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EEPW首頁 >> 主題列表 >> asic 制造

多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

  • 由于ASIC解決方案NRE成本高，產(chǎn)品開發(fā)周期較長，在支持各種不同無線標(biāo)準(zhǔn)升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
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安森美：力推助聽器及醫(yī)療ASIC

  • 近日，安森美半導(dǎo)體公司的消費(fèi)者健康產(chǎn)品線高級經(jīng)理Jakob Nielsen來華，重點介紹了其助聽器及醫(yī)療ASIC方案。
  • 關(guān)鍵字： 安森美  ASIC  助聽器  201309  

定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

  • 目前，中國醫(yī)療設(shè)備市場正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展，但市場分散，由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo)，同時也有為數(shù)眾多的較小型公司開發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外，從技術(shù)上，中國消費(fèi)者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲能力，便攜性也更強(qiáng)，同時無線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實現(xiàn)方便的長期病人監(jiān)測，最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此，多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標(biāo)準(zhǔn)分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長的使用時間。采用標(biāo)準(zhǔn)分立元件可能消耗太大電流，無
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安森美配合中國消費(fèi)類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

  • 近年來，中國人口老齡化問題加劇，人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%，到2030年將達(dá)24.4%。同時，心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題，為消費(fèi)類醫(yī)療市場帶來更大發(fā)展動力。
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三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

  • 在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域，DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主，ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人，而FPGA由于其價格高、功耗大，主要用于ASIC前端驗證和一些高端領(lǐng)域，在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
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美證實二維半導(dǎo)體存在普適吸光規(guī)律

架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準(zhǔn)

  • 編者按：近日，All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布，延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新，投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
  • 關(guān)鍵字： Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

Xilinx UltraScale?：為您未來架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

  • Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對要求最嚴(yán)苛的應(yīng)用，提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。
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PCB設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

  • 摘　要為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷,介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的三個候選格式：IPC 的GenCAM、Valor 的ODB + + 以及EIA 的EDIF400 ;分析了PCB 設(shè)計/ 制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)的研究進(jìn)程;討
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Xilinx首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)-常見問題

  • 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  UltraScale  ASIC  

Xilinx首個ASIC級可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開始投片

  • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale?。
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Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級All Programmable架構(gòu)

  • 現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級性能和每秒10億次浮點運(yùn)算水平。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

常見問題解答：賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可

  • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
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ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

  • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
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日本5月份半導(dǎo)體BB值向上揚(yáng)升至1.17 訂單額突破千億日圓

  • 　　彭博社報導(dǎo)指出，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2013年5月份訂單出貨比(BB值)由4月份的1.11，向上揚(yáng)升至1.17。 　　這份數(shù)據(jù)顯示，5月份的訂單額為1,018.5億日圓，較前一個月971億日圓增長了4.9%，連續(xù)第7個月上揚(yáng);當(dāng)月出貨額則是為870.31億日圓，較前一個月的874.7億日圓萎縮了0.5%，連續(xù)第二個月下滑。 　　與2012年同期相較，
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