- “全球主流制程半導(dǎo)體的產(chǎn)能將出現(xiàn)過剩?！?月16日，全球第三大半導(dǎo)體代工企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體(Global Foundries)新上任的CEO Ajit Manocha在上海接受記者采訪時表示，半導(dǎo)體代工業(yè)越來越依賴于資本和人力的高投入，作為結(jié)果，整個行業(yè)產(chǎn)能過剩的警報已經(jīng)開始響起。
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AMD 半導(dǎo)體
- 北京時間9月13日晚間消息，AMD今天表示，F(xiàn)X CPU已經(jīng)成為世界最快的CPU，它進(jìn)入了《吉尼斯世界紀(jì)錄》。
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AMD CPU
- 8月23日消息，AMD稱，本周一是它更新其用于筆記本電腦、一體機和超能量臺式電腦的Fusion加速處理器(APU)的日子。
同整個Fusion處理器一樣，AMD稱，這些處理器擁有強大的高清功能，用于移動平臺的更長的電池使用壽命和改善的內(nèi)存。當(dāng)然，這些芯片還支持DirectX 11。許多廠商周一將提供包含這些芯片的產(chǎn)品。
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AMD APU
- AMD公司近日宣布，樂嘉明正式就任AMD全球副總裁，全面負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)的銷售工作。
樂嘉明將領(lǐng)導(dǎo)AMD大中華區(qū)的銷售團隊，與市場營銷團隊緊密合作，全面推動大中華區(qū)銷售業(yè)績的提升，進(jìn)一步擴大AMD產(chǎn)品在大中華區(qū)的市場占有率。樂嘉明將在北京辦公，并直接向AMD全球高級副總裁、大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報。
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AMD APU
- 由于日前在一些市場上出現(xiàn)了印有AMD標(biāo)志的內(nèi)存產(chǎn)品。所以有人開始認(rèn)為AMD方面會借助其3A平臺切入存儲市場。不過近日，AMD官方正式做出回應(yīng)，表示只是在進(jìn)行可能性評估，不會直接制造、銷售內(nèi)存。而AMD官方網(wǎng)站上的Radeon內(nèi)存鏈也已經(jīng)無法打開。
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AMD 內(nèi)存
- 據(jù)PCWorld網(wǎng)站報道，AMD公司副總裁、市場部經(jīng)理里克?伯格曼(Rick Bergman)表示，由于公司自身的科技實力優(yōu)勢不在于智能手機方面，因此AMD不會立即追隨大流、主攻智能手機市場。
伯格曼稱，智能手機的發(fā)展主要受到電池、屏幕大小及像素的限制，為了AMD的發(fā)展，公司將集中資源、主攻與成像、芯片技術(shù)聯(lián)系緊密的平板電腦市場，為客戶帶來更加優(yōu)越的視頻及電池壽命體驗。
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AMD 手機芯片
- 北京時間8月2日晚間消息，IDC最新數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度AMD從英特爾手中贏得了部分市場份額。
IDC數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度全球PC處理器出貨量環(huán)比下滑2.9%，同比增長0.6%。營收為94.9億美元，環(huán)比下滑4%，同比增長5.4%。
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AMD 處理器
- AMD公司昨天宣布，吳彥群正式就任AMD全球副總裁，全面負(fù)責(zé)AMD大中華區(qū)的市場營銷工作。AMD方面表示，吳彥群將在北京辦公，全面領(lǐng)導(dǎo)AMD大中華區(qū)的營銷團隊，包括產(chǎn)品市場、產(chǎn)品公關(guān)、市場運營、品牌公關(guān)等部門，并直接向AMD全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁鄧元鋆匯報。此外，她還將與AMD公司全球高級副總裁兼首席營銷官Nigel Dessau領(lǐng)導(dǎo)的全球市場營銷領(lǐng)導(dǎo)小組、AMD大中華區(qū)的管理層、以及銷售管理團隊密切合作，全面助力大中華區(qū)業(yè)務(wù)的增長。
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AMD 處理器
- 據(jù)國外媒體報道，AMD今年將推出代號為“Bulldozer”(推土機)的新處理器，而一份來自公司內(nèi)部的路線圖顯示：“推土機”的升級版本也在醞釀之中——10核臺式機芯片將于2012年推出，由代號為“Piledriver”(打樁機)的處理器組成。
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AMD CPU
- AMDAPU的誕生既大大提升了集成顯卡的性能水準(zhǔn)，同時也讓低端獨立顯卡面臨著何去何從的難題。按照AMD的說法，后者只能接收被淘汰的命運。
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AMD APU
- 北京時間7月21日晚間消息，AMD將于周四公布本財年第二季度業(yè)績，屆時許多分析師希望他們的問題能找到答案，即該公司將于何時宣布CEO人選。
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AMD Fusion芯片
- 2011年7月14日下午2點，AMD大中華區(qū)計算產(chǎn)品部產(chǎn)品市場總監(jiān)唐志德作客中關(guān)村在線視頻訪談節(jié)目中表示，AMD并不急于把內(nèi)存和硬盤都集成到一個芯片中去，這需要看它能不能使整個架構(gòu)有更好的性能的體現(xiàn)。
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AMD APU CPU
- 任天堂今天透露其下一代WiiU將使用AMD的圖形處理器，PC硬件網(wǎng)站HardOCP還爆料稱接下來索尼的下一代PS和微軟的下一代Xbox也都將采用來自AMD開發(fā)的某種圖形芯片。如果消息屬實，最大競爭對手NVIDA將被逼到游戲機市場的邊緣。目前索尼為PS3開發(fā)GPU，而微軟和任天堂均采用AMD芯片。
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AMD 圖形芯片
- 據(jù)外電報道，作為NVIDIA Fermi“費米”架構(gòu)后繼者的Kepler“開普勒”會在2012年第一季度才會發(fā)布。
和AMD的Southern Islands“南方群島”一樣，NVIDIA的開普勒也會將制造工藝從40nm轉(zhuǎn)入28nm，不過由于臺積電的新工藝仍然做不到足夠成熟，所以在生產(chǎn)高端GPU芯片的時候無法做到良品率的足量保證，尤其是NVIDIA開普勒龐大的訂購規(guī)模，年內(nèi)發(fā)布的可能性幾乎為零。
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AMD GPU
- 據(jù)國外媒體報道，AMD去年推出了Brazos平臺，但是，這種產(chǎn)品實際上在今年年初才上市。Brazos平臺有一個雙核處理器和一個DirectX 11圖形處理器。然而，隨著Windows 8在2012年推出，一個泄露的幻燈片顯示AMD正計劃推出一個代號為“Hondo”的更新的Brazos平臺并不讓人感到意外。據(jù)這個幻燈片顯示，Hondo平臺按照設(shè)計是以被動性散熱的方式運行，應(yīng)用電源是2瓦，大約是目前Brazos芯片的一半。
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AMD 平板電腦
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