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Arm傳出9月IPO,為何臺積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資?
- 軟銀旗下芯片設計公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達克上市,屆時估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜甚至是臺積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報道,軟銀預計將在 8 月稍晚的時候向美國證券交易委員會提出上市申請,然后等待納斯達克的批準。不過關于確切的上市時間,目前還有多種說法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時間點則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機會,邀請各大科技公司成為長期股東
- 關鍵字: Arm
報告稱 2023Q2 全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%、同比下降 23%
- IT之家 8 月 11 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機構 Jon Peddie Research(JPR)公布的最新報告,2023 年第 2 季度全球 CPU 出貨量環(huán)比增長 17%,核顯出貨量環(huán)比增長 14%。JPR 數(shù)據(jù)顯示,2023 年第 2 季度 PC CPU 出貨量達到 5360 萬臺,環(huán)比增長 17%,同比下降了 23%。核顯出貨量達到 4900 萬臺,環(huán)比增長 14%,同比下降了 29%。其中桌面 CPU 出貨量同比下降 25%;筆記本 CPU 出貨量同比下降 22%。按照品牌來劃分,AM
- 關鍵字: CPU AMD 英特爾
全新Arm IP Explorer平臺助力SoC架構師與設計廠商加速IP選擇
- Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平臺,該平臺是一套由 Arm 提供的云平臺服務,旨在為基于 Arm 架構設計系統(tǒng)的硬件工程師與 SoC 架構師,加速其 IP 選擇和 SoC 設計,為 IP 選擇流程帶來躍階式的效率提升,進而有效提高其開發(fā)和生產(chǎn)效率。為了加快產(chǎn)品推向市場,搶占商機,能在 SoC 設計流程的任一環(huán)節(jié)中提速都至關重要。Arm全新推出的 Arm IP Explorer 在針對用戶選擇 IP 的痛點進行流程優(yōu)化,通過探索、設計和分享三方面的多樣功能達到效率提升?!?nbsp;&n
- 關鍵字: Arm IP Explorer
以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)
- 近日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行,作為全球知名的嵌入式技術展會Embedded World在中國的首秀,吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術廠商參與其中,全球半導體解決方案供應商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領域相關展品及精彩的解決方案,比如面向未來汽車E/E架構的互聯(lián)網(wǎng)關解決方案和新能源汽車電機控制整體方案等。在展會同期,瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點產(chǎn)品的說明會。 “隨著應用的多樣化和復雜化,瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案,所以我們是一個半導體的方案公司”,這是瑞薩
- 關鍵字: MCU 瑞薩電子 Arm 汽車電子
Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著 Arm 架構芯片在移動設備、嵌入式設備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構芯片正大舉進攻高性能計算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個時間點上?!褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時間就開始撬動 x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導地位。調(diào)研機構 Counterpoint 也曾給出預測,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動市場,那么它的下一站是否是
- 關鍵字: Arm 芯片
告別32位移動計算 Arm TCS23再次提升性能極限
- 為了滿足定義未來計算的復雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構的平臺上無縫開發(fā),Arm不斷突破計算平臺的能力極限。Arm 2023 全面計算解決方案在設計時充分考慮了智能手機的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構、可實現(xiàn)終極視覺體驗的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強技術。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
- 關鍵字: 32位 Arm TCS23
三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光:10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3
- 近日,有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定,三星正在權衡SoC的選擇,但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心,但這10個核心并不會同時運行,芯片將根據(jù)每個任務的需要,調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外,最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
- 關鍵字: 三星 Exynos 2400 CPU 8 Gen3
arm cpu介紹
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