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福祿克網(wǎng)絡(luò)推出新型MPO光纖檢測顯微儀FI-3000

中國北京，2019年3月7日– 近日，福祿克網(wǎng)絡(luò) 推出 FI-3000 FiberInspector? Pro光纖檢測顯微儀，這是業(yè)界最高效率的多纖芯 (MPO) 光纖端面檢測顯微儀。MPO 技術(shù)可同時(shí)連接最多 32 根光纖，傳輸數(shù)以百G的信息，但很容易受光纖最大故障源“污染”的影響。使用 FI-3000 的技術(shù)人員可以使用實(shí)時(shí)視圖功能即時(shí)查看光纖端面，使用觸屏界面放大單根光纖，在幾秒鐘內(nèi)完成“通過/失敗”測試?！皵?shù)據(jù)中心和光纖到戶/辦公室或天線 (FTTx) 的高密度網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展推動(dòng)著 MPO 技術(shù)的普及
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華為P30 Pro拆解：內(nèi)部做工出色

華為P30 Pro無疑是上半年最引人關(guān)注的國產(chǎn)機(jī)皇，無論是超群的50倍變焦功能，還是出色的夜拍能力，都離不開華為幾年以來不斷在攝影領(lǐng)域方面的探索。
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5G旗艦中興AXON 10 Pro發(fā)布：驍龍855加持

5月5日消息，中興官方宣布5G旗艦AXON 10 Pro將于5月6日盛大發(fā)布。中興AXON 10 Pro采用6.47英寸AMOLED柔性曲面水滴屏，分辨率為2340×1080，屏幕縱橫比為19.5:9，屏占比達(dá)到了92%，支持HDR10視頻格式。
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9代酷睿加持雷蛇發(fā)布全新靈刃 Pro 17寸游戲本：RTX2080 Max-Q！

隨著英特爾正式官宣了全新的9代酷睿移動(dòng)標(biāo)壓處理器，市面上一大波搭載全新i7-9750H處理器的游戲本前后腳也緊跟著集中上市，雷蛇自然也不例外。
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華為路由Q2 Pro解析：輕松搞定全屋無死角Wi-Fi覆蓋

現(xiàn)如今無線網(wǎng)絡(luò)就像水和空氣一樣成為人們生活必需，我們對它早已無比依賴，尤其對身處一二線城市辛苦打拼，好不容易湊齊首付背上百萬貸款，終于購置了一套100平左右三房戶型的中產(chǎn)階級。
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新型無線平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴(kuò)展物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設(shè)計(jì)旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強(qiáng)大、高效和可靠。基于Wireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專用的安全內(nèi)核和片上無線電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無線覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員經(jīng)常面臨無線覆
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中興天機(jī)Axon 10 Pro安兔兔跑分曝光：381136分

4月20日消息，日前，中興天機(jī)Axon 10 Pro安兔兔跑分曝光，可達(dá)381136分。安兔兔稱，不考慮其它廠商公布的所謂實(shí)驗(yàn)室成績的話，天機(jī)Axon 10 Pro的實(shí)測跑分是目前驍龍855手機(jī)中最高的。
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美樂威NDI?轉(zhuǎn)換器斬獲NAB2019“最佳展品獎(jiǎng)”

美樂威基于硬件自主研發(fā)且特性豐富的Pro Convert系列產(chǎn)品—NDI?編碼器，初次亮相NAB展會就收獲頗豐。產(chǎn)品不僅受到客戶熱烈關(guān)注、收到良好反饋，還斬獲Future plc公司旗下《TV Technology》雜志頒發(fā)的“最佳展品獎(jiǎng)”。美樂威Pro Convert系列產(chǎn)品采用了美國NewTek公司研發(fā)的NDI技術(shù)，可以幫助用戶將傳統(tǒng)的基帶視頻信號傳輸?shù)綄?shí)時(shí)的、基于IP的現(xiàn)場制作或AV工作流中。Pro Convert編碼器支持將HDMI或SDI輸入信號以超低延遲轉(zhuǎn)換為全帶寬的NDI流，產(chǎn)品即插即用（P
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福祿克Ti 450 Pro紅外熱像儀助理同濟(jì)翼馳車隊(duì)

是同濟(jì)大學(xué)的一名在校大學(xué)生，同時(shí)也是車隊(duì)的一名成員，我來談?wù)勎以陔娷囮?duì)使用福祿克熱像儀的真實(shí)感受。我們主要用來測試PCB電路板的發(fā)熱情況，來確認(rèn)各芯片等是否處于工作溫度內(nèi)。Ti 450 Pro 這款熱成像儀操作方便，容易上手，F(xiàn)1，F(xiàn)2，F(xiàn)3這3個(gè)功能鍵很實(shí)用，方便圖片的處理和后期數(shù)據(jù)的分析；生成的圖片分辨率清晰，能清晰的通過熱成像圖片辨認(rèn)出實(shí)物；電池續(xù)航和儀器的能耗都在可接受范圍內(nèi)，在正常用度的情況下，能完全滿足使用需求；把手處的握帶設(shè)計(jì)的很貼心，能起到一定的輔助作用?？傮w而言，這款熱成像儀能完全滿足我
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福祿克網(wǎng)絡(luò)推出新型MPO光纖檢測顯微儀FI-3000

中國北京，2019年3月– 近日，福祿克網(wǎng)絡(luò) 推出 FI-3000 FiberInspector? Pro光纖檢測顯微儀，這是業(yè)界最高效率的多纖芯插拔 (MPO) 光纖端面檢測顯微儀。MPO 技術(shù)可同時(shí)連接最多 32 根光纖，傳輸數(shù)百G的信息，但很容易受光纖最大故障源“污染”的影響。使用 FI-3000 的技術(shù)人員可以使用實(shí)時(shí)視圖功能即時(shí)查看光纖端面，使用觸屏界面放大單根光纖，在幾秒鐘內(nèi)完成“通過/失敗”測試?！皵?shù)據(jù)中心和光纖到戶/辦公室或天線 (FTTx) 的高密度網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展推動(dòng)著 MPO 技術(shù)的普及。
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全面進(jìn)入640時(shí)代-四款640 x 480分辨率熱像儀齊登場 Ti401 PRO 新產(chǎn)品 TiX501 新產(chǎn)品 Ti480 PRO/TIX580更高的性價(jià)比

全新系列的Fluke紅外熱像儀，以滿足客戶挑戰(zhàn)為己任。福祿克重新定義專業(yè)級紅外熱像儀的分辨率。該系列中的全部熱像儀都擁有先進(jìn)的640 x 480分辨率和兩種不同形式的選項(xiàng)?，F(xiàn)在，客戶能夠在不犧牲分辨率、人體工程學(xué)和功能的前提下，挑選一臺真正適合其操作的熱像儀。我們深知，沒有哪種方法能夠適應(yīng)所有情景——每個(gè)行業(yè)、業(yè)務(wù)及成功的衡量標(biāo)準(zhǔn)都是獨(dú)一無二的。福祿克熱像儀經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，旨在通過最新的熱成像技術(shù)進(jìn)步來提高效率。在避免停工導(dǎo)致昂貴代價(jià)甚至災(zāi)難性后果之前，福祿克熱像儀為工業(yè)專家提供了安全、快速、簡便地發(fā)現(xiàn)、評
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曙光SothisAI人工智能管理平臺V2.0重磅發(fā)布

當(dāng)前，人工智能蓬勃發(fā)展，但由于人工智能涉及諸多前沿技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域，導(dǎo)致實(shí)施人工智能的成本較大，高技術(shù)門檻為行業(yè)從業(yè)者帶來了挑戰(zhàn)。作為國內(nèi)領(lǐng)先的IT信息技術(shù)廠商，近年來曙光持續(xù)加大在人工智能相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入力度，致力于為客戶業(yè)務(wù)發(fā)展提供強(qiáng)大技術(shù)支撐。2018年6月份，由曙光自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)一體化應(yīng)用服務(wù)平臺SothisAI榮獲國際數(shù)字商業(yè)創(chuàng)新協(xié)會2018ECIAwards金獎(jiǎng)。針對目前人工智能市場最突出的計(jì)算服務(wù)成本、研發(fā)技術(shù)門檻
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澎湃算力——Xilinx 助力華為全新 FusionServer Pro 智能服務(wù)器實(shí)現(xiàn)“芯片級”起跳

2019 年4月4日，中國北京 — “華為FusionServer Pro 智能服務(wù)器” 發(fā)布會于昨日成功召開。在2018第四季度拿下服務(wù)器收入同比增長率全球第一，并致力于用“澎湃算力”加速創(chuàng)數(shù)據(jù)中心智能化升級的華為公司，通過這個(gè)主題為“+智能，計(jì)算進(jìn)化”的智能服務(wù)器發(fā)布會推出重磅新品 FusionServer Pro，在服務(wù)器領(lǐng)域利用先進(jìn)的智能化技術(shù)再次實(shí)現(xiàn)重大突破，宣布將 FusionServer 產(chǎn)品全線升級到 FusionServer Pro 智能服務(wù)器，從而為數(shù)據(jù)中心加速關(guān)鍵應(yīng)用揭開了新的篇章。
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2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)57.49億美元

　　根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費(fèi)市場是最大的貢獻(xiàn)者，市場比重超過65%。高效能運(yùn)算(HPC)是立體構(gòu)裝技術(shù)的真正驅(qū)動(dòng)力，并且將呈現(xiàn)高度成長到2023年，市場占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力。　　　　而消費(fèi)性、高效能運(yùn)算與網(wǎng)絡(luò)(HPC&
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USB 3.2年內(nèi)即可在PC上使用

　　根據(jù)USB-IF公布的最新USB命名規(guī)范，原來的USB 3.0和USB 3.1將會不再被命名，所有的USB標(biāo)準(zhǔn)都將被叫做USB 3.2，當(dāng)然考慮到兼容性，USB 3.0至USB 3.2分別被叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2?！　τ谌碌腢SB 3.2 Gen 2x2命名，原因是它使用了上下所有的數(shù)據(jù)針腳，讓數(shù)據(jù)速度能夠加倍。那么，USB 3.2 Gen 2x2設(shè)備什么時(shí)候能夠用上呢?　　USB-IF標(biāo)準(zhǔn)組織透露，將會于2019年晚
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