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研華攜手ARM布局全球從端到云物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

  •   全球智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商研華公司于2016 Embedded IoT Partner Summit伙伴大會(huì)上宣布,將與ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbedIoT Device Platform上合作,以研華M2.COM上搭載ARM mbed OS,以及ARM mbed Cloud整合至研華WISE-PaaS中,一起把物聯(lián)網(wǎng)推廣至世界各產(chǎn)業(yè)中。   (圖注:在2016 Embedded IoT Partner Summit上,研華宣布將與ARM
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ARM發(fā)布Mali-G51 GPU:性能、效能提升60%

  •   前不久華為海思發(fā)布了麒麟960處理器,正式商用了ARM的Cortex-A73 CPU及Mali-G71 GPU核心,圖形性能一改麒麟GPU以往較為普通的印象,超越了高通驍龍820等現(xiàn)有高端處理器。Mali-G71主要用于高端處理器,今天ARM公司又推出了面向中端市場(chǎng)的Mali-G51 GPU,針對(duì)2018年的設(shè)備。另外還發(fā)布了Mali-V61 VPU,支持4K 120解碼。        ARM Mali-G51 GPU   先來(lái)說(shuō)下Mali-G51,跟之前發(fā)布的Mali-G71
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ARM提供更豐富的移動(dòng)VR和4K流媒體體驗(yàn)

  •   ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器 (VPU)和Mali-G51圖形處理器(GPU),旨在滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)新生代(Generation Z)和主流消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)設(shè)備視覺(jué)內(nèi)容更佳沉浸感、更強(qiáng)互動(dòng)性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性,能夠?qū)崿F(xiàn)出色的實(shí)時(shí)4K 120幀視頻性能,而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。   ARM處理器和多媒體處理部門(mén)總經(jīng)理James McNiven表示:“移動(dòng)設(shè)備的價(jià)格和視覺(jué)體驗(yàn)是左右網(wǎng)絡(luò)新生代和主流消費(fèi)者的兩大關(guān)鍵購(gòu)買(mǎi)因素
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從芯片到云端,ARM加速實(shí)現(xiàn)安全物聯(lián)網(wǎng)

  •   ARM針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推出了有史以來(lái)最全面的產(chǎn)品組合,將其安全性、能效、低功耗連接和設(shè)備生命周期管理提升至新境界。憑借全新的處理器、無(wú)線(xiàn)電技術(shù)、子系統(tǒng)、端到端安全以及云服務(wù)平臺(tái),ARM致力于加快物聯(lián)網(wǎng)的全球普及速度。   ARM執(zhí)行副總裁暨產(chǎn)品事業(yè)部門(mén)總裁Pete Hutton表示:“隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來(lái)越普及,是時(shí)候推出一個(gè)完整的解決方案以確保數(shù)據(jù)從傳感器到服務(wù)器的安全。去年,ARM合作伙伴共出貨了超過(guò)150億顆基于ARM的芯片,創(chuàng)造了新的記錄,其中許多應(yīng)用于智能嵌入式領(lǐng)域。ARM技
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ADI公司攜手ARM共同提升物聯(lián)網(wǎng)連接器件的安全性和能效

  •   Analog Devices, Inc. (ADI),近日宣布與ARM攜手合作,共同打造一系列超低功耗微控制器(MCU),以實(shí)現(xiàn)安全性和能效更高的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)器件。ADI公司將其創(chuàng)新的超低功耗混合信號(hào)技術(shù)結(jié)合采用ARM TrustZone™技術(shù)的新型ARM® Cortex®-M33處理器,旨在解決功率受限的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)安全需求。隨著世界的聯(lián)系變得越來(lái)越緊密,確保每個(gè)節(jié)點(diǎn)的安全性是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展的關(guān)鍵。   “我們很高興與ARM公司展開(kāi)合作
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,為什么ARM成為龍頭們的最?lèi)?ài)?

  • 今年七月,日本軟銀決定以320億美元收購(gòu)矽智財(cái)龍頭ARM,溢價(jià)高達(dá)43%。一時(shí)之間讓這家出身英國(guó)劍橋的隱形冠軍,突然站到鎂光燈下,許多人突然好奇,到底誰(shuí)是安謀?
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物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的嵌入式礦下環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 闡述了一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的礦下環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)依賴(lài)于嵌入式Linux、ZigBee短程通信,WEB服務(wù)器構(gòu)建、RFID等相關(guān)技術(shù),實(shí)現(xiàn)了井下環(huán)境各項(xiàng)數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)、集中管理,并通過(guò)RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)井下工作人員的定位和跟蹤。它是一個(gè)完善的礦井安全預(yù)警、人員信息管理的遠(yuǎn)程監(jiān)控管理系統(tǒng),可為煤礦企業(yè)的安全生產(chǎn)、管理者制定科學(xué)決策提供有效依據(jù)。
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回顧ARM Cortex-A8內(nèi)核

  • 隨著手機(jī)和平板等移動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)火爆,ARM低功耗高效率內(nèi)核技術(shù)越來(lái)越受重視,國(guó)內(nèi)各大企業(yè)相繼卷入移動(dòng)平臺(tái),華為、聯(lián)想、小米、魅族、阿里巴巴等,都已經(jīng)和ARM有了深度的合作。據(jù)ARM中國(guó)代理商米爾科技統(tǒng)計(jì),2009
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RTX和TM4C微控制器的扭矩加載控制器設(shè)計(jì)

  • 針對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)的扭矩加載實(shí)驗(yàn)問(wèn)題,開(kāi)發(fā)了一種基于ARM的嵌入式控制器。選取TM4C微控制器為CPU,以功率 MOSFET為功率驅(qū)動(dòng)器件,利用PI算法,采用RTX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了對(duì)電渦流測(cè)功機(jī)扭矩加載的閉環(huán)控制,并結(jié)合電渦流測(cè)功機(jī)進(jìn)行了扭矩加載實(shí)驗(yàn)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明:該控制器具有加載性能好、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單及可靠性高等優(yōu)點(diǎn),具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值。
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基于ARM和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程電參數(shù)測(cè)量技術(shù)研究

  • 摘要 針對(duì)目前各地用電及收費(fèi)管理不便的問(wèn)題,文中研究了基于ARM和以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程電參數(shù)測(cè)量技術(shù)。該技術(shù)主要用于對(duì)電參數(shù)的采集和存貯。主控制器采用32位的ARM微處理器STM32F103V,接口硬件設(shè)計(jì)配合上位機(jī)顯示電參數(shù)
  • 關(guān)鍵字: ARM  以太網(wǎng)  電參數(shù)  SPI  LabVIEW  DataSocket  

孫正義:ARM芯片將推進(jìn)人工智能走向奇點(diǎn)

  •   全球最成功的投資者之一孫正義重酬押注人工智能革命。位居福布斯財(cái)富排行榜第82位的日本軟銀(Softbank)負(fù)責(zé)人本周二在加州圣克拉拉召開(kāi)的ARM開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示ARM芯片將推動(dòng)人工智能走向奇點(diǎn)。奇點(diǎn)是未來(lái)主義者設(shè)想的時(shí)刻,那時(shí)候人工智能的智力將會(huì)超過(guò)人類(lèi),人類(lèi)將無(wú)法預(yù)測(cè)和理解接下來(lái)的發(fā)展。        未來(lái)超級(jí)智能計(jì)算機(jī)能夠控制衛(wèi)生醫(yī)療到交通運(yùn)輸在內(nèi)的一切,這或許會(huì)讓你感到恐懼但同時(shí)會(huì)讓你感到興奮。孫正義說(shuō)道:“很顯然,如果這項(xiàng)技術(shù)被濫用那么就會(huì)帶來(lái)難以想象的危險(xiǎn)。
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手機(jī)DRAM有漏洞,黑客可竊取手機(jī)最高權(quán)限

  •   阿姆斯特丹自由大學(xué)(Vrije Universiteit Amsterdam)的漏洞安全實(shí)驗(yàn)室VUSec Lab本周揭露了一個(gè)可能影響所有智能手機(jī)的安全漏洞,此一漏洞并非存在于移動(dòng)平臺(tái)或程式上,而是藏匿在手機(jī)所使用的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)中,將允許駭客取得手機(jī)的最高權(quán)限。雖然研究人員是以Android手機(jī)進(jìn)行測(cè)試,但理論上該漏洞也會(huì)影響iPhone或基于其他平臺(tái)的手機(jī)。   研究人員利用的是已知的Rowhammer硬體漏洞,并打造Drammer軟體來(lái)執(zhí)行攻擊,發(fā)現(xiàn)包括LG、Motorola、
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聚合產(chǎn)業(yè)生態(tài)資源,布局全球招募渠道

  •   2016年10月11日,安創(chuàng)空間攜手英國(guó)國(guó)際貿(mào)易部(Department for International Trade)、深圳國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心(State High-Tech Industrial Innovation Center, Shenzhen)籌辦的“中英科技創(chuàng)新合作工場(chǎng)”在深圳威尼斯睿途酒店正式拉開(kāi)帷幕,開(kāi)啟了UK-China TechHUB Boot Camp Program 的首次中國(guó)行。英國(guó)國(guó)際貿(mào)易部,中國(guó)副總管公使銜參贊Sherry Madera、深
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本土ARM芯片廠(chǎng)商正是Imagination的潛在客戶(hù)

  •   近日,Imagination副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理劉國(guó)軍先生告訴《電子產(chǎn)品世界》,很多本土ARM芯片公司實(shí)際上也是Imagination的客戶(hù),把Imagination方案作為備選。如今ARM被日本軟銀收購(gòu),會(huì)受到政府和一些客戶(hù)的注意,此時(shí)Imagination有了發(fā)展良機(jī)。   這是在《電子產(chǎn)品世界》問(wèn)Imagination的大客戶(hù)是否也與ARM在合作時(shí),劉國(guó)軍先生透露的。   劉國(guó)軍先生指出,Imagination在全球的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手只有一家——ARM。對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō),可能不想
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基于ARM的便攜式1553B總線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

  • 摘要:為了方便對(duì)1553B設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,介紹了一種基于ARM9平臺(tái)和FPGA的1553B總線(xiàn)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。該系統(tǒng)以L(fǎng)PC3250作為微處理器,以CYCLONE I系列的EP1C6Q240C8芯片實(shí)現(xiàn)ARM與1553B協(xié)議芯片的接口邏輯。在Li
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