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ai on arm
ai on arm 文章 進(jìn)入ai on arm技術(shù)社區(qū)
低功耗Sensor Hub成標(biāo)配 穿戴裝置傳感功耗驟降
- 穿戴式裝置續(xù)航力可望大幅提升。穿戴式裝置配備的感測(cè)功能不斷增加,促使晶片商加緊研發(fā)更省電的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測(cè)器,并開始提出低功耗感測(cè)器中樞(Sensor Hub)方案,以減輕主處理器工作負(fù)擔(dān),讓整體感測(cè)系統(tǒng)耗電量大幅下降。 穿戴式裝置感測(cè)系統(tǒng)功耗可望大幅降低。穿戴式裝置受限于體積,因此內(nèi)部電池蓄電量無(wú)法盡如人意,容易引發(fā)使用者體驗(yàn)不佳等問題;因此,相關(guān)業(yè)者無(wú)不戮力精進(jìn)電源管理技術(shù),同時(shí)竭盡所能降低相關(guān)元件的耗電量,或是透過更有效的系統(tǒng)配置方式,降低主處理器的運(yùn)作負(fù)擔(dān),以滿足穿戴式裝置內(nèi)感
- 關(guān)鍵字: Sensor Hub MEMS ARM
基于SOPC的紅外視頻網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)
- 摘要 人類接收的信息約有70%來(lái)自視覺。因此,圖像采集及處理設(shè)備在人們的日常生活中占有很重要的地位。隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及及帶寬的提高,使得圖像的網(wǎng)絡(luò)傳輸成為可能,且應(yīng)用范圍越來(lái)越廣,為人們的日常生活帶來(lái)了極大的便利。同時(shí),隨著非制冷紅外技術(shù)的發(fā)展,紅外熱像系統(tǒng)在軍用和民用領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。根據(jù)美國(guó)紅外市場(chǎng)權(quán)威調(diào)查機(jī)構(gòu)Maxtech International發(fā)布的2006年度紅外市場(chǎng)報(bào)告,2003年至2006年全球民用紅外熱像儀的平均增長(zhǎng)幅度為17%,并且正展現(xiàn)出更廣闊的市場(chǎng)需求。 由此可
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ARM發(fā)布最新CPU架構(gòu)Cortex-A72 計(jì)算速度翻倍
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM周二推出全新Cortex-A72處理器和Mali-T880圖形芯片架構(gòu),預(yù)計(jì)2016年進(jìn)入市場(chǎng)。ARM總裁 伊恩·弗格森表示?!拔艺J(rèn)為手機(jī)領(lǐng)域的創(chuàng)新在加快。 我們認(rèn)為,手機(jī)正在成為主要的計(jì)算平臺(tái)?!? Cortex A72 基于64位ARMv8設(shè)計(jì),是目前的Cortex A57架構(gòu)計(jì)算速度的2倍,Cortex A15的3.5倍。相比五年前的技術(shù)Cortex-A72計(jì)算性能甚至提升50倍。新的Mali-T880 GPU計(jì)算速
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Spansion推出內(nèi)置聲控和圖形功能的新款MCU,面向工業(yè)、消費(fèi)和家庭應(yīng)用,拓展其人機(jī)接口解決方案
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商Spansion公司今日推出兩個(gè)基于ARM® Cortex®-M4的微控制器產(chǎn)品系列,進(jìn)一步拓展其在工業(yè)、消費(fèi)和家電領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。這些產(chǎn)品系列分別是:集成圖形顯示控制器的S6E2DH系列和自帶聲控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。 Spansion高級(jí)副總裁兼跨市場(chǎng)微控制器事業(yè)部總經(jīng)理Dhiraj Handa表示:“這些新的產(chǎn)品系列具備極高的價(jià)值和靈活性,可幫助客戶設(shè)計(jì)出各種直觀的新一代人機(jī)接口(HMI)系統(tǒng)。隨著物聯(lián)網(wǎng)
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進(jìn)軍智能硬件?龍芯野心大實(shí)力小
- 號(hào)稱是國(guó)產(chǎn)CPU希望的龍芯又傳出了新消息。這次他們計(jì)劃進(jìn)入智能硬件市場(chǎng),以龍芯1系列低功耗嵌入式芯片打造各種智能硬件,如智能家電、工控產(chǎn)品等。 從2000年開始研制,基于MIPS指令集,已經(jīng)有十五年歷史的龍芯是中科院計(jì)算所的重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目。多年來(lái),龍芯一直號(hào)稱要做國(guó)產(chǎn)CPU排頭兵,成為市場(chǎng)上能與Intel、ARM抗衡的通用CPU品牌。那么,在評(píng)價(jià)這次龍芯做智能硬件的前景之前,我們先看看過去這些年它曾有的野心與成果如何吧: 2006年,計(jì)算所宣布龍芯2E CPU研發(fā)成功,性能達(dá)到中低檔P4 C
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達(dá)芬奇技術(shù)在視頻和機(jī)器人方面應(yīng)用案例及技術(shù)文獻(xiàn)匯總
- 本文介紹達(dá)芬奇技術(shù)的解讀文獻(xiàn)及應(yīng)用案例,供大家參考。 解讀達(dá)芬奇技術(shù) 達(dá)芬奇技術(shù)是一種數(shù)字圖像、視頻、語(yǔ)音、音頻信號(hào)處理的新平臺(tái),一經(jīng)推出,就受到熱烈歡迎,以其為基礎(chǔ)的應(yīng)用開發(fā)層出不窮。該技術(shù)是一種內(nèi)涵豐富的綜合體,包含達(dá)芬奇處理器、軟件、開發(fā)環(huán)境、算法庫(kù)和其他技術(shù)支持等。正因?yàn)樯婕暗募夹g(shù)面廣,因此有比較高的技術(shù)門檻。 視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化 本文在基于雙核DM6446的系統(tǒng)平臺(tái)上,利用改進(jìn)后的跟蹤算法實(shí)現(xiàn)了智能目標(biāo)跟蹤系統(tǒng)。該算法可以成功跟蹤目標(biāo),
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基于OMAP3530平臺(tái)的車道線識(shí)別檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)
- 引言 本文采用ARM+DSP雙核架構(gòu)的OMAP3530系列的處理器,道路圖像處理部分由支持浮點(diǎn)運(yùn)算的DSP核來(lái)完成,圖像采集工作和系統(tǒng)的控制工作由ARM核來(lái)完成,這樣的作業(yè)分配提高了系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性、集成性和可靠性。 車道線識(shí)別算法研究 本文提出的車道線識(shí)別算法的流程如下圖1所示,首先通過OV7670攝像頭捕獲道路圖像,然后按照流程圖中的步驟處理圖像,最后得到清晰的車道標(biāo)志線,為以后智能車輛路徑規(guī)劃和避障提供支持。 道路圖像灰度化 圖像灰度變換是對(duì)圖像像素進(jìn)行拉伸,從而擴(kuò)大圖
- 關(guān)鍵字: OMAP3530 ARM OV7670
Wintel聯(lián)盟攜平板卷土重來(lái)?
- 自上個(gè)世紀(jì)80年代起,微軟和英特爾為推動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,組成了所謂的Wintel聯(lián)盟,即兩家公司在PC產(chǎn)業(yè)內(nèi)密切合作,以推動(dòng)Windows操作系統(tǒng)在基于英特爾CPU的PC機(jī)上運(yùn)行,掌握著計(jì)算機(jī)行業(yè)的大權(quán)。然而近年來(lái),隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,Wintel聯(lián)盟逐漸成為過去式。但去年下半年,Windows平板在國(guó)內(nèi)的銷量出現(xiàn)幾何級(jí)成長(zhǎng),微軟和英特爾同時(shí)發(fā)力,Wintel聯(lián)盟大有卷土重來(lái)之勢(shì)。
- 關(guān)鍵字: Wintel ARM 微軟
Xilinx宣布400萬(wàn)邏輯單元元件出貨
- 美商賽靈思(Xilinx)宣布400萬(wàn)邏輯單元元件出貨,可提供等同于5,000萬(wàn)以上ASIC邏輯閘,元件容量更比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品高出4倍。首批出貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA是新一代ASIC及復(fù)雜的SOC原型設(shè)計(jì)與模擬仿真的好選擇。除了具備等同于5,000萬(wàn)的ASIC邏輯閘及高I/O腳數(shù),Virtex UltraScale VU440 FPGA更運(yùn)用了UltraScale架構(gòu)的類ASIC時(shí)脈、新一代布線技術(shù)及各種邏輯模塊強(qiáng)化功能,提供元件使用率,適用于ASIC原型設(shè)計(jì)和大型模擬仿
- 關(guān)鍵字: Xilinx ARM VU440
ARM:64位架構(gòu)市場(chǎng)來(lái)臨 LTE手機(jī)更便宜
- 在2013年分別由蘋果在iPhne 5s首度搭載64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的A7處理器,同時(shí)Qualcomm也在同年宣布推出旗下首款64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)處理器Snapdragon 410之后,目前已經(jīng)有越來(lái)越多款中階價(jià)位手機(jī)已經(jīng)導(dǎo)入64位元架構(gòu),而以處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)授權(quán)為主的ARM,稍早也預(yù)測(cè)2015年將有過半智慧型手機(jī)都將采用64位元架構(gòu)設(shè)計(jì),同時(shí)額外支援LTE通訊機(jī)能的機(jī)種售價(jià)也將低于70美元。 在先前訪談中,ARM方面便認(rèn)為基于更多記憶體定址能力、更高處理效率與效能表現(xiàn)等因素,
- 關(guān)鍵字: ARM 64位 LTE
e絡(luò)盟推出Atmel SAMA5D4 Xplained評(píng)估板
- e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)基于ARM Cortex-A5微處理器的Atmel Xplained SAMA5D4-XULT評(píng)估板,其提供的開發(fā)套件有利于用戶開發(fā)出高性能特定應(yīng)用并進(jìn)行原型設(shè)計(jì)與評(píng)估。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件包含一個(gè)4Gb DDR2外部存儲(chǔ)器、一個(gè)以太網(wǎng)物理層收發(fā)器、2個(gè)SD/MMC接口、2個(gè)主USB端口及1個(gè)設(shè)備USB端口、1個(gè)24位RGB LCD接口、1個(gè)HDMI接口以及多個(gè)調(diào)試接口。 SAMA5D4-XULT開發(fā)套件具備的豐富外設(shè)可為大量用戶接口應(yīng)用提供理想選擇。其中,
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新款 BlueNRG-MS Bluetooth? 4.1 網(wǎng)絡(luò)處理器,加快超低功耗應(yīng)用的創(chuàng)新
- 意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST) 發(fā)布其獲獎(jiǎng)產(chǎn)品 BlueNRG Bluetooth® SMART[1] 網(wǎng)絡(luò)處理器的最新款產(chǎn)品。新處理器可支持最新的藍(lán)牙 4.1 規(guī)范,并為延長(zhǎng)電池供電產(chǎn)品的續(xù)航時(shí)間,引入了 1.7V 電壓工作模式。 新的BlueNRG-MS 網(wǎng)絡(luò)處理器集成功能完整的 Bluetooth PHY 和 2.4 GHz 射頻電路、以及符合藍(lán)牙 4.1 協(xié)議棧的 ARM® Cortex®-M0 微控制器和 AES-128 加密演算
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 Bluetooth ARM
Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗達(dá)10倍重新定義“低功率”
- 超低功耗集成電路領(lǐng)導(dǎo)廠商Ambiq Miacro公司發(fā)布4款A(yù)pollo系列32位ARM? Cortex-M4F微控制器(MCU)產(chǎn)品,在真實(shí)世界應(yīng)用中,其功耗通常比性能相近的其它MCU產(chǎn)品降低5至10倍,使得可穿戴電子產(chǎn)品和其它電池供電應(yīng)用的電池壽命大大延長(zhǎng)。Ambiq使用專利亞閾值功率優(yōu)化技術(shù)(Subthreshold Power Optimized Technology, SPOT)平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)驚人的功耗降低。 原本設(shè)計(jì)為使用電池能運(yùn)作數(shù)天或數(shù)周的可穿戴設(shè)備,可經(jīng)過設(shè)計(jì)或重新設(shè)計(jì)運(yùn)作
- 關(guān)鍵字: Ambiq ARM MCU
ai on arm介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條ai on arm!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)ai on arm的理解,并與今后在此搜索ai on arm的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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