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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> amd epyc 處理器

代號(hào)“馬蒂斯” AMD Zen 2處理器曝光:GF 7nm穩(wěn)上5GHz

  •   按照官宣的路線圖,AMD在基于Zen架構(gòu)的第一代Ryzen(銳龍)處理器后,將在4月份帶來(lái)Zen+架構(gòu)的第二代。        Zen+架構(gòu)雖然升級(jí)為12nm工藝、頻率和能效指征進(jìn)一步上揚(yáng),但改良優(yōu)化的意味更明顯。        據(jù)西班牙科技網(wǎng)站Informatica Cero爆料,一份AMD未來(lái)Zen架構(gòu)的路線圖泄露,并根據(jù)產(chǎn)品類型的部分,分別給出了家族代號(hào)。   第一代Zen是已經(jīng)知道的,比如高端消費(fèi)級(jí)是ThreadRipper(線程撕裂者)、不帶顯示核心
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AMD 2017年顯卡/CPU業(yè)務(wù)雙雙雄起

  • AMD在桌面CPU市場(chǎng)萎靡了幾年,然而隨著Zen架構(gòu)的推出,已經(jīng)呈現(xiàn)出正面的反彈跡象。
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恩智浦宣布推出小型化“物聯(lián)網(wǎng)芯片(IoT-on-a-Chip)”解決方案,推進(jìn)邊緣計(jì)算的未來(lái)發(fā)展

  •   恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今天宣布推出全新的“物聯(lián)網(wǎng)芯片”,極大地推進(jìn)了邊緣計(jì)算的發(fā)展,前景廣闊。這個(gè)可擴(kuò)展的產(chǎn)品系列將恩智浦基于ARM?的i.MX應(yīng)用處理器、Wi-Fi和藍(lán)牙集成到更小的尺寸空間中,賦予物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備豐富的功能、安全性和連接能力?! ⌒驴钚酒兄诮鉀Q在尺寸極度受限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用的設(shè)計(jì)難題。作為系統(tǒng)級(jí)小型化解決方案,“物聯(lián)網(wǎng)芯片”提供了必備的性能、可擴(kuò)展性和小尺寸,使開發(fā)人員能夠快速將設(shè)計(jì)投入生產(chǎn)。  恩智浦工業(yè)與消費(fèi)市場(chǎng)i.M
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戴爾:AMD進(jìn)步非凡 Intel不可撼動(dòng)

  •   AMD 2017年的優(yōu)秀表現(xiàn)有目共睹,尤其是Zen CPU架構(gòu)橫空出世,在各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域都獲得普遍認(rèn)可,GPU顯卡方面也斬獲頗豐,市場(chǎng)份額雙雙看漲。   但是橫亙?cè)贏MD面前的 依然是一座高不可攀的巨峰——Intel。   戴爾EMC CTO John Roese近日在MWC 2018大會(huì)上接受采訪時(shí)就談到了AMD、Intel的競(jìng)爭(zhēng)和關(guān)系問(wèn)題。   他直言不諱:“Intel是頭號(hào)玩家,AMD次之。二者能帶來(lái)足夠的差異化,很多時(shí)候能共存于我們的產(chǎn)品線,但是Inte
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MWC 2018:人工智能成為主旋律

  •   雖然蘋果和三星都擁有自主開發(fā)的應(yīng)用處理器,鎖定了高端智能手機(jī)市場(chǎng),但是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正在尋求在智能手機(jī)市場(chǎng)的反彈,在本周的2018世界移動(dòng)通信大會(huì)上推出了Helio P60芯片組。   聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃是重新進(jìn)入與高通競(jìng)爭(zhēng)的中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。   聯(lián)發(fā)科技將Helio P60視為“首款采用多核AI處理單元(移動(dòng)APU)和聯(lián)發(fā)科NeuroPilot AI技術(shù)的SoC平臺(tái)”。   聯(lián)發(fā)科的舉動(dòng)顯示了該公司在行業(yè)智能手機(jī)大戰(zhàn)中,策略重點(diǎn)轉(zhuǎn)向移動(dòng)人工智能的巨大變化。目前
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礦工一年買走300萬(wàn)塊顯卡:AMD賺大了

  •   市調(diào)機(jī)構(gòu)Jon Peddie Research今天公布了2017年第四季度全球GPU顯卡市場(chǎng)報(bào)告,挖礦成為不可忽視的元素,也讓AMD好好賺了一番。      當(dāng)季全球GPU出貨量同比下跌了4.8%,而細(xì)分到各個(gè)板塊,唯一增長(zhǎng)的就是桌面獨(dú)立顯卡,而且增幅高達(dá)9.7%,挖礦和吃雞顯然功不可沒(méi)。   JPR也指出,2017年被礦工買走的顯卡超過(guò)300萬(wàn)塊,總價(jià)值約7.76億美元,平均每一塊超過(guò)250美元,都是中高端卡,而且肯定AMD顯卡占多數(shù)。   桌面集成顯卡同比下跌8.3%,帶動(dòng)桌面整體下跌
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加密挖礦如火如荼,AMD和英偉達(dá)誰(shuí)將深受其害?

  • 自從開始為加密挖礦企業(yè)提供設(shè)備以來(lái),AMD和英偉達(dá)長(zhǎng)期成為產(chǎn)業(yè)界熱議的話題。很多人都沒(méi)有看到這兩家公司其實(shí)都面臨加密挖礦帶來(lái)的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
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聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲:小米OV捧場(chǎng)

  • 過(guò)去的一年,對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),日子真的不好過(guò),處理器訂單不但狂減,原來(lái)合作伙伴也都離去,不過(guò)在2018年他們要上演一場(chǎng)反撲的好戲。
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比特大陸以太幣挖礦芯片將搶Nvidia和AMD GPU生意

  • 挖礦對(duì)GPU的幫助,超越Nvidia和AMD的預(yù)期,兩家公司面對(duì)巨大風(fēng)險(xiǎn)。
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Intel絕地反擊AMD 桌面主流CPU全部普及六核心

  • 牙膏廠也有所緊迫感了
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16核心100W功耗!AMD Zen轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式:吊打英特爾

  •   AMD Zen架構(gòu)橫空出世以來(lái),已經(jīng)先后覆蓋了消費(fèi)級(jí)桌面/筆記本、商務(wù)級(jí)桌面/筆記本、服務(wù)器數(shù)據(jù)中心等不同市場(chǎng)領(lǐng)域,還進(jìn)入了全新APU,而下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)將是嵌入式領(lǐng)域。        臺(tái)灣工業(yè)嵌入式廠商廣積科技(iBase)今天曝光了一款新主板“MBN806”,處理器標(biāo)注為“AMD EPYC Embedded 3000 Series”,確切地說(shuō)是一顆BGA整合封裝于主板之上的SoC片上系統(tǒng),型號(hào)為EPYC 3201,8核心8線程。   
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為了1GHz殺紅眼:AMD/Intel世紀(jì)之戰(zhàn)回眸

  • 2017年,AMD Ryzen的誕生徹底激活了沉悶已久的CPU處理器市場(chǎng),幾乎完美的表現(xiàn)讓習(xí)慣擠牙膏多年的Intel頓時(shí)緊張起來(lái),各條戰(zhàn)線頓時(shí)快馬加鞭,讓人拍手稱快。
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x86狂燒錢!Intel 6代酷睿研發(fā)費(fèi)用就要71億美元

  • 高性能處理器研發(fā)是個(gè)燒錢的活,6代酷睿的Skylake、7代酷睿的Kabylake除處理器研發(fā)耗資超過(guò)71、70億美元,門檻還是非常非常之高。
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AMD下一代顯卡架構(gòu)曝光:重回HD7000輝煌

  •   從2012年的HD7970算起(研發(fā)代號(hào)Southern Islands),AMD的GCN圖形架構(gòu)已經(jīng)推進(jìn)了5代,最新就是Vega。        具體如下:   GCN第一代: Southern Islands   GCN第二代: Sea Islands   GCN第三代: Volcanic Islands   GCN第四代: Arctic Islands   GCN第五代: Vega   GCN第六代: Navi        按照官方路線圖,第
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AMD和英偉達(dá)的區(qū)塊鏈前景令投資者興奮不已

  • 隨著全球更多公司宣布進(jìn)入比特幣行業(yè)或區(qū)塊鏈技術(shù)的計(jì)劃,AMD和英偉達(dá)的銷售額將進(jìn)一步增長(zhǎng)。
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