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ARM推新芯片智能手表進(jìn)入64位高性能計(jì)算時(shí)代

續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？續(xù)航怎么解決？
關(guān)鍵字： ARM Cortex-A35

ARM核心板在智能駕考終端中的應(yīng)用

　　摘要：國(guó)內(nèi)車(chē)禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，智能化駕考則從源頭上消除人為因素對(duì)考試結(jié)果的影響，保證考試公平、公正及可追溯性，進(jìn)而減少交通事故。今天就了解一下智能駕考終端是怎樣設(shè)計(jì)的。　　隨著國(guó)內(nèi)汽車(chē)保有量不斷攀升，更嚴(yán)格的駕照考試新規(guī)正在醞釀(例如科目五，雖然當(dāng)前只是傳言)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，國(guó)內(nèi)車(chē)禍70%以上在于新手未經(jīng)有效技能培訓(xùn)及理論學(xué)習(xí)，駕考嚴(yán)格化也在情理之中。　　駕考嚴(yán)格化的有效實(shí)施大致在2010年前后，智能化駕考推廣普及。智能駕考是相對(duì)于監(jiān)考官陪駕式人工監(jiān)考而言的一種駕考方式
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ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位超低功耗

　　ARM今天宣布了一顆全新設(shè)計(jì)的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機(jī)、可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。　　　　從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架構(gòu)的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對(duì)象則是32位的Cortex-A7/A5兩個(gè)老核心。　　ARM宣稱(chēng)，A35是其有史以來(lái)能效最高的處理器，目標(biāo)功耗不超過(guò)125毫瓦，而且已經(jīng)在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話，可以在保持功耗不變甚至
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)三大發(fā)展趨勢(shì)

　　眾所周知，2011年是后PC機(jī)時(shí)代。3月份的時(shí)候，蘋(píng)果的CEO喬布斯宣告后PC機(jī)時(shí)代的到來(lái)，整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都看到了通過(guò)移動(dòng)互聯(lián)給云計(jì)算驅(qū)動(dòng)的后PC機(jī)時(shí)代，對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)講是非常巨大的機(jī)遇。但是，對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機(jī)時(shí)代的機(jī)遇、挑戰(zhàn)和趨勢(shì)。　　在這之前我想給大家報(bào)告一個(gè)好消息。在過(guò)去五年里，ARM在中國(guó)的合作伙伴，中國(guó)設(shè)計(jì)制造的中國(guó)芯ARM產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)增值是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的3倍。我們以前一直說(shuō)ARM幫助全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得到了迅速提升，從美國(guó)到臺(tái)
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)

　　ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink 系統(tǒng)IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連支持ARM big.LITTLE 處理技術(shù)和完全一致性圖形處理器(fully coherent GPU)，并能降低延遲和增加峰值吞吐量。CoreLink DMC-500內(nèi)存控制器為處理器和顯示器提供更高帶寬和更快延遲響應(yīng)。這兩款CoreLink產(chǎn)品已交付主要合作伙伴，現(xiàn)均可通過(guò)授權(quán)獲得;相關(guān)制造芯片預(yù)計(jì)在2016年底出貨。　　ARM系統(tǒng)和軟件部門(mén)總經(jīng)
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ARM迎接新處理器架構(gòu)：成敗無(wú)非是重頭再來(lái)

　　繼先前將CoreLink CCI-500連結(jié)器應(yīng)用在Cortex-A72核心架構(gòu)設(shè)計(jì)，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550連結(jié)器，并且加入多核心多叢集配置功能，預(yù)期下一波處理器核心架構(gòu)可能同樣導(dǎo)入多叢集 (Cluster)運(yùn)作模式，亦即將如同聯(lián)發(fā)科Helio系列處理器所主推“多檔”運(yùn)作模式。　　根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動(dòng)偵測(cè)核心運(yùn)作資料改變時(shí)，并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運(yùn)作資料改變時(shí)，強(qiáng)化運(yùn)算資料同
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中國(guó)是ARM服務(wù)器市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力

　　ARM服務(wù)器市場(chǎng)跟隨中國(guó)的腳步進(jìn)入白熱化階段，Applied Micro說(shuō)到。該公司擁有擁有ARM架構(gòu)授權(quán)，是第一代ARM服務(wù)器芯片的先驅(qū)者。　　　　“市場(chǎng)已經(jīng)有十來(lái)年沒(méi)有這么有意思了，”Applied Micro公司營(yíng)銷(xiāo)副總裁約翰·威廉斯說(shuō)道，“英特爾公司占了95%到97%的市場(chǎng)份額，這意味著創(chuàng)新和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)微乎其微”。　　Applied Micro (APM) 意圖通過(guò)X-Gene和Helix來(lái)改變這一切。
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ARM攜手中科創(chuàng)達(dá)成立安創(chuàng)空間加速器，促進(jìn)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　ARM®今日與全球領(lǐng)先的智能終端平臺(tái)技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(dá)公司(Thundersoft)共同宣布，成立“安創(chuàng)空間科技有限公司”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)：安創(chuàng)空間加速器)。安創(chuàng)空間加速器的成立旨在加速中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新，促進(jìn)本土產(chǎn)業(yè)與國(guó)際市場(chǎng)的聯(lián)動(dòng)，通過(guò)整合ARM生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的軟硬件資源，為初創(chuàng)公司以及OEM廠商提供所需的專(zhuān)業(yè)技術(shù)與工程支持。借助安創(chuàng)空間加速器提供的一站式服務(wù)，智能硬件等創(chuàng)新應(yīng)用將有望更迅速地進(jìn)入市場(chǎng)，從而加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。　　
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ARM對(duì)Carbon Design Systems資產(chǎn)收購(gòu)

　　ARM近日宣布，對(duì)周期精準(zhǔn)虛擬原型建模的領(lǐng)先供應(yīng)商Carbon Design Systems (Carbon)的產(chǎn)品線和其他業(yè)務(wù)資產(chǎn)進(jìn)行收購(gòu)，旨在幫助ARM合作伙伴實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并提高產(chǎn)品成本效益。作為收購(gòu)協(xié)議的一部分，Carbon員工將并入ARM。　　收購(gòu)所得的資產(chǎn)和技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)將使ARM在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的架構(gòu)研究、系統(tǒng)分析和軟件初啟(software bring-up)方面的實(shí)力大幅提升。未來(lái)的ARM處理器和基于ARM的系統(tǒng)將能夠在設(shè)計(jì)周期的更早階段即得以實(shí)施周期精確模型。收
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ARM公司助力中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)及嵌入式人才培養(yǎng)

　　近日，ARM表示將為大學(xué)提供全新支持云計(jì)算的教學(xué)套件，這對(duì)于廣大的高校學(xué)生和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)絕對(duì)是一個(gè)福音。學(xué)生可通過(guò)ARM物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)套件學(xué)習(xí)如何使用ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺(tái)(ARM mbed IoT Device Platform)，更好地學(xué)習(xí)嵌入式底層開(kāi)發(fā)技術(shù)，創(chuàng)建智能手機(jī)應(yīng)用程序，控制互聯(lián)設(shè)備，如機(jī)器人或操控迷你氣象站收集溫度、濕度和氣壓數(shù)據(jù)等。該套件于10月21日在北京大學(xué)全新PKU-ARM-ST-Nordic智能硬件創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的揭幕儀式上正式發(fā)布，主要用于幫助教師針對(duì)重要的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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脫離ARM的可穿戴芯片國(guó)內(nèi)除了龍芯還有哪家？

目前，物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴產(chǎn)品正成為炙手可熱的時(shí)代寵兒。雖然國(guó)內(nèi)商家推出了不少可穿戴產(chǎn)品，但其中最關(guān)鍵的芯片大多是國(guó)外產(chǎn)品，那么問(wèn)題來(lái)了，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片的IC公司是哪家?國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴芯片哪家強(qiáng)? 　
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ARM發(fā)布新款GPU芯片供可穿戴設(shè)備使用

　　作為熱門(mén)GPU型號(hào)Mali-400的繼任者，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，保證性能的同時(shí)，其功耗大約只有前者的一半。　　　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，ARM日前發(fā)布了一款全新的GPU，型號(hào)為Mali-470，主要面向可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。　　作為熱門(mén)GPU型號(hào)Mali-400的繼任者(專(zhuān)供入門(mén)級(jí)智能手機(jī)和智能手表使用)，Mali-470主要在節(jié)能性方面進(jìn)行了優(yōu)化，其功耗大約只有前者的一半，這也使其更適合被那些電池容量和散熱能力有限的設(shè)備使用，比如可穿戴設(shè)備。而在性能
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ARM第三季度營(yíng)收3.75億美元同比增長(zhǎng)24%

　　10月21日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于獲得新用戶(hù)和更多的技術(shù)授權(quán)收入，芯片設(shè)計(jì)商ARM Holdings Plc(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“ARM”)第三季度營(yíng)收好于分析師預(yù)期而達(dá)到3.75億美元，同比增長(zhǎng)24%。　　ARM總部位于英國(guó)劍橋，目前全球智能手機(jī)所使用的芯片幾乎一半出自該公司。ARM今天表示，第三季度營(yíng)收增長(zhǎng)24%達(dá)到2.431億英鎊(約合3.75億美元)。第三季度技術(shù)許可收入達(dá)到2.03億美元，同比增長(zhǎng)35%。分析師此前曾預(yù)計(jì)，ARM第三季度營(yíng)收為2.409億英鎊。如果按照美
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ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片恐難救AMD

　　AMD終于發(fā)布了它首款64位ARM架構(gòu)的代號(hào)為“Hierofalcon”的服務(wù)器處理器工程樣品，意味著其離上市已經(jīng)很近，這是一款采用A57核心的八核服務(wù)器。　　日前AMD公布了其第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收10.6億美元，同比下滑26%;凈虧損高達(dá)1.97億美元，這是AMD連續(xù)四個(gè)季度處于虧損狀態(tài)了。AMD還剩下多少時(shí)間去經(jīng)營(yíng)其ARM架構(gòu)的服務(wù)器處理器呢? 　　崩潰邊緣的AMD 　　AMD是一家提供X86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片企業(yè)，是X86陣營(yíng)目前唯一能與Intel競(jìng)爭(zhēng)的企業(yè)，但
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杜絕物聯(lián)網(wǎng)安全問(wèn)題 IP廠商都在做什么

　　物聯(lián)網(wǎng)的資訊安全日益受到重視，促使矽智財(cái)(IP)開(kāi)發(fā)商安謀國(guó)際(ARM)與Imagination競(jìng)相投入安全防護(hù)技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)布局，前者藉由購(gòu)并晶片安全方案供應(yīng)商Sansa Security快速切入，后者則力推基于硬體虛擬化技術(shù)的OmniShield平臺(tái)，掀起新一輪技術(shù)競(jìng)賽。　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全技術(shù)戰(zhàn)火引爆。物聯(lián)網(wǎng)資訊安全日益受到重視，促使半導(dǎo)體廠競(jìng)相推出相關(guān)解決方案。矽智財(cái)(IP)廠商Imagination提出硬體虛擬化技術(shù)平臺(tái)，讓每個(gè)安全與非安全的應(yīng)用程式，以及作業(yè)系統(tǒng)能獨(dú)立運(yùn)作，即使駭客
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