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龍芯 3A6000 電腦官宣年內(nèi)發(fā)布，還計劃研發(fā)純大核 8 核桌面 CPU

  • IT之家 9 月 11 日消息，龍芯中科日前在投資者問答平臺進(jìn)行了問題回復(fù)，透露了一些新品處理器的上市規(guī)劃信息。首先是大家最關(guān)心的龍芯 3A6000 處理器，龍芯中科將在今年第四季度召開發(fā)布會，屆時整機(jī)企業(yè)同步推出 3A6000 電腦。對于下一代通用 SOC 芯片 —— 龍芯 2K3000，龍芯中科表示該芯片預(yù)計 2025 年上市。此外，龍芯中科透露，將于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研發(fā) 3B6000 芯片，預(yù)計 3B6000 將在 2024 年下半年流片，3B60
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消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值

  • 9 月 11 日消息，日本軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發(fā)行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據(jù)路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達(dá)到其首次公開募股（IPO）指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認(rèn)購，Arm 正在討論提高價格區(qū)間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補(bǔ)充稱
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蘋果與Arm達(dá)成長期協(xié)議，加強(qiáng)合作的同時不忘布局RISC-V

  • 9月6日，軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評論，蘋果也沒有立即回復(fù)置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設(shè)計授權(quán)給包括蘋果在內(nèi)的500多家公司，已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經(jīng)完全控制了整個移動芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
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Arm真的能證明其高估值是合理的嗎？

  • Arm 產(chǎn)生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
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蘋果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長期協(xié)議，延續(xù)至2040年以后

  • 據(jù)路透社報道，根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計公司Arm5日提交的首次公開募股文件，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術(shù)協(xié)議，該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日，Arm公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團(tuán)計劃以每股47至51美元的價格發(fā)行9550萬股美國存托股票。據(jù)了解，Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計算架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司將其IP授權(quán)給蘋果和許多其他公司使用，而蘋果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計過程中都使用了Arm的技術(shù)來
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深度綁定？蘋果與Arm簽署長達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

  • 9月6日消息，英國芯片設(shè)計公司ARM于當(dāng)?shù)貢r間周二提交的最新IPO文件顯示，蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二，ARM在最新提交的文件中公布了首次公開募股(IPO)的定價，每股ADS定價在47-51美元之間，IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開始路演，預(yù)計這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說明書顯示，僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開交易，計劃通過IPO籌集48.7億美元的資金，這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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外媒：Arm IPO初步定價47至51美元

  • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來了！但孫正義的算盤卻落空了

  • 英國芯片設(shè)計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù)，這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計算設(shè)備中。在收購協(xié)議達(dá)成時，軟銀創(chuàng)始
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人的大腦相當(dāng)于什么水平的 GPU 和 CPU ?

  • 人腦的基本結(jié)構(gòu)和功能人類的大腦是一個驚人的機(jī)器，能處理復(fù)雜的信息，使我們能理解和響應(yīng)周圍的世界。它由大約860億個神經(jīng)元組成，每個神經(jīng)元可以與其他神經(jīng)元通過約1000個突觸進(jìn)行連接，形成一種復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。大腦的這種網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)讓我們可以進(jìn)行多種多樣的認(rèn)知活動，如感知、記憶、思考、語言等。這種網(wǎng)絡(luò)是通過電信號進(jìn)行通信的，當(dāng)電信號通過神經(jīng)元時，它會在突觸處釋放化學(xué)物質(zhì)，這些化學(xué)物質(zhì)會跨越突觸間隙，與另一個神經(jīng)元的接收器結(jié)合，引發(fā)新的電信號，如此往復(fù)，完成信息的傳遞和處理。這種處理方式雖然復(fù)雜，但速度非?？?，使我
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博主首拆華為Mate60 Pro：雙疊層麒麟 純國產(chǎn)CPU和5G

  • 8月29日，華為Mate60 Pro先鋒計劃開售之后，關(guān)于該機(jī)是否是麒麟、5G的猜測成為一個熱門話題，仍有網(wǎng)友認(rèn)為Mate60系列正式發(fā)布后只會提供4G版本，而且沒有麒麟處理器。究竟是不是這樣？拆機(jī)便知。　　8月29日晚，有博主對Mate60 Pro進(jìn)行了拆解，確定新機(jī)內(nèi)部采用的是全新架構(gòu)的海思麒麟處理器，為雙疊層設(shè)計，而且是純國產(chǎn)CPU和5G。這意味著從Mate60系列開始，中國有了第一臺全國產(chǎn)5G手機(jī)，鑄就了手機(jī)行業(yè)的里程碑。同時，關(guān)于Mate60系列是否搭載麒麟處理器并且支持5G的爭論也可以結(jié)束了，
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Arm 正式遞交 IPO 申請，最大客戶來自中國

  • 今年最大半導(dǎo)體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團(tuán)旗下的英國半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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Arm遞交IPO文件，估值超600億美元，Arm中國成最大變數(shù)？

  • Arm 的未來是否真是一片坦途。
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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消息稱軟銀正試圖收購愿景基金 1 號持有的 25% Arm 股份

  • 8 月 13 日消息，上周有消息稱，軟銀正準(zhǔn)備下個月將旗下芯片設(shè)計公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市，估值預(yù)計在 600 億至 700 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣）之間。據(jù)路透社，知情人士透露，軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號 (Vision Fund 1，簡稱 VF1) 進(jìn)行談判，擬收購其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易，這家日本科技投資公司將會給 VF1 的投
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Arm傳出9月IPO，為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資？

  • 軟銀旗下芯片設(shè)計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市，屆時估值可能將超越 600 億美元，而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司，也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道，軟銀預(yù)計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請，然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過關(guān)于確切的上市時間，目前還有多種說法，《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市，而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會，邀請各大科技公司成為長期股東
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arm cpu介紹

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