(guān)鍵信息的時間，減輕醫(yī)療專業(yè)人員的文檔工作負(fù)擔(dān)。其無代碼、成本效益高的平臺簡化了大語言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
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紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機(jī)啟動

  • 日前，紫光國微在投資者互動平臺透露，公司在無錫建設(shè)的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線通線，現(xiàn)正在推動量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導(dǎo)入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會根據(jù)產(chǎn)線運(yùn)行情況擇機(jī)啟動。據(jù)了解，無錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設(shè)小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標(biāo)準(zhǔn)塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定和安全具有重要作用。
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國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

  • 據(jù)媒體報道，近日，研究人員發(fā)現(xiàn)了一種使用先進(jìn)的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過調(diào)整化學(xué)成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內(nèi)存存儲奠定了基礎(chǔ)。這項研究是由來自Lam Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗室（PPPL）的科學(xué)家通過模擬和實(shí)驗進(jìn)行的。根據(jù)報道，前PPPL研究員、現(xiàn)就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現(xiàn)的帶電粒子是創(chuàng)建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡
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Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設(shè)計，并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持

  • 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場勢如破竹，贏得多家客戶采用，并且?guī)в泻w人工智能和嵌入式應(yīng)用整個軟件設(shè)計周期的增強(qiáng)型開發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨(dú)特功耗、性能和成本效益組合，是半導(dǎo)體企業(yè)和OEM廠商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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李飛飛對計算機(jī)視覺的愿景：World Labs 正為機(jī)器提供 3D 空間智能

  • 斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏得了自己的地位。她在深度學(xué)習(xí)革命中發(fā)揮了重要作用，多年來努力創(chuàng)建 ImageNet 數(shù)據(jù)集和競賽，挑戰(zhàn) AI 系統(tǒng)識別 1000 個類別的物體和動物。2012 年，一個名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)在 AI 研究界引起了震動，它的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了所有其他類型的模型，并贏得了 ImageNet 比賽。從那時起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)開始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現(xiàn)在提供的大量免費(fèi)訓(xùn)練數(shù)據(jù)和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動世界

  • 12月5日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周三，谷歌旗下人工智能研究機(jī)構(gòu)DeepMind推出了一款新模型，能夠創(chuàng)造出“無窮無盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個可愛的機(jī)器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構(gòu)建出一個交互式的實(shí)時場景。在這方面，它與李飛飛創(chuàng)立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開發(fā)的模型有著異曲同工之妙。DeepMind宣稱，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

  • Teledyne DALSA推出在線3D機(jī)器視覺應(yīng)用開發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡化生產(chǎn)線上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動汽車（電動汽車電池、電機(jī)定子等）、汽車、電子、半導(dǎo)體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠自動化應(yīng)用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡化的工具，用于
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三星大幅減少未來生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

  • 據(jù)韓媒報道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個層，從而提高工藝效率，但同時也有均勻性問題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨(dú)家供應(yīng)商，為三星第7代（11微米）和第
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ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

  • ●? ?ADI面向開發(fā)者打造全新套件，整合跨設(shè)備、跨市場的硬件、軟件和服務(wù)，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開發(fā)者門戶是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構(gòu)，這是一種通用安全架構(gòu)，旨在整個框架內(nèi)提供更可靠、更值得信賴的安全能力●? ?以上方案有效結(jié)合，提供以開發(fā)者為核心的體驗，通過整合開源配置和分析工具，加快產(chǎn)品上市并增強(qiáng)安全性和可靠性全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices,
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臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標(biāo)準(zhǔn)

  • 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當(dāng)?shù)貢r間25日展開，除表揚(yáng)包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負(fù)責(zé)人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車

  • 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布，全球領(lǐng)先的科技與設(shè)計服務(wù)機(jī)構(gòu)塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項合作旨在簡化和優(yōu)化塔塔Elxsi的開發(fā)工作流程，增強(qiáng)其構(gòu)建軟件定義汽車(SDV)的能力。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域的開發(fā)、部署和運(yùn)營。其設(shè)計目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊更輕松且成功地獲得云原生開發(fā)能力，使軟件定義的功能可以在整個生命周期中不斷演進(jìn)與提升。這套平臺顯著提
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Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程

  • 智能邊緣軟件全球領(lǐng)先提供商風(fēng)河公司近日公布，領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)與咨詢公司W(wǎng)ipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程。Studio Developer是一個邊緣到云的DevSecOps平臺，可以顯著加快關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的開發(fā)、部署和運(yùn)營，其設(shè)計目標(biāo)是幫助軟件團(tuán)隊更加輕松且成功地獲得云原生開發(fā)能力，使軟件定義的功能在整個生命周期中不斷演進(jìn)與提升。開發(fā)新一代云互聯(lián)系統(tǒng)的道路上普遍會遭遇異常的復(fù)雜度?，F(xiàn)代化的云原生工具和技術(shù)能夠支持軟件團(tuán)隊快速創(chuàng)新，然而他們又必須克服智
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內(nèi)存制造技術(shù)再創(chuàng)新，大廠新招數(shù)呼之欲出

  • 制造HBM難，制造3D DRAM更難。
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鎧俠公布藍(lán)圖：2027年實(shí)現(xiàn)1000層3D NAND堆疊

  • 近日，據(jù)媒體報道，日本存儲芯片廠商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍(lán)圖，目標(biāo)2027年實(shí)現(xiàn)1000層堆疊。鎧俠表示，自2014年以來，3D NAND閃存的層數(shù)經(jīng)歷了顯著的增長，從初期的24層迅速攀升至2022年的238層，短短8年間實(shí)現(xiàn)了驚人的10倍增長。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長速度，預(yù)測到2027年達(dá)到1000層堆疊的目標(biāo)是完全可行的。而這一規(guī)劃較此前公布的時間早了近3年，據(jù)日本媒體今年4月報道，鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上表示，公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達(dá)56.1%

  • 6月25日消息，據(jù)媒體報道，SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會上，重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果，展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續(xù)創(chuàng)新。據(jù)最新消息，SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著進(jìn)展，并首次詳細(xì)公布了其開發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開發(fā)，并已取得重大突破。SK海力士透露，目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達(dá)56.1%，這一數(shù)據(jù)意味著在單個測試晶圓上，能夠成功制造出約1000個3D DRAM單元，其中超過一半（即561個）為良
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