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EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm ip explorer

51、AVR、PIC、MSP430、ARM五大單片機(jī)全解析

  • 51、AVR、PIC、MSP430、ARM五大單片機(jī)全解析-據(jù)統(tǒng)計,我國的單片機(jī)年容量已達(dá)1-3億片,且每年以大約16%的速度增長,但相對于世界市場我國的占有率還不到1%。這說明單片機(jī)應(yīng)用在我國才剛剛起步,有著廣闊的前景。培養(yǎng)單片機(jī)應(yīng)用人才,特別是在工程技術(shù)人員中普及單片機(jī)知識有著重要的現(xiàn)實(shí)意義。
  • 關(guān)鍵字: ARM  PIC  AVR  

基于ARM處理器S3C2440的VGA顯示系統(tǒng)設(shè)計

  • 基于ARM處理器S3C2440的VGA顯示系統(tǒng)設(shè)計-如果讓嵌入式處理器直接支持VGA顯示器,則能很大地利用現(xiàn)有資源,節(jié)約系統(tǒng)成本。
  • 關(guān)鍵字: ARM  VGA顯示系統(tǒng)  

基于ARM 的指紋識別門禁系統(tǒng)的設(shè)計

  • 基于ARM 的指紋識別門禁系統(tǒng)的設(shè)計-隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,人們對現(xiàn)代化辦公和生活場所提出了更高層次的安全管理需求,普通的門鎖系統(tǒng)和手工出入管理已經(jīng)不符合現(xiàn)代人的實(shí)際需求。
  • 關(guān)鍵字: 指紋識別  生物識別  ARM  

一種基于ARM和智能手機(jī)的藍(lán)牙CAN分析儀設(shè)計

  • 一種基于ARM和智能手機(jī)的藍(lán)牙CAN分析儀設(shè)計-針對CAN總線通信質(zhì)量、測試和驗證的需要,以及傳統(tǒng)CAN分析儀的復(fù)雜性,且必須選擇PC機(jī)作為顯示終端的不足,論證了一種基于ARM單片機(jī)和智能手機(jī)的CAN總線分析儀設(shè)計。
  • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  ARM  

新手必看,關(guān)于ARM的22個常用概念

  • 新手必看,關(guān)于ARM的22個常用概念-文章具體介紹了關(guān)于ARM的22個常用概念。。
  • 關(guān)鍵字: ARM  

基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊方案

  • 基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊方案-本文介紹了通過案例,首先在觸摸屏進(jìn)行畫圖,使其在液晶屏上顯示,同時通過網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù),使其在計算機(jī)屏幕上顯示,并由計算機(jī)控制清除液晶屏上的圖形,實(shí)現(xiàn)了基于UDP協(xié)議的ARM、X86平臺之間的通訊,從而提出了基于UDP協(xié)議的ARM與其它平臺之間通訊的解決方案。
  • 關(guān)鍵字: X86  ARM  UDP協(xié)議  

ARM Cortex-A 移動處理器發(fā)展概覽

  • ARM Cortex-A 移動處理器發(fā)展概覽-ARM Cortex-A 移動應(yīng)用處理器產(chǎn)品線橫跨了幾代產(chǎn)品和三個主要產(chǎn)品類別。
  • 關(guān)鍵字: cortex-A  處理器  ARM  

基于ARM的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動電源設(shè)計方案

  • 基于ARM的高分辨率壓電陶瓷驅(qū)動電源設(shè)計方案-根據(jù)壓電陶瓷微位移器對驅(qū)動電源的需求,設(shè)計了壓電驅(qū)動電源系統(tǒng)的方案。該方案先介紹了電源系統(tǒng)中的數(shù)字電路部分和模擬電路部分,并對驅(qū)動電源的精度與穩(wěn)定性進(jìn)行了分析與改進(jìn)。最后對驅(qū)動電源的性能進(jìn)行了實(shí)驗驗證。
  • 關(guān)鍵字: LPC2131  壓電驅(qū)動電源  直流放大  ARM  

Cortex-A15架構(gòu)解析:探索強(qiáng)勁性能的秘密

  • Cortex-A15架構(gòu)解析:探索強(qiáng)勁性能的秘密-A15和A9同樣具備亂序執(zhí)行,但是Cortex-A15具備(兩倍)的指令發(fā)射端口和執(zhí)行資源,指令解碼能力也要高出50%,動態(tài)分支預(yù)測能力更強(qiáng)(采用了多層級分支表緩存),指令拾取帶寬更強(qiáng)(128 bit vs 64 bit),這些都能讓A15的流水線執(zhí)行具備更高的效率。
  • 關(guān)鍵字: Cortex-A15  ARM  

SoC FPGA:產(chǎn)品開發(fā)中的自適應(yīng)性能分析

  • SoC FPGA:產(chǎn)品開發(fā)中的自適應(yīng)性能分析-SoC新器件包括ARM應(yīng)用處理器和FPGA架構(gòu),為推出更高效的產(chǎn)品帶來了新機(jī)遇。片內(nèi)調(diào)試硬件、FPGA工具和軟件調(diào)試以及分析工具的創(chuàng)新已經(jīng)與硬件創(chuàng)新相匹配,因此,開發(fā)這些器件以及充分發(fā)揮其功率特性優(yōu)勢變得與在固定的ASIC器件上開發(fā)軟件一樣簡單高效。
  • 關(guān)鍵字: 硬核處理器  DS-5  Linux  FPGA  ARM  Altera  

32位嵌入式處理器與8位處理器應(yīng)用開發(fā)的區(qū)別

  • 32位嵌入式處理器與8位處理器應(yīng)用開發(fā)的區(qū)別-32位的RISC嵌入式處理器非常大的優(yōu)勢,為嵌入式設(shè)計帶來豐富的硬件功能和額外的性能,已經(jīng)成為嵌入式應(yīng)用和設(shè)計的主流。而8位處理器通常受到的64K軟件限制也不存在了,設(shè)計者幾乎可以任意選擇多任務(wù)操作系統(tǒng)。32位處理器的開發(fā)與8位處理器的開發(fā)則有著許多明顯的不同。
  • 關(guān)鍵字: ARM  嵌入式處理器  

詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別

  • 詳析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別-本文詳細(xì)解析單片機(jī)、ARM、FPGA嵌入式的特點(diǎn)及區(qū)別。
  • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  ARM  FPGA  嵌入式  

物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)現(xiàn)狀與發(fā)展前景研討會

  •   操作系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),今天PC和手機(jī)時代的操作系統(tǒng)霸主未必能在物聯(lián)網(wǎng)時代延續(xù)霸業(yè)。操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律是,當(dāng)壟斷已經(jīng)形成,后來者就很難顛覆,只有等待下一次產(chǎn)業(yè)浪潮。如今,一個全新的、充滿想象空間的操作系統(tǒng)市場機(jī)會正在開啟。  如此關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)必然是兵家必爭之地。ARM、谷歌、微軟、華為、阿里、海爾等國內(nèi)外著名的IT企業(yè)紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),整個產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的壯觀景象。傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)公司也不甘示弱,紛紛通過開源和并購策略推出面向物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺,比如Intel、風(fēng)河、芯科和Micri
  • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  ARM  

物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)現(xiàn)狀與發(fā)展前景研討會

  •   操作系統(tǒng)是物聯(lián)網(wǎng)時代的戰(zhàn)略制高點(diǎn),今天PC和手機(jī)時代的操作系統(tǒng)霸主未必能在物聯(lián)網(wǎng)時代延續(xù)霸業(yè)。操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的規(guī)律是,當(dāng)壟斷已經(jīng)形成,后來者就很難顛覆,只有等待下一次產(chǎn)業(yè)浪潮。如今,一個全新的、充滿想象空間的操作系統(tǒng)市場機(jī)會正在開啟。  如此關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)必然是兵家必爭之地。ARM、谷歌、微軟、華為、阿里、海爾等國內(nèi)外著名的IT企業(yè)紛紛推出物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),整個產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出群雄逐鹿的壯觀景象。傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)公司也不甘示弱,紛紛通過開源和并購策略推出面向物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺,比如Intel、風(fēng)河、芯科和Micri
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報告:半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元

  •   根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步,以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加,導(dǎo)致市場增長,以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。   消費(fèi)電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
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