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化解雜音 臺(tái)積電聚焦10納米

  •   晶圓代工龍頭臺(tái)積電1月15日召開(kāi)法說(shuō)會(huì),由董事長(zhǎng)張忠謀親自主持,除了對(duì)2015年全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)及半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣提出展望及看法,也針對(duì)臺(tái)積電10奈米技術(shù)及極紫外光(EUV)進(jìn)度提出了說(shuō)明。   雖然外資對(duì)于這次法說(shuō)會(huì)的看法,仍圍繞在蘋(píng)果A9應(yīng)用處理器代工訂單,但據(jù)了解,臺(tái)積電對(duì)于爭(zhēng)取蘋(píng)果新訂單態(tài)度已不像去年積極,今年業(yè)務(wù)重點(diǎn)將放在如何推動(dòng)所有客戶(hù)將28奈米制程產(chǎn)品微縮到16奈米或10奈米。   臺(tái)積電公告去年第4季營(yíng)收2,225億元、季增6.4%并創(chuàng)下歷史新高,并優(yōu)于先前提出的2,170~2,200億
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蘋(píng)果A系列芯片太強(qiáng)大:兩年后將接近酷睿i3

  •   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,據(jù)消息人士透露,蘋(píng)果公司的A系列處理器將在2016年全面超越英特爾的Atom并接近酷睿i3的表現(xiàn)。蘋(píng)果屆時(shí)可以將英特爾芯片全面從旗下產(chǎn)品中去除,從而可以更好地控制產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間。   三星預(yù)計(jì)將和Global Foundries一起代工下一代A9處理器。而臺(tái)積電將在2016年代工A10處理器。為iPad和低端Mac配備的A9X處理器也將交給臺(tái)積電的16納米產(chǎn)品線(xiàn),而A10X則轉(zhuǎn)移到三星的10納米產(chǎn)品線(xiàn)。臺(tái)積電預(yù)計(jì)還將從三星手中接管S系列芯片的代工生產(chǎn)。   蘋(píng)果2012年所發(fā)布的A
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蘋(píng)果A9單 臺(tái)積電全沒(méi)了?

  •   臺(tái)積電今舉行法說(shuō),昨(14)日股價(jià)卻破底收130元波段新低,蘋(píng)果A9訂單是外資關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)凱基投顧最新消息,今年蘋(píng)果A9訂單將全數(shù)由三星(75%)、格羅方德(25%)吃下,但臺(tái)積電明年則拿下蘋(píng)果A10全部訂單,但因股價(jià)也跌至“警戒線(xiàn)”,外資評(píng)估法說(shuō)會(huì)后有望反彈。   至于重要性不亞于臺(tái)積電的大立光今日法說(shuō)會(huì),港商里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛指出,2011年以來(lái),大立光股價(jià)、毛利率走勢(shì)之間的連動(dòng)性高達(dá)80%,去年第四季因蘋(píng)果訂單比重偏高,致使整體毛利率下滑至50.4%,但這也
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蘋(píng)果A9單 臺(tái)積電全沒(méi)了?

  •   臺(tái)積電今舉行法說(shuō),昨(14)日股價(jià)卻破底收130元波段新低,蘋(píng)果A9訂單是外資關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)凱基投顧最新消息,今年蘋(píng)果A9訂單將全數(shù)由三星(75%)、格羅方德(25%)吃下,但臺(tái)積電明年則拿下蘋(píng)果A10全部訂單,但因股價(jià)也跌至“警戒線(xiàn)”,外資評(píng)估法說(shuō)會(huì)后有望反彈。   至于重要性不亞于臺(tái)積電的大立光今日法說(shuō)會(huì),港商里昂證券科技產(chǎn)業(yè)分析師鄭兆剛指出,2011年以來(lái),大立光股價(jià)、毛利率走勢(shì)之間的連動(dòng)性高達(dá)80%,去年第四季因蘋(píng)果訂單比重偏高,致使整體毛利率下滑至50.4%,但這也
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究竟誰(shuí)將代工蘋(píng)果A9處理器?分析師看法不一

  •   12月31日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,預(yù)計(jì)會(huì)在明年隨新一代iPhone一同發(fā)布的蘋(píng)果A9處理器,如今已成為三星、臺(tái)積電甚至Global Foundries(后簡(jiǎn)稱(chēng)GF)等一線(xiàn)晶圓廠商奮力爭(zhēng)搶的“香餑餑”。不過(guò)究竟誰(shuí)最終能拿下最大訂單合同,華爾街分析師們似乎有不同看法。   市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Summit Research分析師Srini Sundarajan周二援引知情人士消息稱(chēng),在蘋(píng)果A9處理器的代工訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)中,三星目前走在了臺(tái)積電前面。前者新工藝制程的測(cè)試樣品呈現(xiàn)出“
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MIC:臺(tái)積電拿下A9多數(shù)訂單

  •   在全球經(jīng)濟(jì)維持穩(wěn)定下,2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢(shì),不只是個(gè)人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)性產(chǎn)品出貨回溫,各家業(yè)者也積極開(kāi)發(fā)新興應(yīng)用,包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出,在傳統(tǒng)3C應(yīng)用日趨成熟之下,2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會(huì)更投入新興應(yīng)用的開(kāi)發(fā),而相關(guān)市場(chǎng)商機(jī)及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)也將更為明顯。    ?   MIC表示,2015年將開(kāi)始進(jìn)入FinFET 時(shí)代,電晶體架構(gòu)從平面走向立體   針對(duì)即將到來(lái)的2015年,MIC也提出十大重要趨勢(shì),分別為智慧科技滲透至各項(xiàng)生活應(yīng)
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Apple A9情歸三星還是臺(tái)積電?

  •   在臺(tái)積電大獲全勝獲得今年Apple A8全部訂單之后,雖然距離Apple明年第三季度新品發(fā)布尚有三個(gè)季度時(shí)間,近期隨著三星宣布14nm制程開(kāi)始量產(chǎn),Apple A9處理器鹿死誰(shuí)手再一次獲得業(yè)界矚目。   三星在失手A8之后開(kāi)始發(fā)力晶圓制造,晶圓制程直接從28nm升級(jí)14nm制程顯得頗為大膽又實(shí)屬無(wú)奈,因此從啟動(dòng)14nm制程之初業(yè)界就擔(dān)心其良 率難以掌控,前段時(shí)間一直盛傳良率只有三成左右,真如此三星想獲得Apple A9的訂單估計(jì)會(huì)再次落空,近期雖然三星對(duì)外宣傳14nm制程開(kāi)始量產(chǎn),不過(guò)對(duì)具體的良率很
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傳三星已開(kāi)始為下一代iPhone生產(chǎn)A9處理器

  •   12月15日,根據(jù)國(guó)外科技媒體獲悉的最新消息顯示,三星已開(kāi)始在位于美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的工廠為蘋(píng)果生產(chǎn)下一代A9處理器,而這款處理器極有可能被用在下一代iPhone中。   據(jù)悉,三星位于美國(guó)德克薩斯州奧斯汀的工廠已經(jīng)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周四開(kāi)始了A9芯片的生產(chǎn)工作。事實(shí)上,三星芯片部門(mén)負(fù)責(zé)人早在今年10月就確認(rèn)公司收到了一份芯片代工大單,并表示公司芯片部門(mén)的利潤(rùn)將會(huì)在開(kāi)始為蘋(píng)果供應(yīng)芯片后得到大幅改善。   需要指出的是,自從蘋(píng)果在2007年推出第一代iPhone以來(lái),三星就一直是蘋(píng)果手機(jī)的芯片供應(yīng)商之一
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三大巨頭搶蘋(píng)果訂單: A9 芯片或有美國(guó)制造

  •   A9芯片顯然是蘋(píng)果2015年新一代iOS設(shè)備將搭載的芯片。雖然此前有消息稱(chēng)TSMC承包了蘋(píng)果的20納米A8芯片訂單,但是他們沒(méi)能夠成功難道A9芯片的訂單,原因是TSMC不愿意降價(jià),而三星和GlobalFoundries則愿意降低價(jià)格以獲得蘋(píng)果訂單。   而今天的消息稱(chēng),GlobalFoundries也在競(jìng)爭(zhēng)以成為美國(guó)半導(dǎo)體公司高通的主要合同芯片制造商。此前的消息稱(chēng),三星將主要負(fù)責(zé)新一代iPhoneA9芯片,而新一代iPad的芯片訂單則被TSMC拿下了。   雖然目前還不知道上述三家廠商誰(shuí)最終能夠獲
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三星良率不如期待?分析師:臺(tái)積電奪A9訂單

  •   蘋(píng)果(Apple Inc.)A9處理器代工訂單究竟是由三星電子(Samsung Electronics Co.)還是臺(tái)積電(2330)取得,訊息面相當(dāng)紊亂。最近又有分析師爆料,三星因?yàn)榱悸什蛔?、可能?huì)把蘋(píng)果訂單拱手讓給臺(tái)積電。   barron`s.com報(bào)導(dǎo),Berenberg半導(dǎo)體設(shè)備分析師Tammy Qiu 11月28日發(fā)表研究報(bào)告指出,三星系統(tǒng)LSI部門(mén)的資本支出恐怕難以重回2012年70億美元的光輝年代,因?yàn)槿?4奈米制程技術(shù)的良率仍然低于蘋(píng)果期望,臺(tái)積電將繼續(xù)搶得訂單。另外,三星在今(
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搶不過(guò)三星低價(jià)!傳臺(tái)積電只獲40%-50%的A9訂單

  •   臺(tái)灣《Digitimes (電子時(shí)報(bào))》周三 (26 日) 報(bào)導(dǎo),蘋(píng)果 (Apple)(AAPL-US) 用于下一代 iPhone 智慧手機(jī)及 iPad 平板電腦的所有 A9 處理器當(dāng)中,臺(tái)灣晶片大廠臺(tái)積電 (2330-TW) 預(yù)期將只能取得 40%-50% 的制造訂單。   報(bào)導(dǎo)引述業(yè)界消息人士透露,臺(tái)積電據(jù)信可以拿下蘋(píng)果下一代 iPad 搭載的 A9 晶片所有訂單,但南韓對(duì)手三星 (Samsung)(005930-KR) 卻以較低的價(jià)格,搶下蘋(píng)果明年新一代 iPhone 采用的 A9 晶片大部分
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臺(tái)積電堅(jiān)持不降價(jià) 力保蘋(píng)果A9芯片5成訂單

  •   蘋(píng)果(Apple)下世代A9處理器芯片訂單在兩大供貨商臺(tái)積電和三星電子(Samsung Electronics)之間大玩兩面手法,供應(yīng)鏈傳出臺(tái)積電確定將通吃iPad的A9處理器訂單,但三星仍是iPhone芯片訂單主力供貨商,至于臺(tái)積電針對(duì)新款iPhone的16納米FinFET芯片預(yù)計(jì)12月進(jìn)入成品出廠驗(yàn)證(tape-out)階段,且堅(jiān)持不與三星玩價(jià)格戰(zhàn),臺(tái)積電內(nèi)部底線(xiàn)是合計(jì)拿到40~50%的A9處理器芯片訂單,目標(biāo)是保住一半訂單。不過(guò),臺(tái)積電并未證實(shí)客戶(hù)及相關(guān)訂單消息。   業(yè)界對(duì)于臺(tái)積電與三星究竟
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臺(tái)積電確定獲得蘋(píng)果下代A9八成訂單

  •   蘋(píng)果下世代A9處理器大單,臺(tái)積電確定入袋,明年元月開(kāi)始于南科Fab 14 P7廠裝機(jī),預(yù)計(jì)7月量產(chǎn)。市場(chǎng)看好,臺(tái)積電以技術(shù)實(shí)力壓倒三星,拿下近八成A9訂單,明年?duì)I運(yùn)持續(xù)大補(bǔ)。   臺(tái)積電乘勝追擊,左右開(kāi)弓,預(yù)定在12月4日召開(kāi)的供應(yīng)商大會(huì)上,宣示加快10納米研發(fā)及量產(chǎn)腳步,預(yù)定二年內(nèi),再扳倒另一只「大猩猩」英特爾。   臺(tái)積電與三星爭(zhēng)奪蘋(píng)果下世代A9處理器,劍拔弩張,尤其在韓國(guó)媒體引述三星內(nèi)部不具名人士,指出三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)拿下蘋(píng)果A9近八成訂單的消息后,引起極大震撼。
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分析師:臺(tái)積電趕不及 明年蘋(píng)果A9訂單恐落入三星之手

  •   投資理財(cái)網(wǎng)站 The Motley Fool 專(zhuān)欄作家 Ashraf Eassa 周四 (13日) 發(fā)表文章,稱(chēng)臺(tái)積電 (2330)((US-TSM)) 近日公告,16 奈米 FinFET Plus 制程出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)問(wèn)題,綜合三星 (Samsung Electronics Co.)(005930-KR) 最新財(cái)報(bào)聲明內(nèi)容來(lái)看,或許臺(tái)積電已經(jīng)失掉了蘋(píng)果 ((US-AAPL)) 眾所矚目的新一代 A9 處理器訂單。   臺(tái)積電新聞稿中表示,16 奈米 FinFET Plus 制造技術(shù)進(jìn)入“關(guān)鍵風(fēng)
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瑞芯微再次榮獲中國(guó)芯評(píng)選“最佳市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)”

  •   由CSIP主辦的2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)暨第九屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)典禮于11月6日(周四)在武漢國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi), 瑞芯微應(yīng)邀參加。        本屆大會(huì)主題為“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng),打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”,以中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍為代表的11位專(zhuān)家參與了本屆“中國(guó)芯“評(píng)審。在此次大會(huì)中,瑞芯微再次得到業(yè)內(nèi)一致好評(píng), RK3188移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)智能終端主控芯片憑借本年度出色的表現(xiàn),獲
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