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意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器，助力邊緣AI發(fā)展

●? ?新的機(jī)器學(xué)習(xí)功能讓網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備可以運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)、音頻處理、聲音分析以及更多的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)應(yīng)用●? ?STM32N6 MCU系列是 STM32產(chǎn)品家族中算力最強(qiáng)的微控制器，也是首款采用意法半導(dǎo)體自研的嵌入式推理專用Neural-ART Accelerator? NPU的產(chǎn)品●? ?軟件配合工具生態(tài)系統(tǒng)，不斷降低開(kāi)發(fā)人員利用AI加速性能開(kāi)發(fā)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)應(yīng)用的門檻服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroel
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技術(shù)干貨｜MCU 如何優(yōu)化實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中的系統(tǒng)故障檢測(cè)？借助邊緣 AI！

當(dāng)前關(guān)于人工智能 (AI) 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的討論主要集中在生成應(yīng)用（生成圖像、文本和視頻），很容易忽視 AI 將為工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用中的電子產(chǎn)品帶來(lái)變革的實(shí)際示例。不過(guò)，雖然在電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能（如圖 1 所示）和電池管理應(yīng)用的實(shí)時(shí)控制系統(tǒng)中采用 AI 不會(huì)像新的大型語(yǔ)言模型那樣引起大量關(guān)注，但使用邊緣 AI 進(jìn)行故障檢測(cè)可以顯著影響系統(tǒng)的效率、安全性和生產(chǎn)力。圖 1：太陽(yáng)能電池板陣列本文中將討論集成式微控制器 (MCU) 如何
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技術(shù)干貨｜ MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能？創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核來(lái)啦！

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS) ，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000 TM MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì) 。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 T
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高通和Arm對(duì)簿公堂：芯片許可糾紛升級(jí)

12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項(xiàng)涉及Arm知識(shí)產(chǎn)權(quán)的許可協(xié)議展開(kāi)對(duì)峙。此次審判預(yù)計(jì)將持續(xù)一周左右，法官將聽(tīng)取Arm首席執(zhí)行官Rene Haas和高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對(duì)高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場(chǎng)收購(gòu)案，高通于2021年收購(gòu)芯片公司Nuvia，Arm認(rèn)為，Nuvia的這些設(shè)計(jì)在未經(jīng)許可的情況下不得轉(zhuǎn)讓給高通使用。高通在完成對(duì)Nuvia的收購(gòu)之后，并未重新向Arm獲取專利授
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Arm Neoverse賦能AWS Graviton4處理器，加速云計(jì)算創(chuàng)新

隨著人工智能?(AI)?技術(shù)的迅猛發(fā)展，云計(jì)算領(lǐng)域正在經(jīng)歷顯著變革。愈發(fā)復(fù)雜的?AI?應(yīng)用對(duì)計(jì)算解決方案的性能、效率和成本效益提出了更高要求。在云端部署工作負(fù)載的客戶正在重新評(píng)估其所需的基礎(chǔ)設(shè)施，以滿足現(xiàn)代工作負(fù)載需求，其中不僅包括提高性能和降低成本，還涵蓋了需符合監(jiān)管要求或可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的新能效基準(zhǔn)。Arm?與亞馬遜云科技?(AWS)?長(zhǎng)期合作，為實(shí)現(xiàn)性能更強(qiáng)勁、更高效和可持續(xù)的云計(jì)算提供專用芯片和計(jì)算技術(shù)。在近期舉行的?A
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一起玩轉(zhuǎn)TI MSPM0系列MCU

1? ?概述本項(xiàng)目是基于TI-MCU-MSPM0G3507 設(shè)計(jì)制作一個(gè)TEC恒溫裝置，通過(guò)半導(dǎo)體制冷片（TEC，Thermoelectric Cooler）不僅可以制冷又可以加熱的特點(diǎn)，因此可以在較寬的溫度范圍內(nèi)進(jìn)行雙向溫度控制，滿足不同的應(yīng)用需求。2? ?設(shè)計(jì)思路通過(guò)TI-MCU-MSPM0G3507開(kāi)發(fā)板PWM外設(shè)驅(qū)動(dòng)TEC芯片實(shí)現(xiàn)升溫降溫，硬件I2C 驅(qū)動(dòng)外置ADC 芯片實(shí)現(xiàn)溫度采集功能，軟件I2C驅(qū)動(dòng)OLED屏幕實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)顯示，IO口輸入輸出實(shí)現(xiàn)按鍵檢測(cè)以及
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Teledyne e2v發(fā)布基于Arm的LX2160的工程樣片，支持宇航項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證

Teledyne e2v宣布發(fā)布16核基于Arm?Cortex?A72的片上系統(tǒng)（SoC）處理器LX2160-Space的工程樣片，可實(shí)現(xiàn)要求苛刻的宇航應(yīng)用的早期項(xiàng)目設(shè)計(jì)以及硬件和軟件的驗(yàn)證。LX2160-Space的工程樣片與飛行正片（FM）具有相同的尺寸/外形/功能。LX2160-Space可用于許多重型計(jì)算的宇航應(yīng)用，從地球觀測(cè)衛(wèi)星到預(yù)警系統(tǒng)和電信，包括5G NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星通信（SatCom）中的數(shù)據(jù)處理。該處理器具有200k DMIPS的性能，也適合處理計(jì)算密集型數(shù)據(jù)和圖像處理任務(wù)。它集
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類 AI 工作負(fù)載的計(jì)算平臺(tái)

對(duì)于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺(tái)上的 AI 加速奠定了基礎(chǔ)。就靈活性而言，這對(duì)生態(tài)系統(tǒng)大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護(hù)野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級(jí)首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應(yīng)用正以前所未見(jiàn)的速度持續(xù)增長(zhǎng)。有觀察家認(rèn)為 AI 可以解決部分當(dāng)前人類所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。然而，現(xiàn)在卻很少有開(kāi)發(fā)者知道如何將 AI 應(yīng)用在可持續(xù)發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰(zhàn)”。FruitPunch AI 教導(dǎo)大家如何應(yīng)用 AI 來(lái)解決聯(lián)合國(guó) 17 項(xiàng)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中的實(shí)際挑戰(zhàn)。由來(lái)自全球各地的學(xué)員與專家組成 15 到 50 名工程師的團(tuán)隊(duì)，
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探索 Arm 分核、鎖步與混合模式：汽車安全用例解析

憑借包括切換實(shí)時(shí)交通信息、執(zhí)行自適應(yīng)剎車或在車道輔助中調(diào)整轉(zhuǎn)向等瞬間制定決策的技術(shù)需求增長(zhǎng)，汽車能夠自主行駛，同時(shí)應(yīng)對(duì)控制和安全方面的動(dòng)態(tài)挑戰(zhàn)。隨著人們對(duì)更安全、更智能且網(wǎng)聯(lián)程度更高的汽車的需求不斷增長(zhǎng)，以及自動(dòng)駕駛功能的日益普及，這些能力變得愈加重要。什么是 Arm 分核、鎖步與混合模式？汽車中的很多系統(tǒng)，如先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)和車載信息娛樂(lè) (IVI) 等，都需要快速處理大量數(shù)據(jù)，同時(shí)還得保持多個(gè)等級(jí)的安全性。在面臨性能、功耗和面積等持續(xù)的算力挑戰(zhàn)下，平
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Arm KleidiAI 助力提升 PyTorch 上 LLM 推理性能

作者：Arm 基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部軟件工程師 Nobel Chowdary Mandepudi生成式人工智能 (AI) 正在科技領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用，許多企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始將大語(yǔ)言模型 (LLM) 集成到云端和邊緣側(cè)的應(yīng)用中。生成式 AI 的引入也使得許多框架和庫(kù)得以發(fā)展。其中，PyTorch 作為熱門的深度學(xué)習(xí)框架尤為突出，許多企業(yè)均會(huì)選擇其作為開(kāi)發(fā) AI 應(yīng)用的庫(kù)。通過(guò)部署 Arm Kleidi 技術(shù) ，Arm 正在努力優(yōu)化 PyTorch，以加速在基于 Arm 架構(gòu)的處理器上運(yùn)行 LLM 的性能
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村田開(kāi)發(fā)配備MCU并支持Wi-Fi 6、Bluetooth Low Energy和Thread標(biāo)準(zhǔn)的超小型通信模塊

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱“村田”）開(kāi)發(fā)了用于IoT設(shè)備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”（以下簡(jiǎn)稱“本產(chǎn)品”），它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執(zhí)行通信協(xié)議處理等的MCU（Microcontroller Unit）且尺寸超小。本產(chǎn)品支持智能家居產(chǎn)品通信協(xié)議的共通標(biāo)準(zhǔn)MatterTM，有助于實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開(kāi)始量產(chǎn)。此外，我們還同時(shí)開(kāi)發(fā)了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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采用創(chuàng)新型 C29 內(nèi)核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性能

實(shí)時(shí)微控制器 (MCU) 在幫助高壓汽車和能源基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)滿足電源效率、功率密度和安全設(shè)計(jì)要求方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。無(wú)論是車載充電器 (OBC) 還是不間斷電源 (UPS)，這些設(shè)備都必須在惡劣環(huán)境中為時(shí)間關(guān)鍵型任務(wù)提供快速、確定性的性能。F29H85x 系列 C2000? MCU 基于 TI 的 C29 內(nèi)核，專為應(yīng)對(duì)高壓系統(tǒng)中嚴(yán)苛的處理和安全設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)。這些 MCU 性能顯著提升，是前代 TI C28 內(nèi)核及市場(chǎng)上其他 MCU 的兩到五倍，并配備先進(jìn)的集成式功能安全和信息安全元件，可幫助工程師
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納芯微：穩(wěn)行致遠(yuǎn) 決勝千里

11月立冬過(guò)后，蘇州仍是一片綠景。進(jìn)入納芯微蘇州總部新搬遷的大樓里，工作人員井井有條，位于10層的媒體接待區(qū)，精心陳列著最新產(chǎn)品的演示案例，從精密的開(kāi)發(fā)板到全面的集成方案，涵蓋電機(jī)控制至逆變器等多個(gè)領(lǐng)域，預(yù)示著納芯微即將邁入一個(gè)嶄新的產(chǎn)品發(fā)展歷程。凌冬將至重現(xiàn)生機(jī)正式進(jìn)入媒體分享會(huì)，納芯微CEO王升楊大膽開(kāi)題，首先介紹了當(dāng)下半導(dǎo)體的寒冬行情。在全球半導(dǎo)體版圖中，模擬芯片一直占據(jù)著重要的位置。海外的模擬芯片廠商，以其深厚的技術(shù)積累和廣泛的市場(chǎng)布局，長(zhǎng)期占據(jù)著行業(yè)的領(lǐng)先地位，一直以來(lái)國(guó)際大廠引領(lǐng)著行業(yè)發(fā)展的
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)，Arm靈活應(yīng)對(duì)各類AI工作負(fù)載

對(duì)于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計(jì)算組件都無(wú)法成為適合各類工作負(fù)載的萬(wàn)能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個(gè)現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個(gè)可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計(jì)算引擎的異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺(tái)上
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