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研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
- 全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會(huì)上宣布，將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作，以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS，以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中，一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。 (圖注：在2016 Embedded IoT Partner Summit上，研華宣布將與ARM
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ARM提供更豐富的移動(dòng)VR和4K流媒體體驗(yàn)
- ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU)，旨在滿足網(wǎng)絡(luò)新生代(Generation Z)和主流消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)設(shè)備視覺內(nèi)容更佳沉浸感、更強(qiáng)互動(dòng)性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性，能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實(shí)時(shí)4K 120幀視頻性能，而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。 ARM處理器和多媒體處理部門總經(jīng)理James McNiven表示：“移動(dòng)設(shè)備的價(jià)格和視覺體驗(yàn)是左右網(wǎng)絡(luò)新生代和主流消費(fèi)者的兩大關(guān)鍵購買因素
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從芯片到云端，ARM加速實(shí)現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)
- ARM針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來最全面的產(chǎn)品組合，將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無線電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺(tái)，ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。 ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門總裁Pete Hutton表示：“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越普及，是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年，ARM合作伙伴共出貨了超過150億顆基于ARM的芯片，創(chuàng)造了新的記錄，其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技
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ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效
- Analog Devices, Inc. (ADI)，近日宣布與ARM攜手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU)，以實(shí)現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號(hào)技術(shù)結(jié)合采用ARM TrustZone™技術(shù)的新型ARM® Cortex®-M33處理器，旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不斷增長的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來越緊密，確保每個(gè)節(jié)點(diǎn)的安全性是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。 “我們很高興與ARM公司展開合作
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，為什么ARM成為龍頭們的最愛？
- 今年七月，日本軟銀決定以320億美元收購矽智財(cái)龍頭ARM，溢價(jià)高達(dá)43%。一時(shí)之間讓這家出身英國劍橋的隱形冠軍，突然站到鎂光燈下，許多人突然好奇，到底誰是安謀?
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的嵌入式礦下環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 闡述了一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的礦下環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)依賴于嵌入式Linux、ZigBee短程通信，WEB服務(wù)器構(gòu)建、RFID等相關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了井下環(huán)境各項(xiàng)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)、集中管理，并通過RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)井下工作人員的定位和跟蹤。它是一個(gè)完善的礦井安全預(yù)警、人員信息管理的遠(yuǎn)程監(jiān)控管理系統(tǒng)，可為煤礦企業(yè)的安全生產(chǎn)、管理者制定科學(xué)決策提供有效依據(jù)。
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RTX和TM4C微控制器的扭矩加載控制器設(shè)計(jì)
- 針對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)的扭矩加載實(shí)驗(yàn)問題，開發(fā)了一種基于ARM的嵌入式控制器。選取TM4C微控制器為CPU，以功率 MOSFET為功率驅(qū)動(dòng)器件，利用PI算法，采用RTX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)扭矩加載的閉環(huán)控制，并結(jié)合電渦流測(cè)功機(jī)進(jìn)行了扭矩加載實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：該控制器具有加載性能好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值。
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孫正義：ARM芯片將推進(jìn)人工智能走向奇點(diǎn)
- 全球最成功的投資者之一孫正義重酬押注人工智能革命。位居福布斯財(cái)富排行榜第82位的日本軟銀(Softbank)負(fù)責(zé)人本周二在加州圣克拉拉召開的ARM開發(fā)者大會(huì)上表示ARM芯片將推動(dòng)人工智能走向奇點(diǎn)。奇點(diǎn)是未來主義者設(shè)想的時(shí)刻，那時(shí)候人工智能的智力將會(huì)超過人類，人類將無法預(yù)測(cè)和理解接下來的發(fā)展。 未來超級(jí)智能計(jì)算機(jī)能夠控制衛(wèi)生醫(yī)療到交通運(yùn)輸在內(nèi)的一切，這或許會(huì)讓你感到恐懼但同時(shí)會(huì)讓你感到興奮。孫正義說道：“很顯然，如果這項(xiàng)技術(shù)被濫用那么就會(huì)帶來難以想象的危險(xiǎn)。
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手機(jī)DRAM有漏洞，黑客可竊取手機(jī)最高權(quán)限
- 阿姆斯特丹自由大學(xué)(Vrije Universiteit Amsterdam)的漏洞安全實(shí)驗(yàn)室VUSec Lab本周揭露了一個(gè)可能影響所有智能手機(jī)的安全漏洞，此一漏洞并非存在于移動(dòng)平臺(tái)或程式上，而是藏匿在手機(jī)所使用的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)中，將允許駭客取得手機(jī)的最高權(quán)限。雖然研究人員是以Android手機(jī)進(jìn)行測(cè)試，但理論上該漏洞也會(huì)影響iPhone或基于其他平臺(tái)的手機(jī)。 研究人員利用的是已知的Rowhammer硬體漏洞，并打造Drammer軟體來執(zhí)行攻擊，發(fā)現(xiàn)包括LG、Motorola、
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聚合產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源，布局全球招募渠道
- 2016年10月11日，安創(chuàng)空間攜手英國國際貿(mào)易部(Department for International Trade)、深圳國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(State High-Tech Industrial Innovation Center, Shenzhen)籌辦的“中英科技創(chuàng)新合作工場(chǎng)”在深圳威尼斯睿途酒店正式拉開帷幕，開啟了UK-China TechHUB Boot Camp Program 的首次中國行。英國國際貿(mào)易部，中國副總管公使銜參贊Sherry Madera、深
- 關(guān)鍵字： ARM 安創(chuàng)空間
本土ARM芯片廠商正是Imagination的潛在客戶
- 近日，Imagination副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理劉國軍先生告訴《電子產(chǎn)品世界》，很多本土ARM芯片公司實(shí)際上也是Imagination的客戶，把Imagination方案作為備選。如今ARM被日本軟銀收購，會(huì)受到政府和一些客戶的注意，此時(shí)Imagination有了發(fā)展良機(jī)。 這是在《電子產(chǎn)品世界》問Imagination的大客戶是否也與ARM在合作時(shí)，劉國軍先生透露的。 劉國軍先生指出，Imagination在全球的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手只有一家——ARM。對(duì)于客戶來說，可能不想
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基于ARM的便攜式1553B總線測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要：為了方便對(duì)1553B設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，介紹了一種基于ARM9平臺(tái)和FPGA的1553B總線測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。該系統(tǒng)以LPC3250作為微處理器，以CYCLONE I系列的EP1C6Q240C8芯片實(shí)現(xiàn)ARM與1553B協(xié)議芯片的接口邏輯。在Li
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