arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

英國(guó)重啟與軟銀關(guān)于 Arm 倫敦上市的談判

IT之家 1 月 9 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》援引知情人士的話報(bào)道稱，英國(guó)已重啟談判，以確保倫敦在軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 計(jì)劃的首次公開(kāi)募股中發(fā)揮作用。兩位了解此事的人士稱這次會(huì)議“非常有建設(shè)性”，另一位人士則稱其“積極”。知情人士稱，英國(guó)首相蘇納克上個(gè)月還在唐寧街會(huì)見(jiàn)了 Arm 的首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas），軟銀創(chuàng)始人孫正義通過(guò)視頻參加了會(huì)談。目前，Arm 和軟銀均未置評(píng)。IT之家曾報(bào)道，孫正義去年 6 月曾告訴股東，他支持 Arm 在美國(guó)上市，因?yàn)檫@家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司的
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國(guó)產(chǎn)CPU如何賺錢(qián)？龍芯之父胡偉武：堅(jiān)持為人民做龍芯利潤(rùn)滾滾而來(lái)

在芯片領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司近年來(lái)奮起直追，CPU領(lǐng)域涌現(xiàn)了多家企業(yè)，其中龍芯走的是獨(dú)立自主指令集路線，是最難走的方向，此前有國(guó)家支持，現(xiàn)在主要靠龍芯自負(fù)盈虧。對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU來(lái)說(shuō)，如何賺錢(qián)是個(gè)關(guān)鍵因素，有錢(qián)賺意味著企業(yè)可以活下去，研發(fā)新的產(chǎn)品，一旦不賺錢(qián)，企業(yè)就無(wú)法支撐，哪怕是有補(bǔ)貼，遲早還會(huì)干不下去。對(duì)于這一點(diǎn)，龍芯之父胡偉武日前在采訪中就談了他的看法，他表示盈利或賺錢(qián)對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)是果而不是因。如果為了賺錢(qián)做企業(yè)，往往賺不了錢(qián)，要設(shè)立一個(gè)高于賺錢(qián)的目標(biāo)來(lái)做企業(yè)，當(dāng)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的時(shí)候，賺錢(qián)就是自然的結(jié)果，尤其
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從近期arm對(duì)華“斷供”風(fēng)波，淺談arm于RISC-V的市場(chǎng)爭(zhēng)奪

近幾年開(kāi)始對(duì)于我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)可謂是多事之秋自從19年特朗普對(duì)華發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)開(kāi)始，前有華為中興等企業(yè)被連連制裁，后有先進(jìn)GPGPU等關(guān)鍵關(guān)鍵高性能硬件被禁運(yùn)，美方的層層加碼，疊加上疫情的影響，也使得我國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)仿若驚弓之鳥(niǎo)，這幾天朋友圈除了曬羊之外，最熱鬧的還有一類新聞：“消息稱阿里遭禁售，arm拒絕向中企銷(xiāo)售先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品”、“巨頭確認(rèn)：無(wú)法向中國(guó)出口先進(jìn)芯片架構(gòu)！”初看標(biāo)題，再聯(lián)想到最幾個(gè)月美方的連連對(duì)華禁運(yùn)，確實(shí)十分唬人，很難讓人判
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x86、ARM來(lái)戰(zhàn) 騰訊加入RISC-V基金會(huì) 全力支持國(guó)產(chǎn)開(kāi)源CPU

RISC-V是新生的CPU指令集，如今已經(jīng)成長(zhǎng)為僅次于x86、ARM的第三大CPU陣營(yíng)，其開(kāi)放開(kāi)源的優(yōu)勢(shì)也得到了國(guó)內(nèi)廠商的追捧，現(xiàn)在騰訊也加入了RISC-V基金會(huì)，而且是Premier Members高級(jí)會(huì)員。在這個(gè)級(jí)別中，還有阿里云、北京開(kāi)源芯片研究院、成為資本、海河實(shí)驗(yàn)室、華為、中興、賽昉、希姆計(jì)算和展銳等國(guó)內(nèi)公司。此外，騰訊蓬萊實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人高劍林還將代表騰訊公司進(jìn)入TSC技術(shù)指導(dǎo)委員會(huì)，積極參與RISC-V發(fā)展。騰訊在沒(méi)加入RISC-V基金會(huì)之前，已經(jīng)在大力支持國(guó)產(chǎn)CPU了，來(lái)自中科院計(jì)算所的包云崗
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跟著TDP配電源怎么就藍(lán)屏了？原因揭開(kāi)

選電源是搭配完硬件之后的一個(gè)首要工作，不過(guò)對(duì)于電源選多大功率卻有不少問(wèn)題。如果按照CPU的TDP選擇電源，你可能會(huì)面臨掉幀或者藍(lán)屏的問(wèn)題，難道TDP就那么不可信嗎？搭配選擇電源要考量的是硬件的功耗，但是在CPU這里廠商提供的卻是TDP，全稱是“ThermalDesign Power”，中文意為“熱設(shè)計(jì)功耗”。雖然單位和功耗一樣都是W，但是這個(gè)熱設(shè)計(jì)功耗卻和功耗還不一樣，因?yàn)樗傅氖巧嵩O(shè)計(jì)的參考指標(biāo)，換句話說(shuō)，TDP指的是其搭配的散熱系統(tǒng)需要能夠散發(fā)出的單位時(shí)間熱量。但CPU的廠商只給出了TDP，而沒(méi)有給
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一種倉(cāng)庫(kù)搬運(yùn)機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

大部分的機(jī)器人設(shè)計(jì)都是基于ROS系統(tǒng)，該系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)是功能豐富、設(shè)計(jì)快速，缺點(diǎn)是設(shè)計(jì)的硬件成本高、功耗高，ROS系統(tǒng)龐大，實(shí)時(shí)性不高。針對(duì)以上缺點(diǎn)，本文闡述的物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)是基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，由單片機(jī)、S5PV210主板和APP3部分組成。該設(shè)計(jì)降低了硬件成本、節(jié)省了電池功耗，可根據(jù)定制需求開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)性較高，且運(yùn)行穩(wěn)定、負(fù)載量大，可在室內(nèi)動(dòng)態(tài)環(huán)境中自主導(dǎo)航并完成相關(guān)搬運(yùn)服務(wù)。目前該物流機(jī)器人已經(jīng)制作完成。
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只能造90nm！俄羅斯自主CPU被徹底掐死：一年只出貨2.3萬(wàn)顆

俄烏沖突以來(lái)，以美國(guó)為首的西方世界對(duì)俄羅斯實(shí)施全方位封鎖，包括科技領(lǐng)域，Intel、AMD等企業(yè)退出，臺(tái)積電停止代工，導(dǎo)致俄羅斯已經(jīng)沒(méi)有CPU芯片可用。俄羅斯其實(shí)也有自己設(shè)計(jì)的CPU處理器，最出名的是Baikal、Elburs，從筆記本到臺(tái)式機(jī)，從服務(wù)器到嵌入式都能覆蓋，規(guī)格也算比較先進(jìn)。但是，臺(tái)積電已經(jīng)無(wú)法制造這些處理器，因?yàn)樗麄冇玫搅伺_(tái)積電16nm工藝，而俄羅斯自己沒(méi)有如此先進(jìn)的代工廠，最多只能制造90nm芯片，不得不陷入停滯。根據(jù)俄羅斯數(shù)字發(fā)展部、通信和大眾傳媒部的數(shù)據(jù)，2022年，基于俄羅斯自主處
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AMD和Intel官宣CES 2023新品發(fā)布會(huì)，5大CPU將至

作為全球最重要的消費(fèi)電子展會(huì)，一年一度的CES堪稱是PC玩家的盛會(huì)，Intel、AMD、NVIDIA都會(huì)借機(jī)發(fā)布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布將于北京時(shí)間2023年1月4日0點(diǎn)舉辦新品發(fā)布會(huì)，預(yù)計(jì)帶來(lái)RTX 40系列筆記本顯卡、RTX 4070 Ti桌面顯卡，不過(guò)黃仁勛應(yīng)該不會(huì)主講也不是直播，可能只是錄播。而AMD蘇姿豐將于北京時(shí)間1月4日22點(diǎn)半親自出場(chǎng)。產(chǎn)品方面，最首要的是銳龍7000系列移動(dòng)版，按慣例分為銳龍7000H、銳龍7000U系列，同時(shí)還有桌面上的銳龍7000非X系列，可能還
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高通：已從驍龍 865 開(kāi)始嘗試使用 RISC-V，Arm 是過(guò)時(shí)的傳統(tǒng)架構(gòu)

IT之家 12 月 18 日消息，高通與 Arm 的糾紛已經(jīng)爭(zhēng)吵了有一段時(shí)間，根據(jù)高通高管的最新表態(tài)，似乎高通要積極布局新興崛起的 RISC-V 架構(gòu)，從而在一定程度上擺脫 Arm 的束縛。據(jù) The Register 報(bào)道，在本周的 RISC-V 峰會(huì)上，高通公司產(chǎn)品管理總監(jiān) Manju Varma 表示，RISC-V 是專有 Arm 指令集架構(gòu)的新興替代品，在高通公司設(shè)計(jì)芯片的一系列設(shè)備上都有機(jī)會(huì)使用，包括可穿戴設(shè)備、智能手機(jī)、筆記本電腦和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)等。根據(jù) Varma 的說(shuō)法，從 2019
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阿里云IoT完成Arm架構(gòu)智能視覺(jué)平臺(tái)深度集成大幅縮短開(kāi)發(fā)周期

近日，阿里云 IoT 在智能視覺(jué)領(lǐng)域與 Arm 展開(kāi)深度合作：阿里云 IoT Link Visual云芯一體化的智能視覺(jué)方案，與 Arm Project Cassini 生態(tài)項(xiàng)目的 Arm 架構(gòu)邊緣智能平臺(tái)進(jìn)行深度集成，大幅縮短相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期，加速產(chǎn)品上線及部署。?據(jù)了解，此次集成實(shí)現(xiàn)了原有的視覺(jué)嵌入式開(kāi)發(fā)，由底層向中層的跨越。同時(shí)，也使得原有視覺(jué)設(shè)備上的云開(kāi)發(fā)以及邊緣算法開(kāi)發(fā)，由原有的分散多平臺(tái)集成，實(shí)現(xiàn)底層至中層的兼容，使更多智能物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員與用戶，能夠通過(guò)先進(jìn)敏捷的開(kāi)發(fā)工具，實(shí)現(xiàn)嵌入
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無(wú)畏 RISC-V 來(lái)勢(shì)洶洶，Arm 高管稱競(jìng)爭(zhēng)是好事

IT之家 12 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)媒 TechNews 報(bào)道，面對(duì) RISC-V 積極開(kāi)疆拓土，Arm 策略與行銷(xiāo)執(zhí)行副總裁 Drew Henry 在媒體分享會(huì)上表示，要正向看待良性競(jìng)爭(zhēng)，而 Arm 長(zhǎng)期建構(gòu)下來(lái)的硬件效能、軟件及開(kāi)發(fā)工具所形成的龐大生態(tài)系是最大優(yōu)勢(shì)，也能滿足產(chǎn)業(yè)需求?！?圖源 ArmDrew Henry 表示，隨著數(shù)據(jù)中心需求急劇增加，加上自動(dòng)駕駛汽車(chē)、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用崛起，市場(chǎng)對(duì)于運(yùn)算能力的要求越來(lái)越高，這也使得摩爾定律備受挑戰(zhàn)。如今要靠單一技術(shù)延續(xù)摩爾定
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性能大漲25% 升級(jí)4nm Zen 5 銳龍8000處理器將從頭設(shè)計(jì)

AMD的銳龍7000處理器升級(jí)了5nm Zen4架構(gòu)，IPC性能提升只有8-10%，雖然依靠頻率優(yōu)勢(shì)可以將單核性能提升15%以上，整體性能提升還是很明顯的。 5nm Zen4從技術(shù)角度來(lái)說(shuō)已經(jīng)完工了，AMD后續(xù)的重點(diǎn)會(huì)轉(zhuǎn)向新一代架構(gòu)，Zen5也在研發(fā)中了，AMD已經(jīng)確認(rèn)Zen5會(huì)在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三種架構(gòu)變種，初期使用4nm工藝，后期還會(huì)升級(jí)3nm工藝。最引人關(guān)注的當(dāng)然還是Zen
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56核+8通道DDR5內(nèi)存 Intel確認(rèn)發(fā)燒級(jí)CPU王者歸來(lái)

還記得2018年Intel推出的至強(qiáng)W-3175X處理器嗎？當(dāng)年這是Intel為了跟AMD競(jìng)爭(zhēng)專業(yè)市場(chǎng)，將服務(wù)器版至強(qiáng)下放到了工作站，滿血28核56線程，還是唯一解鎖超頻的至強(qiáng)，售價(jià)超過(guò)2萬(wàn)元。這款處理器在2021年就退役了，這兩年Intel的發(fā)燒級(jí)HEDT平臺(tái)也沒(méi)了動(dòng)靜，至強(qiáng)W的繼任者也沒(méi)了音信，一度傳聞被取消，但是Intlel現(xiàn)在親自出面，證實(shí)了新一代工作站處理器要來(lái)了。他們的官推來(lái)看，Intel稱新一代的工作站處理器非?？?，暗示性能強(qiáng)大，甚至需要用戶重新規(guī)劃下去接咖啡的時(shí)間了，因?yàn)楣ぷ鞯却龝r(shí)間會(huì)更短
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Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續(xù)生效

據(jù)Intel最新對(duì)外公布的信息，Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn)，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時(shí)，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進(jìn)展一切順利，甚至還略有提前。其中Intel 3nm將在明年下半年投產(chǎn)，用于Granite Rapids和Sierra Forest數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品。Intel 20A計(jì)劃2024上半年準(zhǔn)備投產(chǎn)，首發(fā)Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到20
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全新 PSA Certified 固件更新 API：為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全保駕護(hù)航

Arm 近期宣布與合作伙伴攜手推出全新 PSA Certified 固件更新 API。作為 Arm Project Centauri 的首個(gè)成果，該 API 符合現(xiàn)有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并提供支持固件更新的標(biāo)準(zhǔn)途徑，在確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的安全與更新的同時(shí)，保證整個(gè)設(shè)備生命周期內(nèi)的安全，有效解決行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)所面臨的挑戰(zhàn)。為標(biāo)準(zhǔn)化物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ) 作為Arm生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃之一，Project Centauri 聚焦廣泛搭載 Arm Cortex?-M 的設(shè)備，并結(jié)合了標(biāo)準(zhǔn)、安全性和生態(tài)系統(tǒng)，目的在于使
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