arm+fpga架構(gòu) 文章進(jìn)入arm+fpga架構(gòu)技術(shù)社區(qū)

小型無(wú)人靶機(jī)掠海定高飛行控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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靶機(jī)是無(wú)人機(jī)家族中的一個(gè)重要分支，主要用于模擬作戰(zhàn)飛機(jī)、導(dǎo)彈等威脅目標(biāo)，為防空武器系統(tǒng)試驗(yàn)和訓(xùn)練提供逼真的空中靶標(biāo)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，現(xiàn)代反艦導(dǎo)彈多采取“超低空掠?！憋w行的突防方式，與之相
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μC／OS-Ⅱ在ARM系列單片機(jī)S3C44B0x上的移植

給出在ARM系列單片機(jī)S3C44B0x上移植嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ的一種方法，介紹了實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ和S3C44B0x單片機(jī)的特點(diǎn)，討論μC／OS-Ⅱ在S3C44B0x上移植的可能性，并成功地將實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)μC／OS-Ⅱ移植到S3C44BOx上。在移植過(guò)程中所做的主要工作就是對(duì)μC／OS-Ⅱ源代碼中的三個(gè)主要文件進(jìn)行重新配置和修改。在S3C44B0x開(kāi)發(fā)板上成功實(shí)現(xiàn)該移植過(guò)程，通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證了移植代碼的正確性。
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基于ARM的3DES加密算法實(shí)現(xiàn)

基于ARM的3DES加密算法實(shí)現(xiàn),3DES算法是一個(gè)重要的對(duì)稱加密算法，被廣泛應(yīng)用于實(shí)際系統(tǒng)中。目前并沒(méi)有針對(duì)嵌入式的實(shí)現(xiàn)方法，依據(jù)3DES算法和一般嵌入式系統(tǒng)需求，詳細(xì)介紹該系統(tǒng)硬件和軟件的設(shè)計(jì)過(guò)程。硬件以三星公司的S3C2410處理器為核心，系統(tǒng)以嵌入式Linux為載體。在此詳細(xì)闡述開(kāi)發(fā)環(huán)境的搭建、Bootloader的架構(gòu)及功能、內(nèi)核及文件系統(tǒng)的編譯和移植?；谙到y(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)過(guò)程，通過(guò)MiniGUI圖形界面對(duì)3DES算法進(jìn)行了演示。
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移動(dòng)終端迅速崛起，芯片行業(yè)面臨新變局

　　曾幾何時(shí)，PC是計(jì)算的代名詞。然而，互聯(lián)網(wǎng)改變了游戲規(guī)則。現(xiàn)在，用戶希望有更多設(shè)備可以增加自己的計(jì)算體驗(yàn)。電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合的趨勢(shì)越來(lái)越明顯;iPhone的出現(xiàn)，同樣讓隨身計(jì)算終端有了新的定義。　　終端變革的過(guò)程中，計(jì)算的重心不再僅僅停留在PC領(lǐng)域，這使得半導(dǎo)體市場(chǎng)再度煥發(fā)出了活力，各種各樣的處理器、控制芯片層出不窮，一切都在為更多終端設(shè)備的出現(xiàn)鋪平道路。　　ARM的逆襲　　當(dāng)iPhone的出現(xiàn)讓全世界目眩神迷的時(shí)候，三星和ARM站在幕后偷偷地笑了。以節(jié)能高效為主要特性的ARM
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ARM透露下一代架構(gòu)“鷹”

　　ARM本周五透露了他們下一代處理器產(chǎn)品架構(gòu)“鷹”的細(xì)節(jié)，這一架構(gòu)的設(shè)計(jì)主要著重于速度，依賴于GlobalFoundries的28納米制程并最終演化到22納米，提出多核心和“高端”圖形硬件的概念，并且對(duì)安全性進(jìn)行了修正。這一系列的處理器將主要用于智能手機(jī)和其它移動(dòng)設(shè)備，　　由于正在等待制程的改進(jìn)，“鷹”在2013年之前不會(huì)出現(xiàn)，并且到2014年才有相應(yīng)產(chǎn)品出臺(tái)，可謂路漫漫。　　ARM公司本身不直接生產(chǎn)處理器，而是為他人提供設(shè)
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2009年11月2日，ST采用ARM Cortex-A9多核處理器

　　2009年11月2日意法半導(dǎo)體采用ARM Cortex-A9多核處理器，研制高性能片上系統(tǒng)，為消費(fèi)者提供強(qiáng)化的高清數(shù)字電視體驗(yàn)，提高家庭娛樂(lè)設(shè)備的功耗效率標(biāo)準(zhǔn)。
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ST攜手ARM推出新型機(jī)頂盒及數(shù)字電視芯片

全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片制造商之一意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）與ARM[（倫敦證券交易所代碼：ARM）；（納斯達(dá)克證...
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基于ARM的煤礦瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

介紹了基于ARM920T嵌入式處理器(S3C2440)硬件平臺(tái)上的瓦斯涌出量預(yù)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?；贏RM嵌入式設(shè)備體積小、反應(yīng)快、可靠性高等特點(diǎn)，可以有效地對(duì)多傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行融合和即時(shí)分析，從而及時(shí)地預(yù)測(cè)瓦斯涌出量的變化。系統(tǒng)采用分源法作為預(yù)測(cè)算法，討論了硬件及軟件方面的設(shè)計(jì)。
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ARM 32nm 制程芯片有望明年底上市

　　在22日舉辦的ARM Techcon03技術(shù)年會(huì)上，通用平臺(tái)聯(lián)盟(CPA:由IBM,特許半導(dǎo)體以及三星等公司組成的組織)與ARM一起介紹了32/28nm HKMG低功耗制程技術(shù)在ARM處理器上的應(yīng)用計(jì)劃。　　ARM的32/28nm HKMG低功耗制程化工作進(jìn)展及推廣計(jì)劃：　　去年ARM曾在Cortex-M3處理器上試用了32nm制程技術(shù)，今年8月份，首款測(cè)試用28nm制程的Cortex-M3處理器也進(jìn)行了展示。會(huì)上雙方講解了從40nm制程遷移至更高級(jí)別制程的優(yōu)點(diǎn)和需要克服的技術(shù)問(wèn)題，而本月AR
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德州儀器隆重推出30 多款全新 ARM 器件

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 31 款全新的 ARM® 處理器，可為客戶提供從成本低至 1 美元到超過(guò) 1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)。最新處理器包括 29 款 Stellaris Cortex™-M3 微控制器 (MCU) 以及基于 ARM9和 Cortex-A8 技術(shù)的最新微處理器 (MPU) —— Sitara™ 系列旗下的頭兩款器件。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI 近期對(duì) Luminary
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ARM公司宣布Cortex-A5處理器年底上市

　　ARM公司近日公布了Cortex-A系列最新款Cortex-A5處理器即將上市的消息，ARM宣稱這款處理器是ARM多核處理器中體積最小，功耗最低的一款。該處理器可作為舊款A(yù)RM9/11處理器的替換升級(jí)用CPU，主要面向手機(jī)等廉價(jià)手持設(shè)備，同時(shí)也可以應(yīng)用在嵌入式電子產(chǎn)品，消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品以及工業(yè)用電子產(chǎn)品上。　　Cortex-A5內(nèi)部核心數(shù)目1-4核可選，同時(shí)與Cortex-A8一樣內(nèi)部使用了TrustZone安全技術(shù)以及NEON多媒體處理引擎，并能與Cortex-A8/A9處
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基于ARM9和GSM／GPRS的無(wú)線可移動(dòng)紅外監(jiān)測(cè)報(bào)警系統(tǒng)

基于ARM9和GSM／GPRS的無(wú)線可移動(dòng)紅外監(jiān)測(cè)報(bào)警系統(tǒng),0 引言
傳統(tǒng)的圖像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)往往布線復(fù)雜，通過(guò)遠(yuǎn)距離有線傳輸而費(fèi)用高昂，并且靈活機(jī)動(dòng)性小，由于GPRS(通用分組無(wú)線業(yè)務(wù))通信技術(shù)在中低速率無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸方面的突出優(yōu)勢(shì)，基于GPRS網(wǎng)絡(luò)的圖像監(jiān)測(cè)系統(tǒng)打破了電纜
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基于ARM+FPGA的真空凍干控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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冷凍干燥技術(shù)自1980年代在我國(guó)興起以來(lái)已取得長(zhǎng)足發(fā)展，并已廣泛應(yīng)用于食品、低溫和真空等科學(xué)領(lǐng)域，基于一些食品和藥品加工行業(yè)的工藝需要，真空冷凍干燥技術(shù)需要迅速應(yīng)用與推廣。控制系統(tǒng)對(duì)物料的加工
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ARM將在上網(wǎng)本市場(chǎng)對(duì)英特爾構(gòu)成巨大威脅

　　位于英國(guó)的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對(duì)英特爾構(gòu)成越來(lái)越大的威脅。也許ARM的威脅會(huì)超過(guò)英特爾傳統(tǒng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD。　　兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片的陣營(yíng)將決定移動(dòng)計(jì)算未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來(lái)的蘋(píng)果。　　據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個(gè)月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場(chǎng)55%的份額。上網(wǎng)本是售價(jià)在400 美元以下
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ARM發(fā)布45納米SOI測(cè)試結(jié)果，最高節(jié)能40%

　　ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會(huì)上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測(cè)試芯片的測(cè)試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應(yīng)工藝(bulk process)進(jìn)行芯片制造，該測(cè)試芯片顯示出最高可達(dá)40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測(cè)試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實(shí)施之間進(jìn)行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實(shí)了在為高性能消費(fèi)設(shè)備和移動(dòng)應(yīng)用設(shè)計(jì)低功耗處理器時(shí)，SOI是一項(xiàng)取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。　
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